史恩希(SMSC)宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。
史恩希(SMSC)宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的第二代通用序列匯流排(USB 2.0)協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。
藉由從SMSC取得的ICC技術授權，Qualcomm能同時針對USB 2.0主控端和USB 2.0裝置端的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。
史恩希網址：www.smsc.com