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2024-02-20
貿澤電子即日起供應Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。QPG6105DK開發套件能讓開發人員輕鬆且快速地推動物聯網(IoT)裝置上市。此IoT開發套件適合讓Matter和低功耗產品開發人員用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置。
2024-02-17
英飛凌旗下的邊緣人工智慧公司Imagimob宣布推出IMAGIMOB Ready Models。這套完整的機器學習(ML)解決方案可確保為邊緣智慧裝置提供穩健、高性能和可量產的AI應用方案。Ready Models可快速部署到PSoC 6等現有微控制器(MCU)這類半導體硬體上，使用者無需再投入模型開發所需的成本、時間和專業知識。
2024-02-16
固緯電子宣布，推出全新可編程交流、直流電源供應器ASR系列的旗艦機種ASR-6000，正式宣告固緯在大功率電源測試領域具備完整測試解決方案。
LitePoint宣布與Wi-Fi-HaLow晶片供應商Morse Micro及無線連接和圖像處理解決方案提供商AzureWave Technologies公司開展戰略合作，以擴大Wi-Fi HaLow技術的創新用例。此次合作旨在加快基於 Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 標準的產品的上市時間並簡化其開發流程。
英飛凌科技股份有限公司宣布，與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄(MoU)，建立戰略合作夥伴關係。
2024-02-15
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機(Schneider Electric)呼籲氣候變遷已是不可忽視的議題，各界需要盡快應用現有技術，進行大規模電氣化、數位化布局，來控制氣候變遷的影響。
除汽車產業以外，市場環境依舊疲軟；基於匯率和市場等因素，調整 2024 會計年度展望
是德科技宣布率先通過業界第一個3GPP第16版(Rel-16)5G NR單一和多個預編碼矩陣指示(PMI)測試案例驗證，適用於在分頻多工(FDD)和分時多工(TDD)頻段上運作的16和32個單元發射器。這些經驗證的測試案例適用於是德科技5G網路模擬符合性測試平台(TP168)。是德科技於今年一月在西班牙馬拉加舉辦全球認證論壇(GCF)第77次符合性協議小組(CAG)會議中，順利通過此驗證。
AMD宣布推出AMD Embedded+，這一全新的架構解決方案將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，為ODM合作夥伴加速產品上市進程。
2024-02-07
在電動車、太陽能板和能源儲存系統中，高電壓電源可實現更快速的充電時間、減少功率損耗，並提升設計可靠性。高電壓電流可能會產生危險甚至致命危害，但設計人員會使用絕緣監控系統傳送警示或斷開電源，防止對應用或使用者造成傷害。快速準確偵測隔離中的故障，是強化使用者安全和降低災難性電力中斷所造成損害或火災的重要關鍵。
近日，耐能宣布其EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可，並成功被該校採購，用於支持其前沿的科研與教學活動。這一合作標誌著耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力再次得到國際頂尖學府的肯定，同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供了強大的硬體支持。
凱銳光電通過ISO 26262開發流程認證，獲得德凱頒發ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書，成為符合ISO 26262道路車輛功能安全之專業車用娛樂系統設計製造商，對於切進歐系、美系及日系車用娛樂系統之長期策略，取得進入全球汽車供應鏈不可或缺的入場券。
2024-02-06
是德科技宣布推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供業界首創的深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，德凱與財團法人電信技術中心(TTC) 正式對外宣告雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作。
Nordic Semiconductor模組合作夥伴廣明光電推出了一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組，旨在簡化下一代智慧家庭、穿戴式裝置和工業物聯網產品的開發。WF60LCANI08模組整合了Nordic的nRF5340高階多協定SoC和nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC以及片上天線，外形尺寸為20×20×2.4mm LCC，適合空間受限的物聯網設計。該預認證模組還具有-40至85°C的擴展工作溫度範圍，適合在惡劣的工業環境中使用。
2024-02-05
Power Integrations宣布推出InnoSwitch 5-Pro系列的高效率、可程式化返馳式切換開關IC。單晶片切換開關透過一種新穎的二次側控制方案達成超過95%的效率，該方案無需專用且昂貴的額外高壓開關即可實現零電壓切換(ZVS)。新款IC採用750V或900V PowiGaN一次側切換開關、一次側控制器、FluxLink隔離式回授和二次側控制器，且具有I2C介面，優化了小型高效率單埠或多埠USB PD轉換器的設計和製造。應用包括筆記型電腦、高端行動電話和其他可攜式消費性產品，包括需要新USB PD EPR(擴展功率範圍)通訊協定的設計。
安提宣布推出首次採用NVIDIA Ada Lovelace架構的嵌入式MXM圖形模組系列－MX2000A-VP、MX3500A-SP與MX5000A-WP。這一系列產品專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計，能夠顯著提升GPU效能表現，適用於遊戲開發、內容創建、專業繪圖以及尖端的人工智慧應用，為智慧醫療、自動化設備、智慧製造、商業遊戲等關鍵應用提供極致的AI處理和運算能力。
人才短缺是現今產業發展的關鍵問題，科盛科技一直致力於促進業界和學術界的交流，並積極支持各種產學合作的機會。科盛科技的目標是培養能夠從產品設計、模具設計、模流分析到試模生產等各方面都能勝任的工程師。如此不僅能幫助企業節省人力成本，提高生產效率，也能應對產業面臨的缺工和人才不足的問題。
非地面網路(Non-Terrestrial Network；NTN)服務供應商Skylo Technologies宣布與安立知合作，支援OEM和第三方測試機構使用測試平台，對NTN裝置進行Skylo定義的測試。這項合作將使裝置、模組和晶片組製造商能夠透過可信賴的第三方，確保其產品與Skylo網路相容，從而為其客戶提供最高標準的性能、可靠性和連通性。
2024-02-02
Littelfuse推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出了工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求。這些磁簧開關還具有緊密差分功能，非常適合安全和警報系統等敏感應用。
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