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AI市場的快速發展，已經成為時勢所趨，同時AI模型的參數量呈現倍數成長，除了帶動半導體的需求，也需要克服大數據傳輸的挑戰。為了突破資料中心內部的傳輸瓶頸，CPO與LPO兩項技術受到市場高度關注。
生成式AI啟動新一波的AI應用熱潮，將LLM導入邊緣端，需要足夠的記憶體容量，確保AI模型順利執行。將SSD用於AI運算，以及In-Memory Compute的技術進展，都讓邊緣端的算力更上層樓。
LLM應用逐漸從雲端走向邊緣，產業對於邊緣運算技術的重視度隨之提升。未來端點AI的應用規模可望大幅超越雲端，其優勢之一是通常會配置豐富的感測器連結介面，具備多感測器融合的能力。
AI受到機器學習在邊緣運算的發展帶動，在PC與手機等終端裝置的應用成長有目共睹。隨著使用者更加重視資料安全與隱私，執行在邊緣端的機器學習功能越來越受市場重視。
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