聯發科技發布旗下首款支援5G毫米波的行動平台天璣1050，為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能，以及更長的電池續航。天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的5G連接，為用戶帶來更完整的高品質5G體驗。預計搭載該晶片的終端裝置將於2022年第三季於市場亮相。
天璣1050行動平台採用台積電 6奈米製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現。天璣1050高度整合5G數據機，支援5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。
聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「天璣1050行動平台支援毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路，充分利用5G各頻段優勢提供完整端到端的高品質5G網路連接和卓越能效，滿足不同國家及地區多樣的5G應用需求。透過高速穩定的網路連接和先進影像技術，天璣行動平台的出色特性將協助終端裝置打造更好的產品體驗。」
天璣1050支援先進的Wi-Fi無線網路技術，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網路連接，還透過聯發科技 HyperEngine 5.0遊戲引擎升級了遊戲性能，帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣1050支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體，可提供更快的應用載入速度，為全場景應用加速。