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隨著市場開始要求尺寸更小、能效更高的產品，碳化矽(SiC)MOSFET逐漸成為電力電子應用受歡迎的替代方案。如同Si MOSFET，SiC MOSFET的工作特性和性能也取決於閘極驅動電路的設計。基於SiC的特性，業者需要仔細選擇MOSFET元件和閘極驅動電路，才能安全地滿足應用需求。
台灣5G專網專頻辦法於2023年6月正式上路，透過專有頻段，5G專網不僅能提供獨立的網路資源，也因為無須採用公用頻段，而提高網路安全性。然而，這並不代表5G專頻專網可以徹底免於資安威脅，專網中仍有許多潛在弱點需要透過資安方案進行防護。近期，三立電視攜手5G專網業者打造5G專網攝影棚，便藉由訊勢科技(CTOne)的端到端解決方案建立資安防護，安全實現異地共演。
高通(Qualcomm)宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台，具備精選自7系列的功能，透過降低採用成本，預期將為更多平價手機帶來優秀的AI體驗。小米將率先採用Snapdragon 7s Gen 3，預計將於2024年9月推出首款裝置。
隨著Matter被廣泛運用於智慧家庭生態圈，目前Apple Homekit、Amazon Alexa、Google Home和Samsung SmartThings等智慧語音助理皆已支援Matter。然而，要是網路突然斷線，家裡的智慧裝置是否還能正常操作？還是必須連接到外部網路才能控制智慧裝置？這些在日常生活中難以避免的使用情境，成為智慧裝置的關鍵挑戰。
連續血糖監測儀(CGM)可以讓使用者瞭解不同的食物、藥物甚至身體活動如何影響血糖，該技術的進步也使其能夠與胰島素貼片的輸出系統直接互通和協調，可做為人工胰腺來持續監測和穩定血糖水準。物聯網(IoT)改變了患者與監測其健康狀況的互動方式，而相關廠商正在進行革新，提供實用、可攜且節能的工具。
為了應對Wi-Fi 7驟然提高的設計難度，業者從草案階段發展便持續尋找突破方式，而隨著通過Wi-Fi聯盟認證的Wi-Fi 7產品陸續上市，產品的實際效能也將成為Wi-Fi 7邁向普及的關鍵挑戰。
美國國家標準技術研究院(NIST)於8月13日正式推出全球第一套後量子密碼學(PQC)標準FIPS 203、FIPS 204及FIPS 205，現已可供政府和企業採用，以便著手進行後量子遷移。
Wi-Fi聯盟於2024年1月發表初版(R1)Wi-Fi 7認證，緊接著首波認證產品快速進入市場，為Wi-Fi 7產業發展的重要里程碑。預期Wi-Fi 7產業將從R1認證產品開始加快腳步，並在納入多項關鍵技術的R2認證推出後，正式爆發。
第五代行動通訊(5G)經過約五年的發展，進入後5G時代，並開始探索ITU所提出的6G願景。其中，AI/ML應用和非地面網路(NTN)為重點研究項目，而自2018年由O-RAN聯盟開始推動的開放式基地台標準，也將繼續在未來行動網路中扮演要角。
全球各地的聯網設備持續增加，寬頻網路成為支援裝置連網的關鍵。5G和Wi-Fi具備各自優勢，已成為功能豐富且互補的關鍵寬頻技術，尤其在固定無線接取(FWA)蓬勃發展下，兩項通訊技術將攜手開創更優質的服務體驗。
與IGBT相比，碳化矽(SiC)MOSFET具有更高的效率和功率密度，因此在設計高功率應用時獲得工程師的青睞。為了保持整體系統高效能並減少功率損耗，替SiC MOSFET搭配合適的SiC閘極驅動器至關重要。
高功率、輕量的射頻(RF)被動元件對於衛星通訊酬載至關重要，粉床融合金屬積層製造(AM)製程已發展成熟，成為開發任意形狀RF和微波元件的突破性技術。本文展示基於物理的模擬技術在最佳化毫米波帶通濾波器(Band-pass Filter)的應用，包含從建模/合成到製程的過程，使其可安全地發射上太空。
Wi-Fi 7開啟了超高速網路和可靠連接的新紀元。為了實現Wi-Fi 7所承諾的網路效能，射頻、訊令和傳輸速率測試至關重要。
PCI Express 6.0卡片電氣機構規格(Card Electromechanical, CEM)規格和PCIe 6.0實體層(PHY)測試規格詳細解釋如何測量傳輸(Tx)、接收(Rx)和其他電氣參數，也是PCI-SIG為64GT/s定義的PCIe 6.0電氣合規標準的一部分。本文將進一步探索Rx和Tx鏈路均衡測試的設置和要求。
英飛凌科技(Infineon)於7月29日在台舉辦首屆科技日x趨勢論壇，說明邊緣AI等產業關鍵趨勢，並展出英飛凌與合作夥伴在「物聯網」、「能源」與「移動出行」領域的技術與創新解決方案。
汽車製造商正積極研究多元化的雷達技術方案，以提升新一代先進駕駛輔助系統(ADAS)架構的性能和系統優化，同時簡化向軟體定義汽車(SDV)的過渡。其中，分散式雷達架構被視為是最具潛力的方案之一。
針對智慧物聯網，目前已有許多異質網路結構被提出。對於需要遠端進行寬頻通訊的AIoT應用來說，寬頻和即時性為最重要的特點，而5G NR結合Wi-Fi HaLow形成的異質網路成為智慧物聯網的嶄新方案。
工業革命步入第四階段，工業物聯網(IIoT)為其中不可或缺的元素。透過有線和無線網路將工具機、PLC、感測器、分散式運算、工廠中的電腦和雲端系統連接起來，可讓工廠的各個部分收集和處理資料，並且與其他部分及網路共享資訊，進而發揮資料的真正價值，優化產品製造方式。
散熱設計與分析是改善元件可靠性的關鍵。本文分為三部分，將概述散熱設計的基本原理，包括客戶應用中的Qorvo元件熱阻分析，並提供詳細資訊說明，以協助工程師進行系統層級設計。
低軌衛星壽命短、布建需求量龐大的特性，讓太空產業的生態出現巨大轉變。許多台灣廠商正摩拳擦掌，希望能抓住這波「上軌道」的商機。
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