新通訊

提升百倍AI效能　Silicon Labs發表第三代無線物聯網平台

芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3)，其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。

開放架構/平台式方案：推動蓬勃發展的SDV生態系

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢，業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作，加速SDV發展。

跨平台隨處遊戲　高通Snapdragon G系列新增三項產品組合

2023消費電子展(CES)，高通(Qualcomm)和Razor合作，展出採用Snapdragon G3x Gen 1的Edge遊戲掌機，跨出從手機邁向遊戲掌機的第一步。近日，高通宣布推出Snapdragon G系列手持遊戲裝置全新三大產品組合，為其遊戲裝置布局再下一城。

高通加入Eclipse基金會/SOAFEE　助攻開源SDV技術發展

高通(Qualcomm)宣布加入軟體定義汽車(SDV)聯盟Eclipse基金會SDV工作小組及SOAFEE SIG，推動基於開源標準SDV技術的開發與普及，加速汽車產業數位轉型。

英特爾與愛立信/三星攜手合作　全新vRAN處理器助攻網路虛擬化

英特爾(Intel)近期先後與愛立信(Ericsson)及三星(Samsung)宣布合作，採用具備Intel vRAN Boost的第4代Intel Xeon可擴充處理器升級vRAN性能，為網路虛擬化再添助力。

愛立信RedCap預計11月登場　攜手聯發科技進行互通性測試

愛立信(Ericsson)和聯發科技(MediaTek)合作，於分頻雙工(FDD)及分時雙工(TDD)頻段實現RedCap資料速率和VoNR性能。愛立信RedCap為無線電存取網路(RAN)軟體，預計2023年11月開始商用。

瑞薩宣布收購Sequans　進軍蜂巢式物聯網市場

瑞薩電子(Renesas Electronics)近日宣布，與5G/4G蜂巢式物聯網晶片/模組供應商Sequans Communications S.A.，就收購一事簽訂合作備忘錄(MOU)。

愛立信/聯發科技565Mbps再創上行速度紀錄　升級5G FWA用戶體驗

愛立信與聯發科技繼日前創下440Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取(FWA)用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級。

助攻美國寬頻計畫　Nokia/Sanmina合作打造光纖網路

Nokia宣布和Sanmina Corporation合作，為美國寬頻計畫(Broadband Equity Access and Deployment (BEAD) program)製造光纖寬頻網路相關產品及光學模組。

測試驗證替5G/Wi-Fi未來開路　R&S緊跟標準腳步持續布局

測試驗證往往是新技術普及市場前的必要環節，羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)針對5G關鍵發展及萬眾矚目的Wi-Fi 7標準，推出四大測試驗證解決方案，替最新無線技術開路。

LiFi標準全新出爐　攜手WiFi照亮無線通訊未來

2023年6月，專為Light Communications制定的IEEE 802.11bb標準終於宣布完成，替LiFi技術建立標準框架，是LiFi市場發展的重要里程碑。

禾賽居主導地位　PC/LCV驅動車用光達市場

研調機構Yole Intelligence近期發布車用光達(LiDAR)報告，顯示乘用車及輕型商用車(PC&LCV)超越自駕計程車(Robotaxis)成為車用光達主要驅動力。中國業者為車用光達市場的關鍵推手，其中禾賽(Hesai)連續兩年獲Yole Group列為車用光達市占第一名，預期將主導乘用車及自駕計程車市場發展。