SEMI國際半導體產業協會日前公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告，2021年Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長6%，來到3,534百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)，超越上一季的歷史紀錄。2021年Q2矽晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬平方英吋，更是上升12%。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁成長，市場供不應求，12吋及8吋晶圓應用供給持續吃緊。
上述報告所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1至12吋)，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。