Edge IoT全面防護　萬物聯網資安滴水不漏

各式無線物聯網(IoT)技術正大量部署，形成高度密集且跨協定整合的連網環境。多協定並存的混合聯網成為常態，而資安威脅已變得極其複雜。全面防護所有聯網節點，成為物聯網資訊安全的第一步。

降低安裝複雜性釋放頻寬　單對乙太網路建構智慧傳輸骨幹

單對線纜在建築和汽車等多個領域中廣泛應用，並能降低安裝複雜性及環境影響。隨著應用規模擴大，單對雙絞線面臨技術挑戰，需進行周密的規劃與設計以確保性能。

卡位代理式AI商機　Arm AGI CPU首度跨足實體晶片

• Arm首次將其平台版圖擴展至量產晶片產品，為業界提供涵蓋IP、Arm運算子系統(Arm Compute Subsystems, CSS)與晶片的運算選擇 • 推出首款由Arm設計的資料中心CPU——Arm AGI CPU，專為代理式AI(Agentic AI)基礎架構打造，相較於x86平台，每機櫃效能提升超過兩倍 • 攜手Meta共同開發，且已有多家客戶與ODM承諾投入量產，同時獲得Arm全球生態系支持

2029 ITS世界大會專案辦公室誓師

台北市取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權，在交通部及臺北市政府指導下，中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)正式成立2029 ITS World Congress專案管理辦公室(PMO)並舉行啟動儀式。將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作，整合產官學研資源，推動臺灣智慧交通與國際接軌。

MLO/前導碼穿孔改變測試與驗證方式　Wi-Fi 7推升射頻設計挑戰

Wi-Fi 7的設計目標不僅是追求峰值速率，還包括網路可靠性和低延遲。前導碼穿孔技術提高頻譜效率，但增加了系統測試與驗證的複雜度。

SiC/GaN成為高效率電源關鍵　AI推動資料中心架構轉型

AI發展導致資料中心電力消耗激增，日本經濟產業省推動Watt-Bit基礎建設協同整備國家戰略，透過官民懇談會聯合電力、通訊、資料中心及半導體產業，實現超節能資料中心的全國最佳配置。策略聚焦於三點：資料中心向郊區分散、高密度AI伺服器機櫃演進，以及電源架構轉型。

AI引爆高速傳輸需求　富采光通訊光源三箭卡位

AI高效能運算HPC帶動高速傳輸需求，光通訊被視為解決資料中心互連瓶頸的重要技術方向。富采光電發展VCSEL、DFB雷射與MicroLED三種光源技術，期待在資料中心與AI高速傳輸生態系中扮演關鍵供應者。

雙頻加持速度與覆蓋兼顧　物聯網Wi-Fi連線升級

Wi-Fi頻段的選擇對物聯網系統的效能、可靠性和功耗有直接影響。雙頻架構能平衡吞吐量、覆蓋範圍和能源效率，滿足物聯網的多樣化需求。

人機介面典範轉移　6G AI語音辨識全面啟動

安裝於手機內的行動通訊應用程式已徹底改變了人類與數位世界的互動方式。然而，隨著科技的不斷進步，用戶的期望也不斷提高。其中，最重大的發展趨勢之一是將AI語音辨識技術整合到未來的6G行動通訊應用程式中，以支援更廣泛的新應用服務。

是德科技揭示2026科技趨勢　AI重新定義半導體/6G/網路安全

根據Dell'Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。

Moxa布局AI實體化商機 工業網通邁入智連時代

在人工智慧(AI)的蓬勃發展帶動下工業網通基礎設施從掌握生產場域數據流的連網「管道」角色升級為「AI智網」，賦能高靈活度的自主化生產，成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾。邁入2026年，工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)看到多個驅動工業網通成長的動能：半導體和台供應鏈國內外擴廠需求規模化落地、安全、可控、合規成產業競爭剛需，以及AI實體化帶動工業無線網通需求勁揚。

擷發科技強化AI×ASIC雙引擎軟硬整合策略

全球半導體與邊緣AI加速重組，ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技，展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能，並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，軟硬整合的新商業模式，已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段，逐步邁向實質商轉。

愛立信MWC 2026布局AI智慧網路/6G

愛立信(Ericsson)於MWC 2026展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局。因應AI所帶動效能需求，愛立信將發表結合愛立信晶片與具備AI能力的全系列產品組合 ，並攜手AWS推出rApp aaS，加速電信商網路升級與自主化。愛立信也與蘋果等台灣及全球夥伴共同展示5G智慧網路與6G技術驗證。

掃描SSID無需網路連接　超低功耗Wi-Fi資產追蹤達陣

貨物在倉庫中失去可視性，GPS和行動網路無法有效定位。如利用Wi-Fi資產追蹤，即可透過掃描SSID和訊號強度來估算位置，無需連接網路。實現即時的資產可視性，且無需安裝新設備。

MCU/DSP/NPU協同架構　AI眼鏡語音控制實現低功耗設計

AI眼鏡作為人機互動平台，正逐步進入大眾市場，但續航時間仍是主要挑戰。低功耗設計是AI眼鏡實用化的關鍵，MCU/DSP/NPU協同架構在多方面進行最佳化，提升續航和語音體驗。

小體積/大能量/低損耗　GaN元件優勢挺進電源應用

GaN元件相較於傳統矽元件，具備優異的開關性能、高頻特性及低導通電阻，應用於消費性電子及工業設備中持續增長。但因製造成本高、應用可靠性及可行性挑戰等原因而尚未全面普及。隨著技術進步，GaN元件的成本預計將降低，並與矽元件持平，促進其普及，並預計將在更多領域獲得應用。

賦能全面理解力/表達力　多模態LLM助AI邁向世界理解

多模態LLM整合不同資料模態，使AI具備更全面的理解力與表達力，多模態大語言模型是AI從語言理解邁向世界理解的重要里程碑，讓人工智慧從純文字邏輯推理，進化為能綜合理解視覺、語音與語意的泛用智能。

網路化電子控制單元模擬　FMI分層式標準助力車用通訊

汽車中的電子控制單元(ECU)數量龐大，透過多種通訊協定協調運作。為提升開發與測試效率，工程師運用虛擬化與模擬技術建立數位模型。FMI成為促進不同工具協同的核心標準，並進一步延伸出網路通訊分層式標準，以支援實體訊號與網路層級的模擬。

車載系統與工業自動化新趨勢　單對乙太網路引領架構創新

邊帶與低頻控制通道的新挑戰　HDMI 2.2推進高速傳輸極限

HDMI 2.2解決了HDMI 2.1的整合性限制，但也帶來新的工程挑戰。隨著資料速率提升至96Gbps，對實體鏈路層和協定層的要求增加，傳統測試方法已不足以滿足合規性需求。有效的邊帶驗證需要能夠同步高速鏈路並分析低速訊號的測試平台。