可攜式電子裝置已經成為人們不可或缺的設備，AI的普遍落地更將帶動相關產品如AI眼鏡的發展，知微電子(xMEMS)透過超音波平台技術開發MEMS微型揚聲器與主動式氣冷散熱器(μCooling)，切入AI眼鏡麥克風與可攜式裝置散熱應用。
xMEMS執行長姜正耀表示，其MEMS揚聲器(Speaker)採用壓電式微機電(PiezoMEMS)技術，運用矽材料結合壓電技術，產生極佳的音效，能夠取代傳統的線圈揚聲器。眼鏡不再是為了聽音樂，而是一個AI的使用者介面。然而，要實現整天佩戴的理想，智慧眼鏡面臨兩大嚴峻挑戰：外觀與重量。xMEMS的MEMS揚聲器，重量極輕，能為一副眼鏡減重達5公克，為實現時尚、輕薄的設計提供了關鍵。
xMEMS的MEMS揚聲器重量極輕，能為一副眼鏡減重達5公克
姜正耀形容，線圈揚聲器就像CRT電視，而PiezoMEMS是OLED。傳統線圈技術雖成熟，但在小型化過程中不可避免地犧牲音質與能效，而xMEMS的固態架構讓失真率降到0.5%以下，同時降低三成能耗。沒有磁鐵與線圈，也意味著更高的耐熱、防潮與抗震性能。
更嚴峻的挑戰來自於發熱。姜正耀指出，一旦眼鏡整合AR顯示功能，鏡腳溫度可輕易飆升至攝氏50度，長期配戴可能導致低溫燙傷，造成皮膚的熱傷害。xMEMS的μCooling散熱晶片成為目前市場上唯一的主動式散熱方案。能在在眼鏡鏡腳的狹小空間內產生強勁氣流，將溫度有效降低超過攝氏10度。
xMEMS的μCooling散熱晶片，有作用與沒作用的系統溫度差距
揚聲器與散熱器透過本質幾乎相同的技術，姜正耀解釋，兩者都基於壓電原理，透過電壓讓晶片內部的振膜進行超音波頻率的上下移動。xMEMS的獨特設計讓這項技術可以被引導至兩個方向，一個是讓聲音出來，就成了揚聲器；另一個是不讓聲音出來，只讓風出來，就成了散熱風扇。
xMEMS的μCooling採壓電微振動結構，能在硬幣大小的晶片內形成氣流循環，以無葉片方式主動降溫。它不僅安靜、耐用，還能根據晶片溫度動態調整氣流強度，適用於AI伺服器、工控模組與筆電平台。姜正耀表示，AI讓效能爬升速度超過摩爾定律，但散熱技術卻還停留在上個世代，市場正等待新的主動式解決方案。
姜正耀透露，xMEMS的實驗數據顯示，在未進行任何系統優化的情況下，將一顆μCooling晶片放入手機，就能將手機外殼溫度降低4.6℃。能有效增加手機的散熱預算(Thermal Budget)，即使在手機不開孔、讓熱空氣在內部循環的情況下，也能達到降低約2℃的效果。在揚聲器部分，採用xMEMS的超音波方案，尺寸大幅縮小，更能提供大幅進化的低頻表現，一顆晶片就能達到140分貝的聲壓，解決小型單體低音不足的物理限制。
xMEMS的散熱產品將於2026年第一季在台積電量產，而揚聲器則於同年6月在博世(Bosch)量產。預計2027年搭載xMEMS解決方案的產品就將於市場上銷售，包括智慧眼鏡、TWS耳機與智慧手機等。