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2024-03-07
美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣，該解決方案具有突破性的韌體功能，並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D NAND為基礎，容量達1TB，提供同級最佳的效能，並能實現端到端創新，為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。
Holtek針對TWS耳機充電盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐壓24V與最大1A的線性充電管理可保護充電盒在異常USB-C電壓連接時不損壞，於正常電壓時縮短充電時間，內建5µA低功耗同步升壓器可持續供電給耳機，延長TWS耳機使用時間。
2024-03-06
Holtek針對電磁爐應用領域，新推出HT45F0006/HT45F0036電磁爐Flash MCU，提供電磁爐所需的硬體保護電路，如電壓/電流浪湧保護、IGBT過壓保護、過電流保護及台階電壓偵測等。相較於前代產品，HT45F0006/HT45F0036提供更豐富的資源，內建硬體輔助UL認證功能，並提供硬體UART及I²C可用來與面板通訊，同時也保留前代產品優勢，如PPG含硬體抖頻功能，使電磁爐工作於高功率時，可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，並通過EMI標準測試。
Power Integrations宣布推出InnoMux-2系列Single-stage、獨立穩壓多輸出離線式電源供應器IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和下游DC-DC轉換級整合到單一晶片中，提供最多三個獨立穩壓輸出，用於白色家電、工業系統、監測器和其他需要多種電壓的應用。與傳統的兩級架構相比，免除單獨的DC-DC級可以大幅減少元件數量，縮小PCB佔位面積，並將效率提高多達10個百分點。憑藉IC的750V PowiGaN氮化鎵電晶體、零電壓切換(無主動箝位)和同步整流，有助於提高效率。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出首款用於CT探測器的512通道類比數位轉換器(ADC)AS5912，採用23mm×15mm球柵陣列(BGA)的緊湊型系統級封裝解決方案。該款ADC具有高通道密度優勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描器的成像品質達到較高的解析度。
Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供靈活性，滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗，59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供了可靠的解決方案。
2024-03-05
羅姆(ROHM)宣布，該公司推出的650V GaN元件(EcoGaN)被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器Innergie C4 Duo採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高產品性能和可靠性的同時，更實現了小型化。
英飛凌(Infineon)宣布其SLI37系列汽車安全晶片獲得了ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系認證，為業內首家獲得該認證的半導體科技公司。SLI37系列汽車安全晶片符合ISO/SAE標準，能夠提供更高等級的安全防護，並方便客戶將其整合到汽車應用中，例如用於車聯網(V2X)通訊的安全設備等。此前，英飛凌已於2022年11月宣布其汽車網路安全管理體系獲得了ISO/SAE 21434標準認證。
繼MaitreView 4KPlus在InfoComm 2023取得成功後，上展科技(AV LINK)宣布MaitreView 4KPlusX在ISE 2024獲TVB Europe頒發的最佳展會獎。
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列，推出資源豐富的 HT45F5Q-6 Flash MCU，封裝腳位兼容 HT45F5Q-5，提升工作頻率至20MHz，擴充ROM/RAM/EEPROM等資源，搭配充電器量產工裝治具，同時提升量產速度，也降低生產線上所需人力，適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
2024-03-04
Holtek新推出HT32F67575 Arm Cortex雙核心(M33 & M0+)低功耗藍牙MCU，通過藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG) BT5.3認證，具備超低功耗的接收器，在1Mbps的資料傳輸率下功耗僅4.0mA，接收靈敏度達-96dBm；在+0dBm的發射功率下功耗僅3.8mA，支援最高+10dBm的發射功率。非常適合於運動、健身、健康監測等穿戴式/手持裝置應用。
2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備。重大成果包含光阻層及其底部薄膜層的開發、光罩改良、光學鄰近修正技術(OPC)的開發、光罩解析度場域拼接(field stitching)技術、減少隨機缺陷，以及經過改良的量測及檢測技術。利用這些研究成果，imec展現蓄勢待發的技術量能，把極紫外光(EUV)製程導入其與艾司摩爾(ASML)為首台高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)曝光機而共同建立的High-NA EUV實驗室。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布，其與Würth Elektronik合作出版最新的電子書，匯聚了八名專家針對物聯網(IoT)技術與裝置相關應用的討論。
2024-03-01
SmartViser和安立知聯手，共同為行動裝置開創能源標章法規測試的新時代。雙方的策略夥伴關係充分利用了SmartViser在測試自動化方面的專業技術以及安立知的尖端測試解決方案，為持續發展中的行動生態系統提供全面、高效且創新的測試解決方案。
IAR宣布與創博(NexCOBOT)合作。IAR將成為創博之功能安全(FuSa)方案開發夥伴，透過IAR Embedded Workbench for Arm提升共同機器人安全功能，推進智慧製造未來。
Holtek Touch A/D Flash MCU系列新增BS84D20CA成員，延續優良抗干擾特性，擴充豐富的系統資源，提供8×8 LED controller及最多46個I/O，適合觸控鍵多且功能複雜的應用產品，如：氣炸鍋、空氣清淨機、廚房家電、咖啡機等。
2024-02-29
與JASM達成協議保障ADI的長期晶片供應，並專注於40奈米及更先進製程節點
英飛凌和日月光投宣布簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予全球領先的獨立半導體組裝和測試製造服務提供商日月光的兩個全資子公司。
Holtek新推出Touch Flash MCU具NFC reader功能產品BS65F2042，具備充足的系統資源，使用I²C通訊控制減少與主控MCU的接線數量，並且提供偵測時序調控功能，解決Touch key與NFC干擾問題。適合智能門鎖、門禁應用、智能家電、玩具等應用產品。
對於通訊服務提供者(CSP)而言，5G無線接取網路(RAN)領域在開放和虛擬網路的成長動能持續強勁，具備能夠輕鬆建構、客製化和管理網路等益處，從而滿足不同需求。相較傳統RAN，基於vRAN和OpenRAN的系統提供導向雲端原生技術的途徑以及供應商靈活性。因此，AMD等越來越多領先業界的企業正在提供支援當今5G開放和虛擬網路的解決方案。
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