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研究報告顯示，氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)和磷化銦(InP)異質接面雙極電晶體(HBT)成功在矽技術平台上實現微縮化，並與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)元件共整合，滿足新一代高流量無線網路的技術需求。
在莫哈維沙漠邊緣的一根25公尺桅杆上，一台5G無線電收發機暴露在灼熱的環境中。無線電元件越小、越輕，無線電電子系統的效率越高，產生的熱量就越少，系統就越容易保持冷卻和正常運行。在一個占地1,000多英畝的資料中心，伺服器群正在執行數百萬次的搜索和高需求工作負載，以滿足全球日益成長的巨大資訊需求；此項技術需要快速轉換的大電流，具有非常高的功率元件密度，進而盡可能提升效率，快速傳輸內容。
USB Type-C已成為當今主流傳輸介面，其最大優勢在於能將檔案傳輸、影像輸出及充電功能集合在同一條連接線中；本文探討USB Type-C-顯示器雙功能衍生出相容性問題，並探究其中最常發生的五大潛在風險。
USB Type-C(簡稱USB-C)是突破性連接器標準，可更廣泛地滿足各種技術需求。USB-C使得電腦和電子裝置，能夠進行更快的資料傳輸、更大的電力輸送，以及更靈活的連接。它提供多種不同模式，以支援DisplayPort和HDMI。雖然每個USB-C埠的外觀都一樣，但它們提供的功能不盡相同，本文將介紹常見的問題，以深入了解USB-C測試。
以資料封包技術進行跨橋接網路通訊已成為一項全球標準。如今，它廣泛應用於各種不同規模和複雜性各異的系統中，例如伺服器和飛機、小型遙控設備、遠端感測器以及許多物聯網(IoT)應用。
無論是無人自駕車、無人機或移動式機器人都需要具備兩種基本能力：一是「自主定位(Self-localization)」，另一是繪製地圖(Mapping)。而「同時定位與繪圖(Simultaneous Localization and Mapping, SLAM)」技術就是在沒有GPS的情況下，提供這兩種功能。雖然在沒有GPS的環境下，SLAM也算是廣域(Global)定位，但與GPS定位相比，SLAM定位就得退居為區域型(Local)。由於GPS無法完全覆蓋全球的所有地區，只能在室內使用的移動式機器人，例如掃地機器人，必須靠SLAM而非GPS定位。不過，GPS其實可以結合至SLAM中，藉由GPS提高SLAM定位與繪圖的精確度。
基於突破性的優異電傳輸特性，低維度奈米材料，包含一維奈米碳管(Carbon nanotube, CNT)和二維材料(2D materials)被評估為未來先進半導體的候選材料。然而，在進入實際的半導體元件整合上仍存在許多瓶頸，這包含晶圓級低缺陷與大面積的定向性合成、可控性組裝等技術仍有待突破。其次，如何與目前矽基半導體製程相容，亦存在許多障礙。本文將介紹低維度材料的合成與組裝之關鍵技術，以及未來元件應用上的獨特優勢。
隨著數位浪潮持續推進，席捲全球，人們對於行動數據和服務的需求也隨之提升。智慧型手機已成為日常，我們用它來拍照、看新聞、玩遊戲、享受視聽娛樂，甚至是搭計程車或是使用外送服務，這當中也包含手機最重要的功能－通話。「應用程式商店」更是讓智慧型手機不斷提供創新服務和使用者體驗的功臣，不需要置換硬體設備，只要下載或是更新應用程式，即可享受豐富多元的行動生活。
資料中心整合商藉由並聯更多通道，來提高網路的總資料傳輸速率。第一代800G可能包含8個100Gbps通道，總資料速率為800Gbps。然而，最好的方法是直接提高每通道的資料速率。開發人員可選擇提高鮑率(Baud Rate)或每個符碼的位元數。提高傳輸速率可加快符碼通過通道的速度，但可能會加劇訊號衰減。提高脈衝振幅調變機制(PAM)的階數雖然可以讓每個符碼傳送更多的位元，但容差度會下降，並且將縮減臨界值。
現代社會對於更高資料速率無線連接，以及更高分辨率雷達成像系統的需求與日俱增，致使相關微波系統的工作頻率不斷提高。雖然5G已為無線通訊網路利用毫米波頻率奠定基礎，但對6G以及衛星通訊連結的研究正在推動毫米波系統向100GHz以上範圍進一步發展。
光學設計人員一直面臨消費者對更小、更輕盈裝置(如相機)的需求，以及不斷提升影像品質的挑戰。通常，影像品質取決於透鏡數量的多寡，所安裝的透鏡數量越多，影像品質越好。
5G設計的預想情況是以單一的全球標準提供前所未有的廣大能力。透過增強型行動寬頻(eMBB)、大規模物聯網(mIoT)和關鍵任務物聯網(Mission-critical IoT)，5G三大支柱代表了效能和相關複雜性的極限可能。針對大規模物聯網服務，窄頻物聯網(NB-IoT)和增強型機器類型通訊(eMTC)裝置優先考慮低功耗和廣域部署(LPWA)的最低複雜性，而增強型超可靠低延遲通訊(eURLLC)裝置則著重於產業中最嚴格的使用案例要求。然而，在這些極端之間，還存在著一個機會，可以更有效地解決廣泛的中階應用。
本文將探討典型電動車(EV)電池系統，並重點介紹在隔離、電流感測及處理方面的複雜性。文中並將討論一款低雜訊、低成本、電容隔離的菊鏈通訊IC，其能簡化接線盒設計並排除對專屬微處理器的需求。採用分流或霍爾效應感測器的整合式電流感測方案可省去多個元件以縮小尺寸。車架接地端與電池模組之間的隔離電阻則主要透過簡單的電阻網路進行量測，其量測結果將回傳至IC進行處理。
現今汽車的燃油效率雖然有所提升，但仍面臨持續攀升的用電需求。其中包括眾多車艙內便利設備、資通訊聯網、以及資訊娛樂功能，必須透過車載儀表板與/或抬頭顯示器(圖1)向駕駛人提供資訊，以及讓駕駛人運用觸控螢幕以及中控台上的開關(通常稱為車載音響主機)加以控制。
PCIe在日常生活中無所不在，常見應用於顯示卡、電腦主機板、儲存類記憶體與無線網卡等消費性電子產品。有趣的是，從PCIe 3.0到4.0，更替時間長達7年，然而近來隨著資料中心與人工智慧快速發展，PCIe介面需求也居高不下，因此PCIe介面快速發展，運算能力一代比一代加強。
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