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2024-02-02
ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路，推出業界最高等級trr(Reverse Recovery Time)的100V耐壓蕭特基二極體(以下簡稱 SBD)「YQ系列」。
工業領域正積極擁抱數位轉型，讓資源運用達到最佳化的意識也隨之高漲，進而帶動了利用可靠的x86 IPC來作為邊緣設備介接工業物聯網平台的迫切需求。工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)宣布推出新一代x86工業電腦(IPC)，以出色的產品可靠度、靈活配置和長期供貨承諾，回應來自工業場域大量邊緣感測器和設備資料不斷增加的資料連結與即時處理需求，並讓業主得以加速部署工業4.0解決方案。
Ceva宣布與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟，擴展其NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統。
2024-02-01
FlexEnable宣布推出用於AR和VR頭戴顯示裝置的光學評測套件。該套件包含採用FlexEnable的柔性液晶(LC)技術在超薄輕質的生物塑膠薄膜上所製成的環境調光(ambient dimming)和可調透鏡薄膜，為AR/VR頭戴顯示裝置帶來了顛覆性的光學性能，並使得裝置變得更小、更輕和彎曲，這些視覺和身體舒適度的特性是實現全天佩戴和持續採用的關鍵因素。有意評測FlexEnable突破性技術並將其整合到新產品中的選定策略合作夥伴，可率先取得這些可大規模生產的套件。
Vicor與邊緣運算業者HIRO合作，繼續推出《電源驅動創新》Podcast系列節目。這次討論主要介紹邊緣運算(EC)系統如何將雲端運算用於更需要它的地方，服務於醫院和智慧城市等關鍵任務應用的需求。在最新一期節目中，HIRO首席技術長Fred Buining與Vicor企業市場行銷副總裁David Krakauer共同針對這一快速發展的技術分享了深度見解。
國際電機電子工程師學會(IEEE)是一個由全球超過45萬名技術和工程專業人士組成的社群。每年，IEEE Fellow委員會根據對特定領域的終身貢獻，會推薦一組候選人以考慮其晉升，僅有不到0.1%的會員被拔擢為IEEE的最高等級會員。Dr. Chenakin因對微波頻率合成技術的貢獻，被晉升為IEEE Fellow。
亞信電子持續深耕工業乙太網路晶片和I/O介面橋接器市場，在推出全新的EtherCAT從站轉IO-Link主站閘道器和IO-Link設備軟體協議棧解決方案之後，亞信再度推出最新一代的「AX99100A PCIe轉多I/O (4S,2S+1P,2S+SPI,LB) 控制器」。這款控制器提供高性價比的PCIe轉多串並列埠I/O橋接晶片解決方案，透過PCI Express介面，客戶能夠輕鬆支援多個串列埠、並列埠、SPI或本地匯流排等介面，以滿足工業、醫療和嵌入式系統產品對I/O介面橋接的市場需求。
瑞薩電子推出了採用Arm Cortex-M85處理器的RA8T1微控制器(MCU)系列。RA8T1解決工業和大樓自動化以及智慧家庭應用中常見的馬達和電源供應器等設備所需的即時控制。
Ceva宣布為OEM廠商提供優質軟體產品RealSpace Tuned by THX，可為任何消費性或專業音訊設備添加客製化的沉浸式空間音訊支援，涵蓋TWS耳機、無線耳機、智慧手機、揚聲器和音箱。
2024-01-31
Ansys宣布已達成最終協議，將從於2018年首次投資Humanetics的全球私募股權公司Bridgepoint，收購Humanetics的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件，並獲得必要的監管批准。
在綠能時代，企業普遍關注低功耗議題，電子裝置逐漸朝向節能技術演進，尤其是DRAM模組供電結構的改變和高速感測器匯流排的需求，推動了I3C接口的廣泛應用。新唐科技宣布推出首款微控制器NUC1263系列，支援DDR5模組的1.0V電壓I3C接口，且提供獨家LLSI(LED Light Strip Interface)專利技術，此一技術不僅可用於控制RGB燈條，亦可控制新一代ARGB Gen 2燈條。
ADI宣布任命Richard C. Puccio, Jr.為執行副總裁暨財務長。在此職位上，Mr. Puccio將制定 ADI 的財務策略並領導公司的全球財務營運，並直接向ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche彙報。
2024-01-30
安立知將於巴賽隆納舉行的2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC) 展示全新產品與服務(5館D41攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴，協助提升當今5G網路的性能，加速未來連接，實現數位轉型。
英飛凌近日宣布其與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心。該創新應用中心全面投入營運之後，將開發能夠更高能效，減少碳排放的充電解決方案，從而推動低碳化進程。
貿澤電子於2023年期間新增64家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇，協助設計人員避開代價高昂的重新設計、製造延遲甚至專案終止。
2024-01-29
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出其Automotive HD Link(AHL)產品組合中的最新元件，使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源，成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案。
人工智慧(AI)技術的應用越來越廣泛，正大幅改變各行各業運作模式以及人類日常生活。為支援AI所需的高性能運算與傳輸速度，扮演關鍵角色的乙太網路以及PCI Express(PCIe)、USB高速傳輸介面標準持續朝更高頻寬邁進，此外能實現更低損耗、更高速率的光通訊技術也準備大舉進軍市場，在創造無窮商機潛力的同時，也帶來各種開發挑戰與量測需求。
零組件的有效開發日益依賴模擬技術，將資源投入精準的早期設計模擬，不僅能減少原型階段的迭代循環，簡化整體模具驗證流程，更可節省大量成本。為突顯模擬技術在此領域的卓越應用，Moldex3D最近攜手美國信越矽膠公司(Shin Etsu Silicones of America)及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠(LSR)成型的複雜挑戰。
2024-01-26
Littelfuse重推出突破性超溫檢測平臺TTape，用於改善鋰離子電池系統的管理。 憑藉其創新功能和無與倫比的優勢，TTape可説明汽車系統有效控制電池過早老化，同時降低與熱失控事故相關的風險。
英飛凌與Wolfspeed共同宣布擴大並延長雙方既有的，於2018年2月所簽署的長期6吋碳化矽晶圓供應協定。擴展的合作範圍包括一個多年期的產能預訂協定，這有助於英飛凌整體供應鏈的穩定，以因應汽車、太陽能、電動車應用以及儲能系統等對碳化矽半導體需求成長的領域。
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