AI產業熱度不減，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛AI Sensing與三維空間感測。
人工智慧(AI)不僅是近年科技產業的亮點，亦幾乎是唯一的顯學，英濟早期從模具、機殼等製造切入，近年轉型精密零組件製造與機光電整合，能夠提供前、中、後段製造服務。利用不可見的雷射光，搭配微反射鏡(Micro Mirror)晶片，可以進行空間掃描與運算，與現有飛時測距(Time of Flight, ToF)技術一樣可以提供精確測距，但在速度、解析度、體積、功耗部分更具競爭力。
應用上，英濟目前光機設計已可成熟量產體積1cc的模組，2026年的目標是將模組縮小至1/10，可以應用到智慧手機、智慧眼鏡等穿戴式產品，拓展產品應用領域。
微型雷射光機切入AI Sensing
感測市場，從手機、穿戴裝置到機器人與無人載具，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求正快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛——AI Sensing與三維空間感測。
英濟的空間感測應用於近年不斷成長的市場，該公司執行長特助徐婉晟表示，其解決方案整合雷射與ST MEMS反射鏡，每秒翻轉達數萬次，反射雷射光束以掃描目標物體，並在物體表面繪製肉眼看不見的坐標方格，3D影像與手勢控制應用可擷取並分析從目標物體反射回來的雷射。
英濟技術布局的核心，在於以LBS(Laser Beam Scanning)雷射掃描光機為底層平台。英濟光電發展處業務部經理林啟舜表示，顯示與感測並非兩套完全不同的技術路線。同樣的雷射掃描架構，只要調整系統設計與運作模式，即可從投影顯示轉為空間感測。雷射不只用來畫畫面，也能用來量距離、抓輪廓、建模型。
英濟執行長特助徐婉晟(右)，英濟光電發展處業務部經理林啟舜(左)
微型化為關鍵競爭力
相較於市場上許多的ToF與LBS解決方案，林啟舜認為，英濟在光學市場最明確的差異化優勢，便是極致微型化。目前在光機引擎與感測模組上，已能將體積壓縮至1cc等級，並持續朝更小型化推進，2026年的目標是量產體積1/10的模組。以便在現有無人機、機器人等對於產品尺寸不敏感的應用之外，亦可擴大到智慧眼鏡、智慧型手機、穿戴裝置等產品。
在感測應用上，林啟舜說明，體積縮小帶來的不只是外型優勢，也意味著更低功耗、更高整合密度。同一裝置中可配置多顆感測模組，分別負責不同視角與距離區段，進一步提升系統的空間解析度與反應速度。
AI Sensing應用越見廣泛
AI近年大行其道，對於產業來說，智慧化需要大量資料餵養，資料採集帶動另一個商機，AI Sensing因此興起。感測技術的服務對象不再是人眼，而是機器的大腦。無論是手機臉部辨識、機械手臂抓取、服務型機器人避障，甚至人形機器人的精細動作控制，都仰賴高精度、即時性的三維空間資訊。
英濟指出，現代ToF感測系統已不只是單點測距，而是形成高密度點雲，結合即時運算能力與AI模型後，得以辨識物體形狀、材質與細微差異。解析度與速度的提升，讓機器開始看得懂環境，而不只是看到東西。
在實際應用端，隨著應用複雜度提高，ToF與雷射感測開始成為標配，特別是在需要近距離、高精度操作的場景中。林啟舜舉例，具備懸停技術的無人機，就無法只利用影像辨識或精度較低的ToF解決方案，雷射感測的精準度也可助無人機在移動的物體上方保持靜止。
展望未來，AI已經成為所有廠商無可迴避的重點，英濟將光學與雷射的核心能力，投入AI Sensing、機器人與智慧裝置等更具即時需求的市場。