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中華電信日前宣布，已串連亞太地區Apricot聯盟成員達成協議，將共同建設Google主導的高速海底光纖電纜，連接台灣、日本、新加坡、印尼、菲律賓，以及關島等地。該Apricot海底電纜預計將於2024年投入使用。
為了提高Wi-Fi網路的性能與頻寬，博通(Broadcom)、思科(Cisco)與臉書(Facebook)日前三方聯手，宣布於共同經營的電信基礎設施專案(Telecom Infra Project, TIP)共組開放式自調頻(Open Automated Frequency Coordination, Open AFC)軟體小組(Software Group)。該項專案成立的目的是為AFC系統開發通用的參考開源軟體，讓使用6Hz頻段中免授權頻段的裝置，可於室外以及室內更廣的傳輸範圍操作，並確保既有服務可受保護，加速6GHz頻段使用的普及。
5G應用發展快速，業內廠商提供可彈性應用的平台，積極布局O-RAN及專網商機，量測廠商也克服5G毫米波量測的種種困難，透過彈性的量測方案滿足5G毫米波模組精準、可靠的需求。
天線製造商Laird Connectivity近期宣布擴展其Phantom天線產品家族，新增了5G Phantom系列成員，並強調5G Phantom為業界第一也是唯一涵蓋617~7,125或698~7125MHz頻段的5G近地平面(Off-ground Plane)和地平面(On-ground Plane)天線解決方案，將為公用事業、交通運輸、公共安全、農業、醫療、製造業等領域的物聯網部署奠定不可或缺的基礎。
致力於光纖網路產業規格互通的國際組織OIF，日前更新發布了針對高頻寬同調驅動調變器(High Bandwidth Coherent Driver Modulator, HB-CDM)版本1.0的實施協定(Implementation Agreement, IA)HB-CDM 2.0。該協定以2018年發布的1.0版本為基礎，將光纖網路頻寬提升了兩倍，透過標準化介面來滿足HB-CDM裝置針對容量與性能上日益提升的需求。
國際記憶體標準組織JEDEC日前發布了最新版LPDDR5標準規格JESD209-5B。新規格涵蓋兩方面的改進—針對LPDDR5標準的更新，其中又體現於大幅提升了記憶體的頻寬；另一方面則是釋出LPDDR5的延伸標準LPDDR5X，其有望強化既有的標準，進而提升包含行動裝置的應用程序運作，如5G智慧手機與AI等。
英特爾積極規劃新世代產品製程並詳盡揭露其製程與封裝技術，同時宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High NA)EUV。導入Foveros Omni和Foveros Direct 3D封裝技術。同時透過新的製程命名方式，帶領半導體進入埃米(Angstrom)時代。
美國電信商Verizon與三星電子(Samsung)日前共同宣布，雙方於即時網路(Live Network)環境中，成功藉由C頻段實現了端到端的虛擬化5G數據階段(Data Session)。本次試驗中透過端到端的虛擬化雲端原生與大規模陣列天線(Massive MIMO)技術，進一步優化5G頻譜的性能，同時也為接下來延伸至超寬頻(Ultra Wideband, UWB)鋪路。
小型基地台論壇(Small Cell Forum, SCF)近期發布了一個託管式Open RAN網路全球框架的提案。該框架涵蓋了各種既存與新興的中立性代管架構，從共用場站與分散式天線系統(Distributed Antenna Systems, DAS)，到內建支援市民寬頻無線電服務(Citizen Broadband Radio Service, CBRS)與建物內中立託管式聯合營運商技術規範(JOTS NHIB)的小型基地台。
愛立信(Ericsson)日前宣布和瑞典電信營運商Telia以及高通(Qualcomm)聯手完成測試，在Telia的商轉5G網路中成功實現業界首次實作的新功能RRC Inactive，將5G創新提升到新的階段，可望為智慧型手機用戶和各種針對消費及企業的創新5G應用提供更好的體驗。
全球物聯網連接服務供應商Soracom近期首創Soracom Arc服務，允許物聯網(IoT)解決方案開發商使用任何網際網路連接，包括蜂巢式行動網路、Wi-Fi、乙太網路和衛星。這種獨特的「混合」連線讓用戶可以混用多種連接技術，並透過統一的管理平台控制整個網路，為更廣泛的產業解決方案提供物聯網網路功能。
由Zigbee聯盟更名改組而成的連接標準聯盟(CSA)，日前宣布正在開發名為Zigbee Direct的最新功能，其結合了兩種經過市場驗證的技術——Zigbee和低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)，以提供更簡單化的用戶體驗。
全球認證論壇(Global Certification Forum, GCF)與5G汽車協會(5G Automotive Association, 5GAA)日前宣布合作以支持推動新興的蜂巢式車聯網(C-V2X)系統的互通性、可靠性與安全性。此前5GAA與GCF已有合作。成立於1999年的GCF組織，堪稱協助了無線通訊產業形塑出當前的面貌，如今即將發展的創新計畫，目標則是為C-V2X的無線電層奠立基礎，讓可信任的應用能在其上開發。
汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)日前宣布其數位鑰匙3.0版(Digital Key Release 3.0)的標準已制定完成，可供聯盟成員廠商及組織立即採用。新標準藉由超寬頻(Ultra Wideband, UWB)結合低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)技術，可讓相容的行動裝置進行無鑰匙開門與啟動引擎。
在一個晶片內部整合多個數位訊號處理(DSP)模組、寬頻數位類比轉換器(DAC)、以及寬頻類比數位轉換器(ADC)，如今不僅能分擔許多高耗電FPGA資源的處理負載，造就出更小占用空間、更省電、以及增加通道數量的平台，而且取樣速度還能更超越以往。
COVID-19出現提升全球對通訊速率、容量的要求，刺激5G毫米波及衛星通訊的發展；此外，車用毫米波雷達在實現自駕車願景扮演重要角色。因應高頻通訊與感測的量測需求，是德科技(Keysight)日前推出N9042B UXA X系列訊號分析儀解決方案，解決高頻技術的量測的諸多挑戰。
美中貿易戰與COVID-19疫情持續延燒，引發諸多不確定因素，包含經濟的不穩定，以及半導體缺貨狀況，各國政府地緣政治主義也由此發芽，期能自主掌握半導體技術、產能與設計能力。而台灣本身半導體製造、設計優勢，恰能巧扮智囊的角色協助各國建構半導體聚落，提前部署商業版圖。
看好5G滲透率的持續提升，聯發科日前發布天璣系列5G SoC最新產品天璣900，以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6聯網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，預計搭載該晶片的終端產品將於2021年第二季上市。
拜人工智慧(AI)的持續發展，影像辨識應用大幅成長，亦助力繪圖晶片廠商成為AI發展的重點，過去在行動裝置繪圖應用發展相當成功的Imagination，隨著更多應用導入AI技術，未來幾年將持續擴展GPU、神經網路加速器NNA與高效能乙太網路EPP等矽智財(SIP)，在消費性(Consumer)、汽車(Automotive)、資料中心(Datacenter)等領域的應用與發展，汽車便是該公司這兩年布局的重點。
MIPI聯盟(MIPI Alliance)自2020年9月推出首項汽車產業規格A-PHY v1.0以及以該規格為基礎的MASS(MIPI Automotive SerDes Solutions)協定堆疊方案後，日前發布新協定轉換層(Protocol Adaptation Layer, PAL)「顯示堆疊(Display Stack)」規格。MIPI聯盟指出，新規格與視訊電子標準協會(VESA)的標準互通、因應顯示器需求支援更高頻寬，且更新安全標準，有望整合車載顯示介面並滿足顯示介面傳輸所需的效能及安全性。
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