Rambus發表R+DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集(Data-Intensive)的應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(In-Memory Computing)，提供更高速度、可靠性與功率效益。
Rambus發表R+DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集(Data-Intensive)的應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(In-Memory Computing)，提供更高速度、可靠性與功率效益。
Rambus總裁兼執行長Dr. Ron Black表示，Rambus在高速記憶體介面設計方面擁有豐富的創新史和專業，這款新晶片組的推出是Rambus技術的一項自然演進成果，為業界提供最大化價值。
高科技市場研究公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead表示，資料中心和企業市場承受越來越大的壓力，必須建置強化記憶體架構以滿足大量複雜資料的容量與頻寬需求。
RB26 DDR4 RDIMM和LRDIMM晶片組包含一個DDR4暫存器時脈驅動器(RCD)和資料緩衝器(DB)，完全相容於最新JEDEC DDR4 RCD和DB規範，傳輸率2666 Mbit/s並內建支援未來的資料傳輸率；先進輸入/輸出(I/O)可程式與電源管理技術，在關鍵伺服器基礎設施提供廣大相容性和強化效率；整合的工具與更高元件彈性，構成一個強韌系統並為伺服器OEM廠商提供簡易整合與強化可測性。
Rambus網址：www.rambus.com