聯發科技發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360是一個獨立的無線終端(Client)用戶端解決方案，在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2×2 MIMO和雙藍牙5.4，為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。
Filogic 860為企業和零售市場提供了完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，支援強大的硬體加速，擁有先進的隧道連線和安全功能，可充分滿足企業和服務提供者的需求。
Filogic 860主要特點包括：高能效6奈米製程設計；支援Single-MAC多重連結技術(MLO)；支援4096-QAM和MRU；支援雙頻Wi-Fi 7，雙頻MLO速率高達7.2Gbps；支援同步雙頻功能，2.4GHz 4T4R可達BW40；5GHz 5T5R 4SS可達BW160；多一根接收天線支援zero-wait DFS；支援Filogic Xtra range，多一根天線增加無線訊號接收範圍。
Filogic 360是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2×2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案，為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT等高性能終端裝置提供傑出的連線功能。
Filogic 360主要特點包括：三頻段可選Wi-Fi 7 2×2 MIMO；支援4096-QAM和MRU；支援160MHz頻寬；支援Filogic Xtra range，獨特的混合MLO解決方案增加通訊距離。