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為了滿足邊緣人工智慧(Edge AI)對於低功耗、高算力的需求，Arm繼Cortex-M55、M85，近期宣布支援Helium技術的全新處理器Cortex-M52。相較前兩代支援Helium技術的處理器，Cortex-M52具備面積最小、功耗最低的特色，主打電池供電的AIoT應用。
研調機構Counterpoint近期資料顯示，全球每月智慧型手機批發量(Sell-through)在歷經兩年多YoY皆呈現衰退後，於2023年10月回歸正成長。
缺工潮是全球各企業必須面對的長期議題，機器人有望成為解方重新定義生產力極限，在工廠車間、醫療場所、餐廳服務業、家庭等場域和人類進行協作。德州儀器(TI)近期舉辦機器人趨勢圓桌會議，以該公司和達明機器人的合作為例，說明半導體業者如何協助推動協作機器人(Cobot)發展。
中華電信和OneWeb的合作引起討論，隨著衛星營運商陸續完成發射目標，衛星通訊商用服務值得期待。日前工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」，其中通訊場次分享全球衛星部署現況及技術重點，展望衛星產業趨勢發展。
盛群半導體(Holtek)日前舉辦2023年新產品發表會以展現「智慧生活與居家安全防護應用」之相關控制及通訊應用，發表最新開發產品，另現場設置專區展示多款應用產品及Demo Board，2023年前三季相較2022年整體環境出現逆風，業績也出現明顯衰退，但是盛群持續投入各項應用的開發，期待2024年景氣能反轉向上。
SEMI國際半導體產業協會年度矽晶圓出貨量預測報告指出，隨著應用需求增加、庫存逐漸回到正常水準，全球矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。
「減碳」議題越來越受到重視，半導體技術能夠以改良方案提高能源效率、減少溫室氣體排放，是邁向綠色未來的關鍵一環。以全新半導體材料提供高效智慧供暖方案的光之科技和長期投入Peltier模組開發的Z-MAX，於2023香港秋電展暨國際電子組件及生產技術展展出相關技術產品，協助業者節約能源、減少排放。
行動通訊逐代演進，帶來全新商機。新創公司eSIX把握各式企業領域對於5G網路的可靠性需求，開發IPfiber技術以提供高速穩定連接，並於2023香港秋季電子展展出相關CPE解決方案。
英飛凌科技(Infineon)宣布收購新創企業3db Access，其為安全低功耗超寬頻(UWB)技術供應商，已是主要汽車品牌的首選IP業者。英飛凌將收購該公司100%股份，在Wi-Fi、藍牙/藍牙低功耗和NFC解決方案之外，再將UWB技術納入旗下連接產品範疇。
工研院10月3日舉辦第六屆ICT TechDay論壇，展示多達34項技術成果發表，其中，5G ORAN微基站、端到端衛星通訊、V2X穿透融合影像，以及Janus自動化網路控管技術為四大重要技術成果。
德州儀器(TI)推出全新半導體訊號隔離光電模擬器(Opto-emulator)產品組合，改以二氧化矽(SiO2)作為隔離層，相較傳統採用LED的光耦合器(Optocoupler)，能夠提升訊號完整性、降低功率消耗並延長使用壽命，適用於高電壓工業和汽車應用。
NTT DOCOMO宣布正在其日本網路中部署GPU加速的無線解決方案，旨在改善效能、降低總成本並提升能源效率，同時釋放Open RAN的靈活性、可擴充性和供應鏈多樣性承諾。
是德科技(Keysight Technologies)於9月20日舉行「是德科技電子量測論壇」，揭櫫無線通訊、汽車產業以及高速互連技術三大發展趨勢，攜手產業鏈夥伴展示近30個最新解決方案，其中包含最新訊號產生器N5186A，可滿足未來無線通訊的測試需求。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布完成藍牙網路照明控制(Networked Lighting Control, NLC)標準的制定，解決藍牙Mesh裝置的互通問題，為無線照明控制的第一個Full-stack標準。
達梭系統(Dassault Systèmes)日前舉辦2023達梭系統臺灣年度高峰論壇，邀請包括高科技製造、汽車、生技醫療等各產業領導者，包括MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰與漢翔航空工業副總經理莊秀美，分享運用達梭系統虛實整合技術，擘劃精準、敏捷加速產業創新的實戰經驗，協助企業在面對市場需求變化快速的巨大挑戰下，升級轉型與戰略部署，同時實現ESG永續目標。
HTC旗下致力開發5G專網解決方案的HTC G REIGNS，日前舉辦「智造5G新世代產業技術交流會」，透過與美商Intel技術合作，結合其基地台通用軟體架構技術(FlexRAN)，開發出5G專網解決方案，包含可攜式與大規模客製化方案。交流會中展示了最新產品，即基於O-RAN架構所打造的便攜式5G行動專網－REIGN CORE系列，此5G行動專網，可適用於不同場域，進行低延遲5G專網部署。
英特爾發布Thunderbolt新一代連接標準：Thunderbolt 5，最高傳輸速率提升至120Gbps，預計控制晶片將於2024年正式出貨，逐漸普及市場。Intel並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座，可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。
影像資料是實現自動駕駛技術的關鍵，其中，非對稱傳輸能夠提升頻寬使用效率，因此成為車內影像傳輸的重要發展技術。除了長期主導市場的專有技術GMSL和FPD-Link，MIPI聯盟和IEEE也積極開發相關標準，高畫質影像傳輸生態系蓬勃發展。
2023年9月14日，Arm再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
汽車產業正迎來自駕化、電氣化趨勢，車內元件複雜度逐步升級。為了減少線纜使用並滿足高速資料傳輸需求，乙太網路成為統一車內網路的候選技術，未來發展潛力無窮。
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