亞德諾(ADI)和台灣積體電路製造股份有限公司發布一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果，即將台積公司的65奈米製造工藝用於亞德諾SoftFone基頻處理器，這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗之無線手機高級多媒體應用的重要考慮。
亞德諾(ADI)和台灣積體電路製造股份有限公司發布一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果，即將台積公司的65奈米製造工藝用於亞德諾SoftFone基頻處理器，這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗之無線手機高級多媒體應用的重要考慮。
亞德諾射頻和無線系統副總裁Christian Kermarrec表示，亞德諾與台積合作已長達十八年。亞德諾的許多產品包括類比積體電路(IC)、數位訊號處理器(DSP)、射頻(RF)IC和混合訊號IC都是由台積加工製造，台積公司65奈米工藝，在亞德諾的SoftFone晶片組和通用DSP發展進程中一直扮演重要作用，從而幫助該公司實現不斷降低產品成本、節省功耗並且提高性能承諾。
台積全球業務暨服務資深副總裁金聯舫表示，基於該公司65奈米工藝的亞德諾基頻產品的首次矽片投產成功，是對兩家公司長期密切合作夥伴關係的一次檢驗。從初始設計到流片階段，兩家公司都經歷深入而廣泛的合作。亞德諾的卓越設計能力與台積的強大製造工藝的組合，不僅使兩家公司在過去成功推出各種新產品，且今後將繼續成功推出新的晶片。
台積網址：www.tsmc.com.tw
亞德諾網址：www.amd.com