全球供應鏈斷裂與重組、區域政治動盪、通貨膨脹等因素干擾，考驗台灣製造產業應變營運風險的能力。愈來愈多企業開始引進雲端/邊緣運算、物聯網、人工智慧、資料中台、數位分身(Digital Twin)等資通訊技術，建構資訊科技(IT)、營運科技(IT)、通訊科技(CT)完整融合的虛實整合系統(CPS)，不僅可讓產線製程突破瓶頸，更重要的是藉此落實碳排查，以符合台灣金管會自2023年起分階段推動上市櫃公司進行碳盤查並在永續報告書揭露，分階段推動全體上市櫃公司於2027年完成碳盤查，協助企業達成永續發展目標，並接軌國際。然而，不同製程、屬性、規模的製造業，整合需求不盡相同。