熱門搜尋 :
藍牙5.2帶來全新音訊規格LE Audio，除了採用LC3編碼技術提升音訊壓縮效率，更為藍牙技術引進廣播音訊功能，擴展藍牙應用場域。泰凌微電子(Telink)長期深耕藍牙市場，以Classic/LE雙模音訊SoC助攻藍牙音訊向LE Audio遷移。
愛立信6月《行動趨勢報告》顯示，5G獨立組網(Standalone, SA)部署持續加速，全球已有35家電信商的5G SA組網商轉，開始透過網路切片(Network Slicing)技術實現差異化服務。
三星(Samsung)近日於三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)宣布其先進製程及封裝布局策略，計畫將擴展2奈米及特殊製程應用，並成立MDI聯盟(Multi-Die Integration Alliance)打造2.5D/3D異質整合封裝生態系。
比利時微電子研究中心(imec)攜手奧特斯(AT&S)，成功將D頻段晶片和波導整合至低成本且可量產的印刷電路板(PCB)。這套方案為具成本效益的高效能緊湊型140GHz(車用)雷達和6G通訊系統提供了開發條件，與平面PCB導線或基板整合式波導(SIW)相比，其在PCB和中介層上的訊號損失明顯大幅降低。
行動通訊邁向5.5G新時代，下行速率來到10Gbps，不只滿足使用者無止境提升的體驗需求，更推動產業數位轉型開創全新應用。華為高級副總裁、營運商BG總裁李鵬於上海MWC期間發表《共創5G新價值，共營數字新紅利》主題演講，說明5G價值所在，以及5G將對產業帶來的變化。
高通(Qualcomm)宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，CPU效能較前代提升10%，並透過多攝影機時間濾波(MCTF)及AI增強功能提供清晰的攝影和錄影品質。此外，新平台搭載Snapdragon X61 5G數據機及Wi-Fi 5，可實現可靠連接。
物聯網與智慧家庭的破碎化特性，帶來高度複雜性，Matter為物聯網應用和創新創建基礎，發展統一的開放標準，讓設備可以安全地互聯互通。為智慧家庭(Smart Home)與智慧物聯網(AIoT)的發展大添柴火。
英特爾(Intel)朝向「內部晶圓代工模式」轉變，在新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係，除了有助達成2025年前節省80億至100億美元既定成本的目標，也將透過製造規模和獨立事業單位確保產能及客戶隱私，進一步布局外部晶圓代工服務(IFS)。
英特爾(Intel)宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，其為一款擁有12個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外，英特爾與國家級量子資訊科學(QIS)研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室(LQC)的物理科學實驗室(LPS)進行合作，促進量子運算研究。
富士通日前宣布，日本電信電話株式會社(NTT)決定採用富士通光傳輸平台「1FINITY Ultra Optical System」，作為驗證系統使用於全日本下一代光核心網路的前導測試。富士通於2023年6月收到系統訂單，並將於2023年會計年度上半年交付。
藍牙5.4規範推出ESL設定檔，其中使用改良自既有週期性廣播的PAwR技術，實現中央控制器和終端裝置的雙向通訊，滿足電子貨架標籤(ESL)系統回傳資料的需求，帶動其市場飛速成長。
Auracast廣播音訊徹底改變藍牙音訊傳輸模式，以廣播形式實現不限數量的音訊傳輸，並將藍牙應用從個人場域帶到公共場所，引爆藍牙音訊全新商機。
PCI-SIG近日宣布，產研機構ABI Research最新報告顯示PCIe技術的整體潛在市場(TAM)將受到垂直領域發展影響，自2022~2027年以14%的年複合成長率(CAGR)成長，並於2027年達到100億美元。這些成長中的垂直領域包括資料中心、網路邊緣、資通訊、AI、汽車、行動裝置及穿戴式裝置。
第三代合作夥伴計畫(3GPP)會議6月12日至16日首次於台灣舉辦，在地緣政治緊張、各方角力的局勢下，有機會為台灣通訊產業鏈帶來新契機。
5G專頻專網辦法正式上路，將自6月5日開始受理申請作業。數位發展部於6月2日舉辦「開創5G專網新紀元啟動記者會」，說明申請辦法及收費標準，以「降低成本」、「應用開放」與「簡化程序」三大方向調整制定5G專頻專網設置政策。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近日攜手達發科技、英特爾、Nordic、恩智浦、高通、瑞昱於南港展覽館舉辦Auracast體驗式展覽，為亞洲巡迴第一站，讓參與者在三大場景中感受Auracast廣播音訊帶來的全新聽覺體驗。
祥碩科技日前宣布USB4裝置端控制晶片通過USB-IF協會認證，ASM2464PD成為該公司第一款USB4產品；預計2023年第三季將推出主控端控制晶片，逐步布局USB4產品線，為即將到來的USB4新世代正式揭開序幕。
IAR積極布局台灣，看好台灣在成長中車用市場的發展潛力，也和晶心科技(Andes Technology)等RISC-V大廠密切合作，同時意圖擴展SiP/SoC廠商客戶，自2020年台灣辦公室設立以來，IAR在台灣的營收逐年顯著成長。此外，針對車用產品、工業自動化設備、醫療用品等，對於安全有較高要求、需要通過相應認證的產品，IAR的開發工具可以縮短開發流程，協助產品取得安全認證。
2022年，疫情帶來的消費性電子需求減弱，全球半導體市場成長趨緩。2023年市場需求並未回升，全年看來將呈衰退走勢，尤其記憶體波動最為顯著。此外，地緣政治情勢延燒，美中對抗局勢也影響各國半導體布局策略。
聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多