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和碩資深副總經理暨技術長徐衍珍：5G O-RAN專網步入商業驗證階段

O-RAN經過三、四年的發展，已經針對多種場域進行5G O-RAN專網的概念驗證(PoC)。PoC案例的成功部署象徵5G O-RAN專網在技術方面已具備一定成熟度，接下來將逐漸進入商業驗證(PoB)階段，讓O-RAN專網不只在技術上可以成真，也能夠證明其商業營運能力。

揭曉AP四大挑戰　Wi-Fi漫遊疑難雜症有解(1)

在建築物中，Wi-Fi存取點(AP)的擺放位置和數量皆可能影響漫遊表現。為了確認漫遊問題所在，量測設備是不可或缺的重要工具。本文將說明可能導致漫遊不穩定的背後原因，並提供相關除錯方法。

高階筆電暗藏HDMI 2.1相容性風險　EEODB測試至關重要

HDMI已是當今筆記型電腦的主流影音介面之一，而HDMI 2.1作為最新標準，導入EEODB架構以解決螢幕EDID空間不足的問題。然而，由於HDMI協會直到2021年8月才將EEODB測試正式列為必測項目，HDMI 2.1產品可能面臨相容性問題。

運用現有布線進行升級　單對乙太網路助攻建築節能(1)

為了達成淨零排放目標，建築需要對其通訊基礎設施進行現代化改造。本文將介紹如何利用單對乙太網路(特別是10BASE-T1L)輕鬆改造使用RS-485等傳統鏈路的建築。

衛星物聯網技術/應用面面觀(1)

衛星物聯網(IoT)連接技術逐步成形，其具備降低無線通訊成本並將覆蓋範圍擴展至全球各地的潛力，可望帶動新的使用案例和應用。

滿足IIoT資料/電力傳輸要求　10Base-T1L SPoE設計揭密

近年來，工業物聯網(IIoT)及資料型應用蓬勃發展，將感測器、致動器及控制器裝置的密度及性能需求推至新高，而採用搭載單對乙太網路(SPE)的10Base-T1L有助於滿足IIoT的資料和電力傳輸需求。

工業4.0設備面臨連接挑戰　OPC UA確保資料交換安全互通

為了建構可靠的工業4.0系統，工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作性納入考量，而OPC統一架構(UA)即為實現系統互操作性的關鍵工具。

IC設計迎來智慧革命　EDA工具整合AI大放異彩

人工智慧(AI)浪潮正席捲各個產業，半導體產業也不另外。電子設計自動化(EDA)工具長期扮演協助業者進行IC設計的重要角色，如今結合大型語言模型(LLM)等AI技術，將進一步提供創新服務，持續支援IC設計和先進技術發展。

COTS逐項通關晉升太空元件　模擬測試應對火箭發射/輻射挑戰(1)

太空經濟正逐步起飛，而由於正統太空規電子零組件價格高昂且不易取得，採用COTS元件執行太空任務成為熱門趨勢。本文將從火箭發射環境、太空環境，逐一說明COTS欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式。

找出最佳GPU傳輸路徑　路由機制提升AI/ML工作負載效率(1)

人工智慧/機器學習(AI/ML)應用快速成長，使得資料中心網路面臨顯著增加的資源需求。訓練具有數萬億個參數的大型語言模型(LLM)需要大量的AI加速資源，例如GPU，而GPU之間的資料傳輸效率也是訓練LLM的關鍵因素。

TI推出首款GaN IPM　250W馬達驅動器應用能源效率達99%

比起基於矽(Si)的方案，氮化鎵(GaN)具有更高的能源轉換效率，在能源議題越來越受到關注的趨勢下，GaN隨著技術逐漸成熟，正不斷拓展其應用範疇。德州儀器(TI)近日推出650V三相GaN智慧功率模組(IPM)DRV7308，適用於250W馬達驅動器應用，可為大型家用電器及暖通空調(HVAC)帶來逆變器(Inverter)效率達到99%以上的優秀效能。