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趨勢科技(Trend Micro)於1月5日宣布成立5G資安新公司訊勢科技(CTOne)，為企業在5G專網環境中各種落地應用提供資訊安全解決方案，從網路到端點實現更全面完整的安全防護，助企業在導入5G專網時預先部署資安防護網，防禦可能的新興網路威脅，強化垂直應用領域的數位韌性，目前已和合作夥伴試行提供專網資安，未來將持續擴展服務版圖。
愛立信(Ericsson)最新《行動趨勢報告》強調降低環境影響的重要性，電信產業可藉由減少自身碳排放，以及幫助其他產業減少達15%碳排放，在實現全球氣候行動方面發揮關鍵作用。愛立信也發布2022年《打破能耗曲線》報告，從規畫、部署和營運切入，提出電信業者減碳方向，透過網路現代化打造智慧網路，採用網路性能和節能功能的平衡方法，管理持續成長的資料流量。
愛立信(Ericsson)發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，預測2022年底全球5G用戶數將達到10億，並於2028年達到50億。5G用戶數成長快速，比4G早2年突破10億大關，為迄今成長速度最快的通訊技術。與此同時，行動網路流量來到EB級，未來XR技術也將左右流量變化，在頻譜有限的情況下，往高頻發展為必然趨勢。
晶片架構廠商Arm成立超過三十年，使用其架構的晶片出貨量已累積達2,400億片，透過Arm技術設計晶片和解決方案，解決廠商面臨越來越複雜的運算挑戰。Arm亦建構了廣大的生態系，包含IC設計夥伴、硬體、軟體、工具等不同領域，台灣更有許多廠商是生態系的重要成員。面對環境、產業、地緣政治的挑戰，Arm認為解決運算挑戰應是其中的核心策略。
資策會(MIC)於12月14日舉行《2023年台灣資通訊產業前景》記者會，發布2023年趨勢解析。整體而言，淨零轉型、永續ESG與數位轉型的重要性將更為提升，台灣大型甚至中小型企業皆須開始關注與投入行動；觀測台灣資通訊與軟體產業，8吋SiC量產加速台灣第三類半導體發展、台灣電動車業者能見度提升、G速世代商機以及軟體定義需求熱度等四大亮點值得期待；展望新興市場，資策會MIC關注永續城市的包容力科技、新型態數位體驗以及無縫化資料分享等三大潛在商機。
智慧應用時代來臨，資通訊產品從零組件到系統都需要智慧功能的加值，ADI日前舉辦2022 Intelligent Edge博覽會，展示多款智慧化解決方案，相關技術應用涵蓋類比/感測元件、感測邊緣(Sensor Edge)、洞察邊緣(Insight Edge)與網路邊緣(Cyber Edge)等面向，瞄準工業控制、製造等產業應用。
研華(Advantech)宣布，自2020年與承業生醫旗下久和醫療簽訂經銷夥伴關係後，經過2年多的積極耕耘，已成功搶進台灣智慧手術室市場，合作場域包括中山附醫、林口長庚、新國民醫院，分別採用研華AVAS手術室影像串流解決方案或PAX醫療螢幕，透過物聯網技術讓手術過程更順利，進而提高手術品質與成功率。
車子與手機互聯可增加車輛控制彈性，透過近場通訊(NFC)、藍牙(Bluetooth)、超寬頻(UWB)，能夠近距離完成身分驗證成為數位車鑰匙，更可實現車內車外無縫互聯，例如車外定位尋車、車內語音服務應用。這項趨勢也讓手機廠和車廠界線開始模糊，合作、跨界發展的案例出現，各大廠商加快布局車機互聯，數位車鑰將成關鍵應用。
行動通訊快速演進，3GPP R18標準才剛剛進入制定階段，5G R16的標準內容也尚未完全投入市場，大眾的眼光卻已經看向Beyond 5G(B5G)，開啟6G願景想像。6G預計來到THz頻譜的潛力應用將擴大通訊範圍，也因此帶來頻譜共用、節能永續等問題，是在迎接科幻小說描述的未來前，必須關注並克服的關卡。
行動通訊從4G走向5G，帶來架構上的劇烈變化，軟硬體分離更明確，整體架構從封閉走向開放。其中，最明顯的改變發生在基地台，原本4G僅分為無線寬頻頭端設備(RRU/RRH)和基頻單元(BBU)，5G進一步細化為射頻單元(RU)、分散單元(DU)和中央單元(CU)三部分。分離架構成為IT業者打入行動通訊供應鏈的契機，Open RAN(O-RAN)開放式介面推行及全球，加上5G將行動邊緣運算(MEC)視為關鍵技術，配合去中化和資料中心ODM直供(ODM Direct)帶來的機會和推力，伺服器廠商投入5G成為新的布局方向。
Arm年度科技論壇2022年11月2日、3日，分別於台北和新竹實體舉辦，以The Future is Built on Arm為主題，分享在5G運算力、軟體定義汽車和物聯網方面，Arm作為IC設計公司所扮演的角色。
從工廠自動化、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力。隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業的共同目標。然而，提升功率密度常伴隨散熱挑戰，為了兼顧功率和散熱性能，德州儀器(TI)提出「提升封裝熱性能」、「降低切換耗損」、「創新拓撲與電路設計」以及「整合設計」四大創新技術升級散熱管理，並推出三款電源管理解決方案，協助設計人員達成高功率密度目標。
電子測試認證廠商國家儀器(NI)，早期以軟體與模組化方案提供產業彈性且前瞻的測試服務，近年因疫情對科技產業發展帶來衝擊，加上產業的快速演進，NI近期推動客戶服務再造，希望簡化客戶數量，提升服務深度；另外，技術服務上，也希望以訂閱制取代買斷式業務，與客戶建立更長期的夥伴關係。
5G通訊技術催生元宇宙，諾基亞(Nokia)於2022年9月發表的2030科技願景(Technology Vision 2030)便以「The metaverse won’t exist without the network」為題，著重討論元宇宙發展的兩大關鍵技術概念「人類賦能」(Human Augmentation)及「虛實融合」(Digital-physical Fusion)。除了持續推進通訊技術實現元宇宙及企業數位轉型，面對氣候議題及永續挑戰，諾基亞在提出自身長期目標外，也推出多項解決方案協助企業邁向淨零排放。
隨著Wi-Fi技術越來越成熟，各大廠蓄勢待發搶占先機。新推出的Wi-Fi 7規格帶來多重鏈結運作(Multi-link Operation, MLO)及多天線等創新技術，聯發科技也積極參與次世代無線網路標準制定、技術研發及測試規範，並與標準機構Wi-Fi聯盟保持緊密合作，一同推動Wi-Fi技術革新。
是德科技(Keysight)10月19日以「創新 即刻實現」為題，舉辦「是德科技電子量測論壇」，攜手產業鏈合作夥伴向業界展示超過20個最新解決方案和應用，並揭櫫5G/6G、自動駕駛技術、量子與高效能運算及數位分身四大技術的發展趨勢，透過24場專業研討會深度解析生態系統競爭優勢及技術發展藍圖，加速實現創新布局。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)近日宣布其2022新品，包括高速示波器MXO 4系列、阻抗分析儀LCX與MFIA，以及兩款電源量測設備(SMU)NGU 201和401，持續升級研發團隊(Ｒ&Ｄ)所需儀器性能。
面對遊戲技術由雲端走向手機的必然趨勢，晶片設計業者持續思考如何突破算力、GPU架構、以及溫度的限制。此外，隨著影像解析度和內容複雜度提升，如何滿足使用者體驗需求也將成為關鍵。行動GPU三個主要導向分別為能效導向、性能導向及超級算力，提升能效滿足行動平台長效續航的需求，再嘗試堆疊性能，提升算力，釋放更多的創新機會。
在Intel Innovation 2022大會上，英特爾宣布推出第13代Intel Core處理器系列。全新第13代Intel Core系列包括六款新的不鎖頻桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，時脈高達5.8GHz，可提供最佳的遊戲、串流和錄製體驗。
NVIDIA於GTC大會發布醫療照護領域的多項新產品，包括開源人工智慧(AI)架構MONAI 1.0、延續NGC進一步演化的邊緣AI平台IGX，以及兩款大型語言模型(Large Language Model, LLM)雲端AI服務NeMo LLM和BioNeMo。醫療照護作為資料相關產業的重要領域，近來逐步受到關注，資訊科學和醫學的結合更成明顯趨勢。
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