CEVA宣布基於矽晶片的新型軟體發展工具套件(SDK)已經上市，此一軟體發展工具套件可用於以CEVA-XC323 DSP架構為基礎的執行時間軟體發展。
CEVA宣布基於矽晶片的新型軟體發展工具套件(SDK)已經上市，此一軟體發展工具套件可用於以CEVA-XC323 DSP架構為基礎的執行時間軟體發展。
CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示，公司的矽晶片CEVA-XC軟體發展工具套件可顯著加速客戶和合作夥伴的軟體定義數據機之設計和開發腳步，在其矽晶片設計定案(Tapeout)之前，能夠即時且全面地驗證其設計。這樣就可從根本上降低與支援與仍在演變中的標準有關的成本、風險和設計工作量，為客戶的矽晶片生產帶來多模式的通訊設計。
嵌入在SDK中的CEVA-XC323矽晶片由CEVA公司設計，並以65奈米(nm)製程製造，具有高達800MHz的運行頻率，此一性能可加快基於軟體的數據機和相關應用軟體的設計速度，適用於並行環境和即時環境的多種通訊標準。這款SDK平台是CEVA與一級手機原始設備製造商(OEM)廠商合作定義的，並已有CEVA客戶和合作夥伴在使用。
CEVA網址：www.ceva-dsp.com