無線機器對機器(M2M)技術之全球頂尖專業廠商泰利特(Telit)日前推出全新系列模組之最新元件Telit HE863。HE863為一款強大、低成本、完全導入以球狀閘格陣列(BGA)封裝並內建全興訂位系統(GPS)接收器的高速封包存取(HSPA)M2M模組。新款模組旨在於作為超長壽命的資料傳輸裝置，亦即，即使在2G網路淘汰後並需要高資料量傳輸仍能繼續長久使用。應用實例包括智能讀表、醫療、監視與追蹤等。
無線機器對機器(M2M)技術之全球頂尖專業廠商泰利特(Telit)日前推出全新系列模組之最新元件Telit HE863。HE863為一款強大、低成本、完全導入以球狀閘格陣列(BGA)封裝並內建全興訂位系統(GPS)接收器的高速封包存取(HSPA)M2M模組。新款模組旨在於作為超長壽命的資料傳輸裝置，亦即，即使在2G網路淘汰後並需要高資料量傳輸仍能繼續長久使用。應用實例包括智能讀表、醫療、監視與追蹤等。
諸如電錶與水錶等智能讀表裝置均已累積長久的使用歷史。因此，許多製造商已運用3G資料傳輸技術，以在沒有2G網路的環境中使產品能滿足未來的需求。泰利特先前僅提連接器介面的3G技術產品，為使產品陣容更臻齊備，HE系列現更加入3G模組，並首度採用BGA技術。
泰利特的目標是提供多元化的行動通訊與技術的整合，以滿足所有市場環節的需求。由於其產品價格經濟，加上採用BGA封裝，因此非常適合支援中至高量能應用。客互可從兩項因素獲得利益：第一，BGA封裝的模組的處理成本更低廉，因此單位售價可更降低；第二，由於不需要機板間的連結器，因此產品的材料成本得以降低。BGA模組是透過底部的錫球陣列與裝置連結。
BGA技術亦相當易於處理，同時能在相對較小的底部面積內允許多數的輸入與輸出介面。拜BGA良好的表面連接屬性之賜，其能為產品提供極佳的排熱效果。HE863的小巧尺吋規格為31.4x41.4x2.9毫米。錫球彼此的間隔大於大多數其他BGA系統，因此更容易組裝。此系列的所有款式產品均採用相同的尺吋，因此可達到最高的相容性。
HE863可支援四頻帶全球行動通訊系統(GSM)、整體封包無線電服務(GPRS)/GSM增強數據率演進(EDGE)多時槽Class 33、第三代夥伴計畫(3GPP)通信堆疊Release 6、以及5.76Mb/s 和7.2Mb/s的雙頻帶HSPA。目前提供三款腳位相容的HSPA衍生版本，讓全球客互均能使用。泰利特提供的模組並附選配式嵌入式GPS/A-GPS接收器。
HE系列之所有型號產品將於即日起至2011年中陸續推出，全產品並均具備超低功耗。此系列模組可操作於攝氏-30～85度溫度範圍的環境。
泰利特網址：www.telit.com