現今資訊電子設備正不斷地朝輕巧節能的方向發展，為了讓整體系統運作順暢，這類裝置所採用的記憶體也應具備高速、低耗電、小型化等特性。利基型記憶體領導廠商華邦電子充分了解客戶的需求，推出了市場上第一顆低容量的512Mb DDR3/3L SDRAM記憶體，此新產品除了有精簡的容量、1600Mbit/s高速之外，也可通過工業規範-40℃ 低溫到105℃ 高溫的嚴苛工作溫度要求。此外，憑藉著多年來對於各式應用的深入瞭解與經驗，華邦電子透過良好的設計，賦予了這顆產品極高的相容性及穩定性，得以展現優異的效能，可廣泛地用於SSD、網路通訊、印表機、能源設備等各項消費及工業類平台。
現今資訊電子設備正不斷地朝輕巧節能的方向發展，為了讓整體系統運作順暢，這類裝置所採用的記憶體也應具備高速、低耗電、小型化等特性。利基型記憶體領導廠商華邦電子充分了解客戶的需求，推出了市場上第一顆低容量的512Mb DDR3/3L SDRAM記憶體，此新產品除了有精簡的容量、1600Mbit/s高速之外，也可通過工業規範-40℃ 低溫到105℃ 高溫的嚴苛工作溫度要求。此外，憑藉著多年來對於各式應用的深入瞭解與經驗，華邦電子透過良好的設計，賦予了這顆產品極高的相容性及穩定性，得以展現優異的效能，可廣泛地用於SSD、網路通訊、印表機、能源設備等各項消費及工業類平台。
此產品有x8 FBGA-78與x16 FBGA-96兩種I/O介面與封裝型式可供選擇，這些封裝都符合ROHS及日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI)的規範。除封裝外，華邦電子亦提供客戶KGD(Known Good Die)的專業服務，從開發規劃階段開始，就已充分考慮客戶使用KGD於SiP(System in Package)封裝時的各項技術要求，進而採用了one side edge pad等貼心設計，不僅可以提升客戶使用時的便利性，還可降低成本。
華邦電子網址:www.winbond.com