愛立信(Ericsson)與高通(Qualcomm)旗下全資子公司Qualcomm Technologies(QTI)合作，達成全球首次成功支援第三代合作夥伴計畫(3GPP)標準功能--HS FACH、E-FACH及UE DRX晶片組的網路整合。這三項功能將可幫助營運商降低網路信令負載及設備功耗，並大幅提升使用者體驗。
愛立信(Ericsson)與高通(Qualcomm)旗下全資子公司Qualcomm Technologies(QTI)合作，達成全球首次成功支援第三代合作夥伴計畫(3GPP)標準功能--HS FACH、E-FACH及UE DRX晶片組的網路整合。這三項功能將可幫助營運商降低網路信令負載及設備功耗，並大幅提升使用者體驗。
愛立信寬頻分碼多工(WCDMA)無線存取網路產品線總監Nils Viklund表示，根據愛立信智慧型手機實驗室的分析結果顯示，與網路頻繁互動的智慧型手機應用程式產生大量的小型數據封包，造成較大的信令負載。新技術將針對此一問題，幫助營運商以更高效率處理網路流量，並服務更多智慧型手機使用者。隨著智慧型手機的快速普及，與高通合作將新功能導入市場，將使整體產業生態系統得以向前邁出重要的一步。
搭載上述功能的高通晶片組將在數月內正式推出，協助營運商網路大幅降低信令負載，並延長智慧型手機的電池續航時間。
愛立信網址：www.ericsson.com