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英飛凌科技(Infineon)宣布收購新創企業3db Access,其為安全低功耗超寬頻(UWB)技術供應商,已是主要汽車品牌的首選IP業者。英飛凌將收購該公司100%股份,在Wi-Fi、藍牙/藍牙低功耗和NFC解決方案之外,再將UWB技術納入旗下連接產品範疇。
工研院10月3日舉辦第六屆ICT TechDay論壇,展示多達34項技術成果發表,其中,5G ORAN微基站、端到端衛星通訊、V2X穿透融合影像,以及Janus自動化網路控管技術為四大重要技術成果。
德州儀器(TI)推出全新半導體訊號隔離光電模擬器(Opto-emulator)產品組合,改以二氧化矽(SiO2)作為隔離層,相較傳統採用LED的光耦合器(Optocoupler),能夠提升訊號完整性、降低功率消耗並延長使用壽命,適用於高電壓工業和汽車應用。
NTT DOCOMO宣布正在其日本網路中部署GPU加速的無線解決方案,旨在改善效能、降低總成本並提升能源效率,同時釋放Open RAN的靈活性、可擴充性和供應鏈多樣性承諾。
是德科技(Keysight Technologies)於9月20日舉行「是德科技電子量測論壇」,揭櫫無線通訊、汽車產業以及高速互連技術三大發展趨勢,攜手產業鏈夥伴展示近30個最新解決方案,其中包含最新訊號產生器N5186A,可滿足未來無線通訊的測試需求。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布完成藍牙網路照明控制(Networked Lighting Control, NLC)標準的制定,解決藍牙Mesh裝置的互通問題,為無線照明控制的第一個Full-stack標準。
達梭系統(Dassault Systèmes)日前舉辦2023達梭系統臺灣年度高峰論壇,邀請包括高科技製造、汽車、生技醫療等各產業領導者,包括MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰與漢翔航空工業副總經理莊秀美,分享運用達梭系統虛實整合技術,擘劃精準、敏捷加速產業創新的實戰經驗,協助企業在面對市場需求變化快速的巨大挑戰下,升級轉型與戰略部署,同時實現ESG永續目標。
HTC旗下致力開發5G專網解決方案的HTC G REIGNS,日前舉辦「智造5G新世代產業技術交流會」,透過與美商Intel技術合作,結合其基地台通用軟體架構技術(FlexRAN),開發出5G專網解決方案,包含可攜式與大規模客製化方案。交流會中展示了最新產品,即基於O-RAN架構所打造的便攜式5G行動專網-REIGN CORE系列,此5G行動專網,可適用於不同場域,進行低延遲5G專網部署。
英特爾發布Thunderbolt新一代連接標準:Thunderbolt 5,最高傳輸速率提升至120Gbps,預計控制晶片將於2024年正式出貨,逐漸普及市場。Intel並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座,可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。
影像資料是實現自動駕駛技術的關鍵,其中,非對稱傳輸能夠提升頻寬使用效率,因此成為車內影像傳輸的重要發展技術。除了長期主導市場的專有技術GMSL和FPD-Link,MIPI聯盟和IEEE也積極開發相關標準,高畫質影像傳輸生態系蓬勃發展。
2023年9月14日,Arm再次上市,邁入建構運算未來的新篇章。
汽車產業正迎來自駕化、電氣化趨勢,車內元件複雜度逐步升級。為了減少線纜使用並滿足高速資料傳輸需求,乙太網路成為統一車內網路的候選技術,未來發展潛力無窮。
芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3),其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。
「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢,業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作,加速SDV發展。
2023消費電子展(CES),高通(Qualcomm)和Razor合作,展出採用Snapdragon G3x Gen 1的Edge遊戲掌機,跨出從手機邁向遊戲掌機的第一步。近日,高通宣布推出Snapdragon G系列手持遊戲裝置全新三大產品組合,為其遊戲裝置布局再下一城。
高通(Qualcomm)宣布加入軟體定義汽車(SDV)聯盟Eclipse基金會SDV工作小組及SOAFEE SIG,推動基於開源標準SDV技術的開發與普及,加速汽車產業數位轉型。
英特爾(Intel)近期先後與愛立信(Ericsson)及三星(Samsung)宣布合作,採用具備Intel vRAN Boost的第4代Intel Xeon可擴充處理器升級vRAN性能,為網路虛擬化再添助力。
愛立信(Ericsson)和聯發科技(MediaTek)合作,於分頻雙工(FDD)及分時雙工(TDD)頻段實現RedCap資料速率和VoNR性能。愛立信RedCap為無線電存取網路(RAN)軟體,預計2023年11月開始商用。
瑞薩電子(Renesas Electronics)近日宣布,與5G/4G蜂巢式物聯網晶片/模組供應商Sequans Communications S.A.,就收購一事簽訂合作備忘錄(MOU)。
愛立信與聯發科技繼日前創下440Mbps的5G上行速度里程碑後,持續投入技術開發,近期再以565Mbps突破先前締造的上行速度紀錄,將提供固定無線接取(FWA)用戶更優質的連網速度與容量,推動用戶體驗再升級。
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