Keyssa日前於「英特爾投資部全球高峰會」(Intel Capital Global Summit)發表業界首款針對2：1可拆卸市場用於高速非接觸式連接的參考平台。新非接觸式解決方案運用Keyssa的Kiss Connector於平板電腦和插座之間提供高速I/O，針對USB SuperSpeed速度高達5Gbit/s，不僅提供PC I/O速度並不需犧牲超薄裝置的美感和優雅。
Keyssa日前於「英特爾投資部全球高峰會」(Intel Capital Global Summit)發表業界首款針對2：1可拆卸市場用於高速非接觸式連接的參考平台。新非接觸式解決方案運用Keyssa的Kiss Connector於平板電腦和插座之間提供高速I/O，針對USB SuperSpeed速度高達5Gbit/s，不僅提供PC I/O速度並不需犧牲超薄裝置的美感和優雅。
Keyssa執行長Eric Almgren表示，該公司很清楚地看到2合1裝置從傳統筆記型電腦搶占了市場占有率。但為了使2 in 1導入企業市場，更高的性能是必須的，其中包括平板電腦和基座之間的高速I/O。包含彈簧連接器在內的傳統機械式連接器已無法勝任此挑戰，本參考設計則專門針對新一代2合1可拆卸機種結合了高速性能和時尚設計優勢。
此參考設計的核心為Keyssa的Kiss Connector，其為微小的低功耗固態連接器，可嵌入產品中並在裝置間安全地移動巨大的文件檔案。一旦連接器連接到平板電腦和相應底座的機殼內，平板電腦和基座就能以5Gbit/s的速度發送和接收USB SuperSpeed訊號。借助Kiss Connectivity，Keyssa揭示了一個改變裝置通訊方式的嶄新時代，並使工程師可運用全新的方式來進行設計。
Keyssa網址:www.keyssa.com