奈米TSV金屬化公司Alchimer宣布已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統商NEXX，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。根據協議，Alchimer將提供NEXX針對eG ViaCoat的製程配方及最佳化濕式銅TSV金屬鍍層之化學藥劑的使用方式，而Alchimer的科學家及工程師亦將針對各種障壁層材料以特製及客製化製程方式提供NEXX持續性支援，協議中並將提供配合銅充填之濕式TSV晶種沉積的300毫米生產平台。
奈米TSV金屬化公司Alchimer宣布已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統商NEXX，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。根據協議，Alchimer將提供NEXX針對eG ViaCoat的製程配方及最佳化濕式銅TSV金屬鍍層之化學藥劑的使用方式，而Alchimer的科學家及工程師亦將針對各種障壁層材料以特製及客製化製程方式提供NEXX持續性支援，協議中並將提供配合銅充填之濕式TSV晶種沉積的300毫米生產平台。
eG ViaCoat為Alchimer在高階3D封裝應用上所使用的高縱深比TSV金屬鍍層電解化學塗裝製程，即使在阻抗性障壁上，eG ViaCoat亦能產生保形、細薄、均質且高黏附力的銅晶種層，並可顯著降低TSV的總持有成本(CoO)。eG ViaCoat更於2008年Semicon West展覽中贏得 『Best of the West award』獎項。
NEXX Stratus ECD系統於2008年從Semiconductor International and Advanced Packaging贏得最佳產品獎(Best Product)，而 NEXX的 Apollo PVD系統則從「半導體科技/先進封裝與測試」以最佳的CoO 產品贏得參與者最佳獎(Attendees' Choice Award 2008)。
Alchimer執行長Steve Lerner 表示，很高興能與用於TSV上的ECD工具效能及NEXX合作。其Stratus工具為完美的300毫米平台，從中可展示其eG ViaCoat產品經濟價值定位。
Alchimer網址：www.alchimer.com
NEXX網址：www.nexxsystems.com