恩智浦(NXP)與台灣積體電路(TSMC)表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting, IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦-台積研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新。
恩智浦(NXP)與台灣積體電路(TSMC)表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting, IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦-台積研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新。
在大會中，NXP-TSMC Research Center發表創新的嵌入式記憶體技術，速度比傳統最多可快上一千倍，同時也具備小尺寸及低耗電量等優勢，預估耗電量較小十分之一，製造成本也節省百分之五到十。此外，在使用近距離通訊技術(Near Field Communication, NFC)進行行動付款或資料傳輸時，此一技術有助於避免資料干擾及增加資料傳輸的安全性。
NXP-TSMC Research Center發表置換傳統石英震盪器的創新突破，此一技術可在晶片中內建更小及更薄的計時器，且可直接在智慧卡或行動電話SIM卡晶片上內建計時器，進一步強化卡片加密保護功能。此外，也發表了在電晶體上的創新突破，報告新一代電晶體的效能，以及其多種不同的應用。
恩智浦網址：www.nxp.com