亞智科技(Manz)日前宣布推出面板級扇出型封裝（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）濕製程解決方案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減少面板於生產過程的破片率。Manz目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案，並成功用於量產線。
除濕製程設備外，Manz整合集團內的核心技術，還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密塗佈及雷射等製程設備，配合客戶需求與客戶共同開發設計最適合的製程設備，協助客戶縮短產品開發時程，並建立專屬製程參數，使產品能快速進入量產。
有鑑於智慧型手機的市場需求，追求輕薄短小的同時，仍舊希望在功能及效能上有顯著提升，因此必須同時做到增加可支援的I/O數量並降低厚度，而過往採用覆晶堆疊封裝技術（Flip Chip Package on package）進行晶片堆疊，一旦改採扇出型封裝技術，整體封裝厚度預期可節省20%以上，因此從2015年開始，扇出型封裝產值便快速成長。目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging)的成本仍居高不下，故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝製程，可望提升面積使用率及*3-5倍生產能力，進而降低成本。*市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元，這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。