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物聯網網路的安全威脅與日俱增，為開發人員產品設計帶來挑戰。除了關注相關法規進展並落實安全最佳實踐，採用符合安全需求的元件也有助於開發人員達成所需的安全性。
Zigbee由連接標準聯盟(CSA，前身為Zigbee Alliance)制定，為節能的無線通訊平台，並且具備可擴展性，能夠靈活連接物聯網裝置，因此適用於智慧家庭等應用。
SpaceX近日發射六個具備Direct to Cell能力的Starlink衛星進入低地球軌道(LEO)，進一步消除行動網路通訊死角。
Counterpoint報告顯示，嵌入式SIM卡裝置出貨量已經越過反曲點，進入高速成長階段，預計接下來五年累計將超過60億台。Juniper Research進一步指出，在眾多嵌入式SIM卡技術中，iSIM重要性逐漸提升，預期2024年iSIM將受到物聯網需求影響而加速成長。
在2022年6月台灣推出5G智慧杆標準後，經濟部產業發展署於2023年進一步攜手系統整合商、資通訊產業、智慧杆體設計製造業等11家業者，催生台灣首個遵循國家標準的5G智慧杆實作與商用服務驗證示範案場問世。
汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)近日宣布，針對採用NFC通訊協定的裝置推出CCC數位車鑰認證(CCC Digital Key Certification)，車廠和行動裝置業者在通過認證後，能夠在產品上以標章形式標示，有助作為消費者選購產品的相容性依據。
2023年世界無線電通訊大會(WRC-23)於12月15日落幕，此次會議於杜拜舉行，針對地面及非地面通訊無線電頻譜分配通過相關決議。
近年來手機性能每代差異不大，導致換機時間拉長，儘管需求仍在，成長力道卻已然趨緩。消費電子在智慧型手機之外尚未出現第二個明顯的殺手級應用，因此，艾邁斯歐司朗(am OSRAM)在滿足消費電子長期需求之餘，也積極打入大幅成長中的車用市場，並預期車用將成為該公司的重點發展方向。
基於氮化鎵(GaN)的金屬-絕緣體-半導體(MIS)HEMT在5G先進高容量無線傳輸應用正被廣泛研究。比利時微電子研究中心(imec)近期發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)MIS-HEMT，該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。
電動車(EV)、5G和AI伺服器等技術持續發展，為電源需求帶來全新挑戰。意法半導體(ST)持續研發碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)技術，日前於ST Taiwan Tech Day展出相關產品，並揭示未來朝更高功率發展的布局規畫。
達發科技宣布加入英特爾(Intel)「Engineered for Intel Evo筆電連外裝置認證計畫」，成為首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。該核心由瑞薩自行開發，使其成為獨立開發RISC-V CPU核心的公司之一。
為了滿足邊緣人工智慧(Edge AI)對於低功耗、高算力的需求，Arm繼Cortex-M55、M85，近期宣布支援Helium技術的全新處理器Cortex-M52。相較前兩代支援Helium技術的處理器，Cortex-M52具備面積最小、功耗最低的特色，主打電池供電的AIoT應用。
研調機構Counterpoint近期資料顯示，全球每月智慧型手機批發量(Sell-through)在歷經兩年多YoY皆呈現衰退後，於2023年10月回歸正成長。
缺工潮是全球各企業必須面對的長期議題，機器人有望成為解方重新定義生產力極限，在工廠車間、醫療場所、餐廳服務業、家庭等場域和人類進行協作。德州儀器(TI)近期舉辦機器人趨勢圓桌會議，以該公司和達明機器人的合作為例，說明半導體業者如何協助推動協作機器人(Cobot)發展。
中華電信和OneWeb的合作引起討論，隨著衛星營運商陸續完成發射目標，衛星通訊商用服務值得期待。日前工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」，其中通訊場次分享全球衛星部署現況及技術重點，展望衛星產業趨勢發展。
盛群半導體(Holtek)日前舉辦2023年新產品發表會以展現「智慧生活與居家安全防護應用」之相關控制及通訊應用，發表最新開發產品，另現場設置專區展示多款應用產品及Demo Board，2023年前三季相較2022年整體環境出現逆風，業績也出現明顯衰退，但是盛群持續投入各項應用的開發，期待2024年景氣能反轉向上。
SEMI國際半導體產業協會年度矽晶圓出貨量預測報告指出，隨著應用需求增加、庫存逐漸回到正常水準，全球矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。
「減碳」議題越來越受到重視，半導體技術能夠以改良方案提高能源效率、減少溫室氣體排放，是邁向綠色未來的關鍵一環。以全新半導體材料提供高效智慧供暖方案的光之科技和長期投入Peltier模組開發的Z-MAX，於2023香港秋電展暨國際電子組件及生產技術展展出相關技術產品，協助業者節約能源、減少排放。
行動通訊逐代演進，帶來全新商機。新創公司eSIX把握各式企業領域對於5G網路的可靠性需求，開發IPfiber技術以提供高速穩定連接，並於2023香港秋季電子展展出相關CPE解決方案。
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