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隨著家中影音設備越來越多,遙控器也逐漸增加,每次開關都是一項大工程。為了解決這個問題,HDMI協會開發CEC技術,能夠使用單一遙控器操控多個裝置,大幅簡化操作方式、提升使用者體驗。
2020年1月藍牙5.2正式發布,推出全新LE音訊(LE Audio),採用LC3編碼技術改善壓縮效率及音訊品質,未來隨著藍牙音訊朝LE遷移,LE Audio將成為藍牙音訊的主流發展方向。
擴增實境和虛擬實境(AR/VR)的技術在於使用新的和現有的設備,將數位和實體的世界結合起來。然而,AR/VR技術說起來容易,做起來其實難度頗高。如果使用者使用相關設備的體驗和現實世界實際互動的方式有落差,相較起來沒那麼真實,AR/VR技術就更難順利進入市場。
研究報告顯示,氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)和磷化銦(InP)異質接面雙極電晶體(HBT)成功在矽技術平台上實現微縮化,並與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)元件共整合,滿足新一代高流量無線網路的技術需求。
在莫哈維沙漠邊緣的一根25公尺桅杆上,一台5G無線電收發機暴露在灼熱的環境中。無線電元件越小、越輕,無線電電子系統的效率越高,產生的熱量就越少,系統就越容易保持冷卻和正常運行。在一個占地1,000多英畝的資料中心,伺服器群正在執行數百萬次的搜索和高需求工作負載,以滿足全球日益成長的巨大資訊需求;此項技術需要快速轉換的大電流,具有非常高的功率元件密度,進而盡可能提升效率,快速傳輸內容。
USB Type-C已成為當今主流傳輸介面,其最大優勢在於能將檔案傳輸、影像輸出及充電功能集合在同一條連接線中;本文探討USB Type-C-顯示器雙功能衍生出相容性問題,並探究其中最常發生的五大潛在風險。
USB Type-C(簡稱USB-C)是突破性連接器標準,可更廣泛地滿足各種技術需求。USB-C使得電腦和電子裝置,能夠進行更快的資料傳輸、更大的電力輸送,以及更靈活的連接。它提供多種不同模式,以支援DisplayPort和HDMI。雖然每個USB-C埠的外觀都一樣,但它們提供的功能不盡相同,本文將介紹常見的問題,以深入了解USB-C測試。
以資料封包技術進行跨橋接網路通訊已成為一項全球標準。如今,它廣泛應用於各種不同規模和複雜性各異的系統中,例如伺服器和飛機、小型遙控設備、遠端感測器以及許多物聯網(IoT)應用。
無論是無人自駕車、無人機或移動式機器人都需要具備兩種基本能力:一是「自主定位(Self-localization)」,另一是繪製地圖(Mapping)。而「同時定位與繪圖(Simultaneous Localization and Mapping, SLAM)」技術就是在沒有GPS的情況下,提供這兩種功能。雖然在沒有GPS的環境下,SLAM也算是廣域(Global)定位,但與GPS定位相比,SLAM定位就得退居為區域型(Local)。由於GPS無法完全覆蓋全球的所有地區,只能在室內使用的移動式機器人,例如掃地機器人,必須靠SLAM而非GPS定位。不過,GPS其實可以結合至SLAM中,藉由GPS提高SLAM定位與繪圖的精確度。
基於突破性的優異電傳輸特性,低維度奈米材料,包含一維奈米碳管(Carbon nanotube, CNT)和二維材料(2D materials)被評估為未來先進半導體的候選材料。然而,在進入實際的半導體元件整合上仍存在許多瓶頸,這包含晶圓級低缺陷與大面積的定向性合成、可控性組裝等技術仍有待突破。其次,如何與目前矽基半導體製程相容,亦存在許多障礙。本文將介紹低維度材料的合成與組裝之關鍵技術,以及未來元件應用上的獨特優勢。
隨著數位浪潮持續推進,席捲全球,人們對於行動數據和服務的需求也隨之提升。智慧型手機已成為日常,我們用它來拍照、看新聞、玩遊戲、享受視聽娛樂,甚至是搭計程車或是使用外送服務,這當中也包含手機最重要的功能-通話。「應用程式商店」更是讓智慧型手機不斷提供創新服務和使用者體驗的功臣,不需要置換硬體設備,只要下載或是更新應用程式,即可享受豐富多元的行動生活。
資料中心整合商藉由並聯更多通道,來提高網路的總資料傳輸速率。第一代800G可能包含8個100Gbps通道,總資料速率為800Gbps。然而,最好的方法是直接提高每通道的資料速率。開發人員可選擇提高鮑率(Baud Rate)或每個符碼的位元數。提高傳輸速率可加快符碼通過通道的速度,但可能會加劇訊號衰減。提高脈衝振幅調變機制(PAM)的階數雖然可以讓每個符碼傳送更多的位元,但容差度會下降,並且將縮減臨界值。
現代社會對於更高資料速率無線連接,以及更高分辨率雷達成像系統的需求與日俱增,致使相關微波系統的工作頻率不斷提高。雖然5G已為無線通訊網路利用毫米波頻率奠定基礎,但對6G以及衛星通訊連結的研究正在推動毫米波系統向100GHz以上範圍進一步發展。
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