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看好自駕車發展潛力，光學雷達製造商Luminar日前與賓士(Mercedes-Benz)宣布合作。根據合作聲明，未來賓士次世代的車款將會配備Luminar光達感測器，以加速完全自動駕駛功能的實現。
市場研究機構Gartner最新報告顯示，2021年Q4全球個人電腦(PC)出貨量總計8,840萬台，比2020年同期下降5%，繼連續6個季度成長後首見放緩，即便如此，2021全年度PC出貨量達3.398億台，較2020年成長9.9%。
隨著疫情升溫，在家工作、線上學習及網路娛樂等終端需求帶動，Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)2022年推出第2版6GHz頻段的Wi-Fi CERTIFIED 6裝置認證，擴增支援上行的MU-MIMO，提供民眾更流暢遠距工作、在家學習及影片串流、追劇、遊戲等居家休閒活動。並新增3項電源管理功能提高電源效率，幫助企業、工業以及物聯網(IOT)應用都能從中受益。
COVID-19疫情帶動遠距商機，筆記型電腦、平板、視訊鏡頭等電子設備供不應求，隨著5G、高效能運算(HPC)等新興應用的發展，更高規格的電子設備推升半導體需求。市場調查機構IC Insights 2022年最新報告顯示，2021年電子產品中，半導體含量達33.2%，超越2018年創下的歷史新高。
新冠疫情影響進而各類活動轉為遠距模式，造成許多電資相關科系師生諸多不便，且通常測試儀器體積較大、費用高昂，學生難以攜帶儀器在家測試，導致許多實驗課程延宕。對此，亞德諾(ADI)推出M2K掌上型實驗室模組，並與安馳科技(ANStek)和28所國內大專院校教師等合作，推出新書《M2K SCOPY：電路設計、模擬測試、硬體裝置及除錯》，學生就算在家上課的同時，不僅能實際上機操作，也可以搭配書中的實驗說明，達到高效的學習方式。
半導體測試設備大廠愛德萬測試(Advantest)日前舉辦年度記者會，展望2022年市場趨勢。受到疫情衝擊，全球供應鏈持續動盪，對此，愛德萬測試台灣董事長暨總經理吳萬錕指出，現階段受到長短料影響，半導體、設備交貨期拉長至半年以上，預計2022年第三季末、第四季初才有機會緩解。此外，針對先進製程發展現況，吳萬錕預估，2022年3奈米製程將邁入量產，2奈米則可望在2024年試產、2025年量產並推動周邊測試設備需求。
三星電子(Samsung)日前聯合三星高階技術研究院(SAIT)以及三星電子代工業務暨半導體研發中心發表新研究論文，公布首款搭載磁阻隨機存取記憶體(MRAM)的電腦。根據聲明，該技術已發展到可實現商業規模量產，三星也將繼續研究MRAM技術，投入下一代人工智慧(AI)晶片在整合記憶體與系統半導體方面的技術發展。
隨著聯合國79號法規的新汽車安全要求與新車評鑑計畫(NCAP)更新標準生效，汽車製造商必須進行轉向系統改良，以支援先進駕駛輔助(ADAS)與自動駕駛功能。但目前就車廠而言，ADAS設計充滿挑戰性，為了幫助汽車製造商提升ADAS的物體感測方式，德州儀器(TI)宣布推出全新毫米波雷測感測器AWR2944，提升車輛快速偵測物體，監控盲點，以及有效過彎的能力。
隨著汽車電氣化，車輛中的雷達感測器布建數量也越來越多，以提供更多元的功能與應用。為使相關系統趨於穩定，是德科技(Keysight)日前推出雷達場景模擬器，讓汽車製造商可在實驗室模擬複雜的真實駕駛情境，以全面提升自動駕駛測試效率。
2021年末元宇宙(Metaverse)成為熱門話題，吸引民眾、媒體、產業，甚至投資者目光，當前已有AR等產業應用於該發展趨勢，但現今整體技術尚未成氣候，資策會產業情報研究所(MIC)對此指出，元宇宙雖然只是概念，大量研發虛擬實境與資金湧入，也帶動AR/VR應用和2022年軟體產業，並實際導入數位資產與多元娛樂場景，未來將可預見元宇宙所構築的新型態雲端世界。
看好L2+自駕前景，英特爾旗下Mobileye日前在2022年國際消費性電子展(CES)上宣布與福斯(Volkswagen)、福特(Ford)等車廠合作，擴大該公司眾包(Crowdsourcing)式地圖測繪技術與道路體驗管理系統(REM)應用版圖，優化先進駕駛輔助系統(ADAS)，進一步提升自駕車駕駛體驗。
台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)日前在南港展覽館盛大登場，經濟部技術處看準元宇宙(Metaverse)、5G、AIoT、用等多元領域發展趨勢，支持工研院展出軟性混合電子、晶圓精準量測、先進製程開發等十多項創新技術，為下世代關鍵產業發展及多元應用超前部署。
全球政府與廠商大張旗鼓拓展5G，台灣如何應對下一代通訊來臨。對此，經濟部舉辦「經部助攻5G搶占全球市場」成果發表會，由台灣各家大廠聯發科技、明泰科技、英業達、和碩聯合科技展示5G技術開發，布局未來商機。
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)，於2019年開始評估收購德國照明技術製造廠歐司朗(OSRAM)的可能性，歷經漫漫長路，終於在2021年3月完成所有購併手續。雙方合併後，以艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)作為品牌名稱，整合感測、光學和照明技術，不僅產品趨於多元，事業版圖更橫跨消費、工業、醫療與汽車等四大領域。
汽車電子化後，工研院產科國際所(IEK)估算，每輛汽車晶片需求量至2023年將達到200多顆，大幅提升汽車搭載ADAS及座艙體驗效能。未來電動車、先進輔助系統(ADAS)、座艙體驗將形成汽車產業三大趨勢，汽車電子架構(EEA)也將邁向網狀(Mesh)設計發展。對此，恩智浦半導體(NXP)將技術導入汽車電子領域，研發六大領域車用晶片並強化汽車安全功能。
聯發科(MediaTek)近年來致力於推展5G全球布局，於2021年11月發布首款搭載台積電4奈米製程、Armv9架構的5G系統單晶片(SoC)天璣9000，消息一出受到各界矚目。日前聯發科舉辦年末記者會，回首過去一年來的亮眼成績，聯發科副董事長兼執行長蔡力行指出，2021年營收可望達170億美元，更直言對於未來發展有信心，預估未來五年，聯發科每年可以有10%以上的成長且優於全球平均。
全球智慧手機用戶數早在2011年已增加至55億，愛立信研究指出，在過去十年期間，行動網路流量成長近300倍，2021年第三季行動網路更是超過2016年整體行動流量的總和。面對行動數據流量突飛猛進的成長，電信業者看好5G未來市場，並快速布建5G基地台。對此，愛立信預估，全球2027年末，5G用戶人數將達到44億，屆時占所有行動用戶數的一半。
OpenRF聯盟(Open RF Association)日前發布首項標準。OpenRF 1.0.0標準是為了促進射頻前端(RFFE)與射頻積體電路(RFIC)之間的標準化，其中包含應用於進階功能叢集的軟體開發環境。該聯盟表示，符合新標準的產品預計於2022年底上市，首先會推出RFFE元件，接著再推出RFIC。隨著此項規格發布，該聯盟有望在5G晶片與射頻前端供應商之間，建立開放且互通的生態系統。
現今製造業正在經歷一場規模龐大的數位轉型，透過不斷更迭的技術，改善生產線品質、效率與成本問題。對此，長期致力於解決工程設計挑戰的亞德諾半導體(ADI)推出系列解決方案，能夠有效輔助機械自動化，加速實現工業4.0。這一系列的解決方案，將於12月1日至31日展示在2021 ADI應用科技展當中。
恩智浦半導體(NXP)舉辦NXP Connects 2021線上峰會，解讀新興技術將如何創造高度智慧化社會，此次執行副總裁暨技術長Lars Reger、半導體軟體研發副總裁Daniel Weyl等人，針對智慧城市、智慧交通、電動車及泛物聯網裝置進行一系列對談。
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