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汽車產業迎來CASE四大趨勢：連線(Connected)、自駕(Autonomous)、分享與服務(Shared & Service)、電氣化(Electrified)，為產業價值鏈和製造流程帶來劇烈影響。針對汽車產業趨勢，瑞薩於台灣先進車用技術發展協會(TADA)主辦的R-Car車用半導體策略研討會中，分析汽車產業的最新變革，並說明瑞薩如何擴展產品範圍策略布局，協助相關業者因應產業需求靈活開發。
電池可說是電動車的心臟，為了要讓電池不僅能散熱且還能加熱，電動車大廠特斯拉設計了名為「八通閥」的系統，透過與車內空調系統連結，並妥善利用車子產生的廢熱，進一步優化電動車熱管理效率。
為加快物流、製造業自動化轉型腳步，斑馬科技宣布推出全新產品組合，包括固定式工業掃描器(FIS)和機器視覺(MV)解決方案，期能協助企業實現更有效的成本控制和提升時間效率。
ChatGPT的橫空出世，除了進一步帶動GPU、伺服器等供應鏈商機外，許多領域的企業如醫療、製造業等也磨刀霍霍，期能透過生成式AI實現更多創新應用。
什麼情況下網路安全問題會變成實體安全問題？換句話說，什麼情況下半導體必須具有內建篡改偵測器？
隨著技術演進，各領域積極擁抱新世代科技發現新可能。其中，因應少子化和高齡化帶來的人力短缺及老年照護問題，智慧醫療成為新技術的潛力領域，這次疫情也帶動遠距醫療討論，種種因素顯示未來智慧醫療發展可期。近日，中華電信宣布與三軍總醫院合作，以5G專網即時傳輸達文西手術的3D影像，並採用佐臻AR智慧眼鏡實現身歷其境的遠距教學成效。
微型化垂直共振腔面射型雷射(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL)具備體積輕小、省電、光準直性等優點，可應用在人臉辨識、光纖傳輸、攜帶式投影機、擴增實境AR眼鏡，被稱為下一世代光源；也被認為是實現AR元宇宙應用商業化的關鍵技術。
隨著裝置智慧化升級，現代電子產品對於處理器運算能力的要求逐步增加，這樣的趨勢也帶動設計成本及複雜度提升。為了因應各式領域應用需求並降低設計成本和負擔，德州儀器(TI)推出Arm Cortex-M0+ 32位元通用MCU產品組合MSPMO，並針對邊緣AI應用推出基於64位元Arm Cortex-A53和Cortex-A72的視覺處理器系列AM6xA，最多支援12個攝影機(Camera)，先進AI分析功能運算能力橫跨1~32TOPS。兩款新品皆提供多元配置選項，設計人員能夠依照需求性能採用對應產品，藉此提升晶片可用性。
KPMG安侯建業近日發表「2023全球半導體產業大調查」，指出儘管過去全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響，導致2023年半導體產業信心指數降為五年來最低的指數，但因車用晶片需求大幅成長，且多數產品半導體短缺問題有望得到緩解，因此仍有八成以上受訪者認為2023年半導體產業營收將會成長。
行競科技儲能布局再下一城，宣布與挪威能源管理科技公司Nordic Booster攜手打造移動式高壓充電樁；行競策略長賀陳修也透露，行競目前鎖定工商用電動車、儲能與乘用車三大市場，盼藉由獨家浸沒式冷卻電池技術，提供市場更安全有效率的解決方案。
亞馬遜(Amazon)低軌衛星部署計畫Project Kuiper自2020美國聯邦通訊委員會(FCC)批准通過後，同年宣布發明更小更輕的新天線架構，有助未來推出低成本使用者終端。價格親民的終端設備是低軌衛星通訊打入消費者市場的關鍵，Amazon近日揭曉該天線技術發展成果。
自駕車應用經過數年的發展，離實際商業應用越來越近。產研機構ABI Research近日發布自駕車產業報告，並分析前五大相關業者的技術專業及優勢。本文摘錄部分內容展示各業者強項。
智慧邊緣(Intelligent Edge)在裝置端進行感測和資料處理，藉此優化判斷執行的效率，降低雲端資料處理負擔。各產業皆陸續借助智慧邊緣裝置升級轉型，順應智慧邊緣浪潮，亞德諾半導體(ADI)藉由合併Maxim的契機踏足MCU市場，分別針對人工智慧(AI)、低功耗(ULP)、安全(Secure)三大面向推出MCU產品，尤其在AI MCU晶片加入卷積神經網路(CNN)加速器，以低成本滿足產品需求。
英特爾(Intel)正積極布局vRAN市場，為了滿足企業在邊緣營運的智慧需求，英特爾雙管齊下，除了推出具備Intel vRAN Boost的第4代Xeon可擴充處理器外，也發表Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體，進一步提升RAN能源效率並降低總擁有成本(TCO)。
三星低軌衛星布局邁開新步伐。三星於近日發表可替智慧手機與衛星通訊提供動力的5G非地面網路技術(5G-NTN)，可實現智慧手機與衛星之間直接通訊，特別是針對偏遠地區；三星也預計將此技術整合至Exynos數據解決方案，加速 5G衛星通訊商用化，同時也為6G萬物聯網(IoE)時代鋪路。
比利時微電子研究中心(imec)近日宣布其開發之氮化矽(SiN)波導技術與矽光子平台成功進行共整合(Co-integration)，且無損高頻寬主動元件的性能。此次成果是imec矽光子平台的重要升級，將波長選擇元件與其他透過精準相位控制來實現的被動功能進行合成，滿足資料通訊(Datacom)、光達(LiDAR)等應用對光學收發器的需求。
5G用戶飛速成長，2022年用戶數幾乎達10億，愛立信更預估5G行動用戶數在2028年將突破50億。隨著5G網路覆蓋範圍擴張，各業者也開始從非獨立組網(NSA)轉向5G獨立組網(SA)，其中又以愛立信(Ericsson)和諾基亞(Nokia)的部署腳步最快，引領全球5G SA核網市場。
為提升台灣自製衛星能力且強化太空人才培育，近年積極布局太空產業鏈的陣列天線設計及測試廠商鐳洋科技今日宣布正式啟用「桃園青埔太空研發中心」，同時也與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，期能藉此深化台灣自製立方衛星產業鏈間的合作。
看好車用、綠色能源等應用，Microchip今日宣布斥資8.8億美元，擴大其位於科羅拉多州科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)半導體廠未來數年的碳化矽(SiC)和矽(Si)晶片產能。
市調機構Counterpoint Research近日公布研究報告，指出因2022年新冠疫情有所減緩，全球PC市場需求呈下降趨勢，2022年市場出貨量與2021年相比下滑15%，預計於2023年將再次出現高個位數下降。
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