熱門搜尋 :
在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及學門計畫的支持下，清華大學和中興大學共同組成的研究團隊成功開發出新穎的「電晶體/記憶體」雙模式二維電子元件，突破傳統矽晶圓的物理限制，為高效能運算和半導體製程簡化開啟了新的方向。
近年來，在AI軟體及智慧應用的蓬勃發展下，終端AI迎來顯著成長。隨著各類裝置積極納入AI走向智慧化，硬體元件也需要同步升級，而對於注重電池使用時間的終端裝置來說，「功耗」將是主宰終端AI未來性能的關鍵。
根據科技產業研究機構Gartner資料顯示，物聯網中每天增加的「聯網物件」多達550萬件。面對不同智慧化場域對於通訊的性能要求，工業物聯網(IIoT)需要克服複雜的環境干擾，以低成本提供高可靠的無線通訊。
博世(Bosch)近期發表兩款最新MEMS加速度計，相較前一代產品尺寸縮小76%，厚度從0.95mm降至0.55mm，為目前全球最小的MEMS加速度計。兩款新產品分別整合計步器和語音活動檢測功能，幫助製造商將所需功能納入產品，同時以感測技術節省裝置電量，延長電池使用時間。
即將問世的Wi-Fi 7將帶來技術大躍進，提升資料傳輸速率並降低延遲，可望帶來全新電競遊戲體驗。
無線音訊能夠徹底擺脫線纜束縛，包括藍牙、TWS耳機在內，無線音訊裝置近年來廣受歡迎。然而，無線傳輸也將同時帶來射頻(RF)訊號的雜訊挑戰，設計產品時須將因應方案列入考量。
愛立信2023年11月《行動趨勢報告》預測，全球5G總用戶數將從2023年的16億，到2029年底成長至53億。用戶數增加同步帶動行動數據流量上升，5G網路布建作為確保使用者體驗的關鍵，在網路使用量大幅提升的情況下尤為重要，而中頻段和室內小型基地台將在完善網路覆蓋率的過程中扮演要角。
Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)近日宣布推出Wi-Fi 7認證(Wi-Fi CERTIFIED 7)，並攜手博通(Broadcom)、康普(CommScope)、英特爾(Intel)、麥凌威(MaxLinear)及聯發科技(MediaTek)打造測試平台，預期2024年將可看到超過2.3億台Wi-Fi 7裝置進入市場。
物聯網網路的安全威脅與日俱增，為開發人員產品設計帶來挑戰。除了關注相關法規進展並落實安全最佳實踐，採用符合安全需求的元件也有助於開發人員達成所需的安全性。
Zigbee由連接標準聯盟(CSA，前身為Zigbee Alliance)制定，為節能的無線通訊平台，並且具備可擴展性，能夠靈活連接物聯網裝置，因此適用於智慧家庭等應用。
SpaceX近日發射六個具備Direct to Cell能力的Starlink衛星進入低地球軌道(LEO)，進一步消除行動網路通訊死角。
Counterpoint報告顯示，嵌入式SIM卡裝置出貨量已經越過反曲點，進入高速成長階段，預計接下來五年累計將超過60億台。Juniper Research進一步指出，在眾多嵌入式SIM卡技術中，iSIM重要性逐漸提升，預期2024年iSIM將受到物聯網需求影響而加速成長。
在2022年6月台灣推出5G智慧杆標準後，經濟部產業發展署於2023年進一步攜手系統整合商、資通訊產業、智慧杆體設計製造業等11家業者，催生台灣首個遵循國家標準的5G智慧杆實作與商用服務驗證示範案場問世。
汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)近日宣布，針對採用NFC通訊協定的裝置推出CCC數位車鑰認證(CCC Digital Key Certification)，車廠和行動裝置業者在通過認證後，能夠在產品上以標章形式標示，有助作為消費者選購產品的相容性依據。
2023年世界無線電通訊大會(WRC-23)於12月15日落幕，此次會議於杜拜舉行，針對地面及非地面通訊無線電頻譜分配通過相關決議。
近年來手機性能每代差異不大，導致換機時間拉長，儘管需求仍在，成長力道卻已然趨緩。消費電子在智慧型手機之外尚未出現第二個明顯的殺手級應用，因此，艾邁斯歐司朗(am OSRAM)在滿足消費電子長期需求之餘，也積極打入大幅成長中的車用市場，並預期車用將成為該公司的重點發展方向。
基於氮化鎵(GaN)的金屬-絕緣體-半導體(MIS)HEMT在5G先進高容量無線傳輸應用正被廣泛研究。比利時微電子研究中心(imec)近期發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)MIS-HEMT，該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。
電動車(EV)、5G和AI伺服器等技術持續發展，為電源需求帶來全新挑戰。意法半導體(ST)持續研發碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)技術，日前於ST Taiwan Tech Day展出相關產品，並揭示未來朝更高功率發展的布局規畫。
達發科技宣布加入英特爾(Intel)「Engineered for Intel Evo筆電連外裝置認證計畫」，成為首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。該核心由瑞薩自行開發，使其成為獨立開發RISC-V CPU核心的公司之一。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多