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2023國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)4/17~4/20於新竹舉行，並將在實體會後，於4/24~5/23期間提供線上展會平台。VLSI研討會今年邁入第40年，長期以來匯聚國內外專家分享交流，今年邀請Intel、NVIDIA等大廠和研究機構，針對人工智慧(AI)、小晶片(Chiplet)、量子運算等熱門趨勢交流討論，面對ChatGPT生成式AI的話題熱度，分析AI對半導體業的影響及未來方向。
第三代半導體又稱寬能隙半導體，在高溫高壓環境性能相較前兩代半導體更加穩定，並以其大功率、低損耗的特性受到業界關注，其中又以碳化矽(SiC)發展腳步最快，在熱度不斷的電動車市場成為矚目新星。在此趨勢下，東元電機(TECO)於台灣國際智慧移動展展示自主研發的SiC高功率直驅電動車用驅動器，初步目標應用為公車、巴士、貨卡、工程機械等載具。
英特爾晶圓代工服務(IFS)和Arm近日宣布合作，將採用英特爾18A(1.8nm)先進製程，打造低功耗運算SoC。合作初期首先將重心放在行動SoC設計，未來可能擴展至汽車、物聯網、資料中心、航太等應用。
飛宏旗下小金雞馳諾瓦今年首度參加台灣國際智慧移動展，並於會中發表單體式直流充電樁DQ480和DS240，以及搭載50吋4K螢幕的廣告充電樁DA480等多款產品。飛宏董事長林飛宏表示，受惠全球綠能政策推動，電動車市場滲透率正快速提升，隨著歐洲電動車滲透率達50%，充電樁產業將爆發。
物聯網市場逐年成長，尤其穿戴式裝置應用多元，無論在消費性或工業領域都受到業者關注。RedCap為了補足NR和LTE-M/NB-IoT之間的性能差距而誕生，於R17和R18標準分別針對不同應用制定性能，未來可望成為眾多裝置聯網新選項。
3GPP R17標準2022年6月凍結，其中，RedCap作為5G時代的物聯網協定，精簡化5G NR性能補足4G/5G物聯網斷層，為行動通訊由LTE邁向NR的演進鋪路，預計2023年底或2024年初可看見相關應用。
意法半導體(ST)正積極搶攻8bit MCU市場，並於近期發表新一代STM32C0 MCU。ST亞太區微控制器和數位IC產品部通用微控制器技術行銷經理王柏雄表示，8bit MCU移轉到32bit是一個必然的潮流，但在轉換的過程中，開發者將經過一個陣痛期，這也是ST推出 STM32C0 MCU的原因，除了效能升級外，更重要的是價格更「平易近人」，希望透過此一策略協助開發者無縫地從8bit移轉到32bit的MCU。
記憶體市場持續疲軟，根據市調機構國際數據資訊公司(IDC)預測，在終端需求減緩、庫存水位過高等因素影響下，記憶體市場將繼續低迷，估計到今年第四季才見底，明年甚至還會小幅衰退，直到2025年才微幅成長。
短距無線技術發展與範疇持續推陳出新，除了既有的Wi-Fi、NFC和UWB技術不斷演進以符合更多應用外，Matter的橫空出世更是打破連網裝置間的隔閡，加速智慧家庭應用發展。
ChatGPT帶動AI新熱潮，為搶攻人工智慧晶片商機，經濟部舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，發表多項AI人工智慧晶片世界級關鍵技術。台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群強調，台灣在AI領域不是領導者，也不應是追隨者，而是成為創新、創造與執行的國家，呼籲政府資源適當分配積極發展。
汽車產業迎來CASE四大趨勢：連線(Connected)、自駕(Autonomous)、分享與服務(Shared & Service)、電氣化(Electrified)，為產業價值鏈和製造流程帶來劇烈影響。針對汽車產業趨勢，瑞薩於台灣先進車用技術發展協會(TADA)主辦的R-Car車用半導體策略研討會中，分析汽車產業的最新變革，並說明瑞薩如何擴展產品範圍策略布局，協助相關業者因應產業需求靈活開發。
電池可說是電動車的心臟，為了要讓電池不僅能散熱且還能加熱，電動車大廠特斯拉設計了名為「八通閥」的系統，透過與車內空調系統連結，並妥善利用車子產生的廢熱，進一步優化電動車熱管理效率。
為加快物流、製造業自動化轉型腳步，斑馬科技宣布推出全新產品組合，包括固定式工業掃描器(FIS)和機器視覺(MV)解決方案，期能協助企業實現更有效的成本控制和提升時間效率。
ChatGPT的橫空出世，除了進一步帶動GPU、伺服器等供應鏈商機外，許多領域的企業如醫療、製造業等也磨刀霍霍，期能透過生成式AI實現更多創新應用。
什麼情況下網路安全問題會變成實體安全問題？換句話說，什麼情況下半導體必須具有內建篡改偵測器？
隨著技術演進，各領域積極擁抱新世代科技發現新可能。其中，因應少子化和高齡化帶來的人力短缺及老年照護問題，智慧醫療成為新技術的潛力領域，這次疫情也帶動遠距醫療討論，種種因素顯示未來智慧醫療發展可期。近日，中華電信宣布與三軍總醫院合作，以5G專網即時傳輸達文西手術的3D影像，並採用佐臻AR智慧眼鏡實現身歷其境的遠距教學成效。
微型化垂直共振腔面射型雷射(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL)具備體積輕小、省電、光準直性等優點，可應用在人臉辨識、光纖傳輸、攜帶式投影機、擴增實境AR眼鏡，被稱為下一世代光源；也被認為是實現AR元宇宙應用商業化的關鍵技術。
隨著裝置智慧化升級，現代電子產品對於處理器運算能力的要求逐步增加，這樣的趨勢也帶動設計成本及複雜度提升。為了因應各式領域應用需求並降低設計成本和負擔，德州儀器(TI)推出Arm Cortex-M0+ 32位元通用MCU產品組合MSPMO，並針對邊緣AI應用推出基於64位元Arm Cortex-A53和Cortex-A72的視覺處理器系列AM6xA，最多支援12個攝影機(Camera)，先進AI分析功能運算能力橫跨1~32TOPS。兩款新品皆提供多元配置選項，設計人員能夠依照需求性能採用對應產品，藉此提升晶片可用性。
KPMG安侯建業近日發表「2023全球半導體產業大調查」，指出儘管過去全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響，導致2023年半導體產業信心指數降為五年來最低的指數，但因車用晶片需求大幅成長，且多數產品半導體短缺問題有望得到緩解，因此仍有八成以上受訪者認為2023年半導體產業營收將會成長。
行競科技儲能布局再下一城，宣布與挪威能源管理科技公司Nordic Booster攜手打造移動式高壓充電樁；行競策略長賀陳修也透露，行競目前鎖定工商用電動車、儲能與乘用車三大市場，盼藉由獨家浸沒式冷卻電池技術，提供市場更安全有效率的解決方案。
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