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2019-08-13
隨著世界更加互聯與數位化，對更多數據與更高速的需求也日益明顯。全球網路流量的增加，以及雲端和資料中心的去中心化，帶動有線和無線網路支援5G基礎建設的趨勢。5G技術可望催生千倍流量、十倍快的速度和十倍流量增長，這些高度複雜的系統挑戰了矽晶片和製造技術的極限。現已有晶片商，如eSilicon的設計和驗證方法(Design-and-verification Methodology)採用晶片封裝系統(Chip-package-system, CPS)模型和模擬軟體，以時效性和精確度滿足持續進化的市場。
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