在電子產品的設計流程CPS(Chip-Package-System)中，印刷電路板作為承上啟下的角色，不僅連結各種I/O和功能Chip外，也隨著產品複雜程度和終端客戶的使用情況，對於PCB的設計要求越來越高。因此PCB在設計上需一併考量Chip & Package的應用以及板端如訊號完整性分析、高速下的串間干擾、電磁噪聲，甚至製造方面的回焊等熱變形要求。在系統方面，衝擊、振動和散熱等也直接影響著產品的可靠度，特別是隨著自動化、自動駕駛、電動車的產業日益蓬勃發展，PCB可靠度設計將越來越受到重視。

本活動將深入剖析如何借助ANSYS的模擬工具，克服這些關鍵問題，利用模擬探索發現問題並提出解決方向，掌握PCB的研發技術。舉例來說，ANSYS Sherlock透過失效物理原理(PoF)，建構完整的元件、封裝、錫球的資料庫，可模擬PCB板的可靠度及壽命，包含評估熱循環疲勞、回銲爐、隨機振動、落摔等，因此在PCB板設計階段就能夠預測未來產品運作時的使用壽命。