2021-01-06

為加快5G商業應用普及，高通推出Snapdragon 480 5G行動平台，鎖定中、高階5G智慧手機市場，提供5G毫米波、Sub-6 GHz 5G、Wi-Fi 6與藍牙5.1功能。Nokia(HMD Global)、OnePlus、OPPO、vivo等手機業者，均準備在2021年初推出使用Snapdragon 480 5G行動平台的產品。

2020-12-31

對沖基金公司Third Point執行長Daniel Loeb日前在推特公開其寫給英特爾(Intel)董事會主席Omar Ishrak的建議信，信中提及英特爾在2020年已蒸發了600億美元市值，亦喪失技術領先全球的地位。Loeb將原因歸咎英特爾的半導體製程技術從2013年至今都一直停留在14奈米， 但台積電、三星(Samsung)目前已經達到了5奈米製程，甚至開始研發更先進的製程技術，英特爾若想急起直追，必須在人力資源跟運作模式上進行大幅度調整，包含切割設計與製造部門這個選項。

2020-12-29

隨著歐盟、聯合國和各國陸續頒布自駕車法規、5G NR Release 16標準出現、自駕技術升高與大規模基礎建設出現等因素，TrendForce預測2030年L4自駕車會規模化生產，自駕車能從封閉應用場域解放，行駛在複雜的開放場域。

2020-12-29

全球知名半導體公司英特爾(Intel)在2018年爆出CPU硬體設計缺陷，隱含著熔毀(Meltdown)和幽靈(Spectre)漏洞，駭客利用CPU推測執行機制來發動旁路攻擊(Side-Channel Attacks)，取得系統權限竊盜記憶體的資料，例如密碼與金鑰等，IBM、ARM的CPU也被揭露出這兩項漏洞，影響範圍幾乎遍及所有大型、小型電腦和行動裝置等。

2020-12-25

蘋果A14晶片由5奈米製程，但在SRAM尺寸和電晶體密度未達到台積電宣稱製程標準。為了能夠解決此問題，台積電與三星使用3D堆疊SRAM方式來減少差距，或使用NRAM、FeRAM或MRAM等記憶體來替代SRAM。

2020-12-22

蘋果(Apple)剛在11月推出採用自主設計處理器的Macbook系列筆記型電腦，現今微軟(Microsoft)也傳出，未來其Azure伺服器和Surface筆電將不再使用英特爾(Intel)處理器，改用自行開發，基於Arm架構的處理器。雖然微軟與Arm尚未正式對此回應，但種種跡象顯示，微軟對自行研發處理器有十分濃厚的興趣。

2020-12-19

明泰科技與國立交通大學共同在交大光復校區建置5G專網，透過交大資工系陳志成教授研發的「Free5GC」核心網路，結合明泰提供5G網路設備，打造國內第一個5G SA專網。

2020-12-16

意法半導體(ST)近期發表最新ToF模組VL53L5，最遠測距長達4公尺，最大區域測距高達64個點，採用40奈米技術製程，並且取得IEC 60825 Class 1認證，發出的雷射造成人類危害風險最低。目前全球提倡非接觸式生活，ToF技術能廣泛應用在各種無須觸碰的開關和產品上。

2020-12-11

國際市場研究機構IDC日前預測2021年台灣ICT市場十大趨勢表示，由於5G的低延遲與高頻寬特性能活用在工廠管理與製造需求上，2025年台灣5成製造業會採取5G專網，企業在成本與資安考量下，未來企業偏向電信業租用設備或代管設備來建置企業專網。

2020-12-10

愛立信近期發布行動趨勢報告顯示，2026年會有35億個5G用戶。除此之外，報告也指出5G也是加速企業數位轉型與打造企業專網的動力，數位化整合是在未來是企業競爭的新基準。目前，愛立信與台灣7家廠商合作，共同打造工業4.0生態系，協助全球不同產業企業提供適合企業專網解決方案。

2020-12-09

德國、西班牙、法國等17個歐盟國家日前共同簽署一份「歐洲處理器和半導體科技倡議計畫(A European Initiative on Processors and semiconductor technologies)」。聲明指出，為了強化歐洲嵌入式系統和半導體產業價值鏈，簽署國同意共同合作投資與半導體技術相關計畫，在2025年可以加速晶片設計、部署和製造，以及支持在歐洲運用半導體技術，促進中小企業在開發創新產品中使用先進晶片技術與提高技能。歐盟內部市場與執行委員Thierry Breton表示，在半導體產業推動上，歐洲需要擁有一個野心勃勃的計畫，從晶片設計到2奈米晶片製程，提供差異化與領導此重要價值鏈目的。

2020-12-08

根據市場調查機構TrendForce先前舉辦「2021 年集邦拓墣科技產業大預測」指出，由於在2021年至2030年間，自駕車相關法規與標準陸續制定與實施、車聯網大規模基礎建設出現，以及自駕技術提升等因素，預測2025年將會有L4商用車輛或應用案例，2030年L4自駕車市場規模化，正式進入高度自動駕駛時代。

2020-11-28

智慧路燈作為智慧城市骨幹，透過無線通訊串連著城市每盞路燈，能夠即時監控狀況和控制照明系統。為了平衡成本與效率考量， 目前多數城市智慧路燈都採用LPWA來通訊，其中NB-IoT受到電信商青睞，成為最多城市使用通訊技術。

2020-11-28

智慧路燈是城市關鍵基礎設施，由於部署密度高且平均，各國政府希望能夠藉由智慧路燈開發更多智慧應用，改善城市的治安、交通與環境等，甚至在智慧路燈放置5G小基地台來加速資料分析，打造一座5G智慧安全城市。

2020-11-27

經濟部日前宣布「TIBIC生醫產業跨域整合實驗場域（Taiwan Integrated Biomedical Industrial Center）」正式在工研院成立，歷時2年、投入1,500萬經費，打造三大驗證實驗室與四大模擬場域，來凸顯可驗證、智慧化與生態系等特色，解決台灣醫材產業的痛點，透過臨床醫師、研究者和醫材業者共同合作，提供技術創新、加速驗證時程和修正產品內容，並吸引國際製藥大廠阿斯特捷利康(AstraZeneca, AZ)成立亞洲首座「未來醫療實驗室」，推動智慧醫療打入國際市場。經濟部技術處處長邱求慧表示，儘管台灣在全球防疫工作相當成功，能夠當作其他國家的借鏡，但「Taiwan Can Help」更要整合ICT產業優勢，在此打造智慧醫療聚落，在國際上發揮精準健康與智慧醫療價值。

2020-11-27

隨著5G通訊技術正式啟動，5G通訊晶片、網通設備或終端服務應運而生，台灣身為全球資通訊科技產業(ICT)大國，台灣ODM、OEM更是全球5G供應鏈重要的一環。為了能讓台灣在5G市場獲取龐大經濟價值，供應鏈必須確保其穩定性與可靠性，IBM資訊安全部門全球威脅情報防預產品協理謝明君指出，從前端晶片設計、生產到後段應用服務等，一條龍供應鏈都需要嚴密的資安防護。IBM推出X-Force Red能針對5G供應鏈不同層面利用滲透式測試來找出弱點，包括晶片、硬體設備、網路架構、應用層或人為因素等

2020-11-09

當今工業4.0與智慧工廠概念不斷興起，IIoT日趨朝向無線化發展，例如感測器、移動機器人(AMR)、AR/VR、人機介面等技術逐漸成為工廠主要設備，工業網路的傳輸方式不再僅單單依靠有線形式的工業乙太網路(Industrial Ethernet)，無線網路的重要性也開始滲入。

2020-11-09

台灣通訊學會日前主辦「5G×數位轉型高峰論壇」，齊聚5大電信業者，共同探討電信業如何藉由5G服務協助各產業進行數位轉型，同時，電信業者認為需要跟不同產業「廣結盟」，才能打造台灣成為智慧國家和數位島嶼的願景並打入國際市場。

2020-10-22

工研院與新思科技(Synopsys)於10月21日舉辦揭牌儀式，宣布共同合作在工研院中興院區成立「人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab)」，由新思引進AI晶片設計工具、IP和驗證技術等，工研院則提供各領域專業知識和工業技術知識等，協力開發滿足不同應用場景的AI晶片，包括居家醫療監控、智慧城市應用、智慧工廠和智慧農業等，新思科計全球副總裁暨臺灣區經理李明哲表示，從事SoC製作需要2~3年的時程，未來此實驗室能透過系統級測試把製作時間縮短1.5~2年時間，減少成本並加速產品上市。

2020-09-25

5G開放架構介面標準在目前尚未完全統一，還無法達到電信級程度的部署，全球多數營運商為追求系統穩定，仍採用傳統封閉式架構的電信設備來布建。然而，台灣資通訊設備商開始鎖定規模較小的企業專網，當作實踐5G開放架構的起點。企業專網不僅成為5G開放架構實驗場域，也能夠滿足客製化需求來提升企業價值，創造新的5G市場契機。