意法半導體(ST)發布非接支付和資料交換的新一代NFC晶片，共有三款新產品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD採用意法最近併購且經過市場考驗的升壓技術，而ST54系統級封裝則整合NFC控制器和意法最新的安全元件技術。
意法半導體(ST)發布非接支付和資料交換的新一代NFC晶片，共有三款新產品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD採用意法最近併購且經過市場考驗的升壓技術，而ST54系統級封裝則整合NFC控制器和意法最新的安全元件技術。
主動負載調製是ST21NFCD晶片的一大亮點，此項技術可確保交易處理更為快速、順暢，且資料交換距離更遠，讓行動和穿戴式設備以及物聯網裝置具有更好的使用者體驗。新款控制器支援卡模式、讀寫模式和點對點通訊模式，內建嵌入式快閃記憶體，並支援韌體升級。該晶片支援NFC Forum的NCI 2.0技術規範，標準簡化了與NFC標籤交流的軟體開發，支援資料批次處理和自動交換，以減少通訊方面的資源浪費。該晶片還符合NFC Forum type 1-5標籤標準、ISO/IEC 18092 NFC介面與協定和包括最新版EMVCo在內的支付標準，亦通過了全球認證論壇(GCF)和PTCRB手機整合預先認證，讓手機能夠讀取MIFARE Classic加密標籤內的資料。
晶片內部電源管理和電池電壓監測功能有助於最大限度降低NFC對手機等主機系統續航時間的影響。