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藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近日攜手達發科技、英特爾、Nordic、恩智浦、高通、瑞昱於南港展覽館舉辦Auracast體驗式展覽，為亞洲巡迴第一站，讓參與者在三大場景中感受Auracast廣播音訊帶來的全新聽覺體驗。
祥碩科技日前宣布USB4裝置端控制晶片通過USB-IF協會認證，ASM2464PD成為該公司第一款USB4產品；預計2023年第三季將推出主控端控制晶片，逐步布局USB4產品線，為即將到來的USB4新世代正式揭開序幕。
IAR積極布局台灣，看好台灣在成長中車用市場的發展潛力，也和晶心科技(Andes Technology)等RISC-V大廠密切合作，同時意圖擴展SiP/SoC廠商客戶，自2020年台灣辦公室設立以來，IAR在台灣的營收逐年顯著成長。此外，針對車用產品、工業自動化設備、醫療用品等，對於安全有較高要求、需要通過相應認證的產品，IAR的開發工具可以縮短開發流程，協助產品取得安全認證。
2022年，疫情帶來的消費性電子需求減弱，全球半導體市場成長趨緩。2023年市場需求並未回升，全年看來將呈衰退走勢，尤其記憶體波動最為顯著。此外，地緣政治情勢延燒，美中對抗局勢也影響各國半導體布局策略。
聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍。
三星(Samsung)5月12日宣布推出支援CXL 2.0的128GB動態隨機存取記憶體(DRAM)，預計2023年量產。
為推動產業打造安全可信賴5G專網，建立5G資安服務協作生態系，「5G CASTLE資安協作聯盟」5月11日於「CYBERSEC 2023台灣資安大會」舉辦啟動儀式，會員涵蓋國內5G場域業者(含SI廠商)、5G系統、設備廠商及應用業者、資安業者、資安檢測實驗室等各類廠商、公協會及相關研發機構。
英飛凌科技(Infineon)與鴻海科技集團近日宣布簽訂合作備忘錄，將在電動車領域建立長期合作關係，重點關注碳化矽(SiC)技術，並於台灣設立系統應用中心，共同開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
微軟近日宣布成立「5G前瞻戰隊」，攜手中華電信、英業達、和碩、華電聯網、伸波通訊等產業夥伴，迎向IT為關鍵核心的5G未來，帶領台灣產業前進國際舞台。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)所發布的2023年藍牙市場趨勢報告顯示，未來五年的市場主導者將從經典音訊(Bluetooth Classic)，轉為經典/低功耗音訊(LE Audio)並存的雙模式裝置，逐步由經典藍牙音訊過渡至低功耗音訊。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發布2023年藍牙市場趨勢報告指出，未來五年藍牙裝置年出貨量將保持強勁成長，預計到2027年達76億件，年均複合成長率為9%。
MarketsAndMarkets近期報告顯示，衛星地面站市場將從2023年的615億美元，到2028年成長至1,154億，年均複合成長率(CAGR)達13.4%。
Matter標準去年10月公布後，業界討論熱度不斷。不過，Matter究竟為何誕生？實際採用Matter會遇到哪些問題？未來Matter版本將朝哪些方向演進？百佳泰近期舉辦研討會，說明智慧家庭將如何迎接Matter時代。
RISC-V CON 2023聚焦車用電子、AI、Android三大應用，揭示RISC-V將如何翻轉產業策略布局，並在Android系統和Arm、x86架構開啟三足鼎立時代。RISC-V處理器大廠晶心科技將於5月16日實體線上同步舉行RISC-V CON研討會，以「RISC-V重塑世界 翻轉AI．車用電子．Android戰略佈局」為主題，解析RISC-V近期關鍵發展。
市調公司Fortune Business Insights報告顯示，全球物聯網(IoT)市場2022年超過5,440億美元，此後更預期將持續成長，2023年達約6,620億美元，並於2030突破3兆美元，年均複合成長率達26.1%。在此盛況下，智慧家庭、智慧建築等應用場域也蓬勃發展，透過物聯網裝置解鎖新的服務，而「感測」是邁向智慧連接的重要一環。然而，採用感測器的物聯網用例原型設計，設計過程中需要耗費大量資源。為此，英飛凌科技(Infineon)今年年初推出全新的物聯網感測器平台XENSIV連接感測器套件(CSK)，協助加速原型創建和客製化物聯網解決方案的開發。
2023國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)4/17~4/20於新竹舉行，並將在實體會後，於4/24~5/23期間提供線上展會平台。VLSI研討會今年邁入第40年，長期以來匯聚國內外專家分享交流，今年邀請Intel、NVIDIA等大廠和研究機構，針對人工智慧(AI)、小晶片(Chiplet)、量子運算等熱門趨勢交流討論，面對ChatGPT生成式AI的話題熱度，分析AI對半導體業的影響及未來方向。
第三代半導體又稱寬能隙半導體，在高溫高壓環境性能相較前兩代半導體更加穩定，並以其大功率、低損耗的特性受到業界關注，其中又以碳化矽(SiC)發展腳步最快，在熱度不斷的電動車市場成為矚目新星。在此趨勢下，東元電機(TECO)於台灣國際智慧移動展展示自主研發的SiC高功率直驅電動車用驅動器，初步目標應用為公車、巴士、貨卡、工程機械等載具。
英特爾晶圓代工服務(IFS)和Arm近日宣布合作，將採用英特爾18A(1.8nm)先進製程，打造低功耗運算SoC。合作初期首先將重心放在行動SoC設計，未來可能擴展至汽車、物聯網、資料中心、航太等應用。
飛宏旗下小金雞馳諾瓦今年首度參加台灣國際智慧移動展，並於會中發表單體式直流充電樁DQ480和DS240，以及搭載50吋4K螢幕的廣告充電樁DA480等多款產品。飛宏董事長林飛宏表示，受惠全球綠能政策推動，電動車市場滲透率正快速提升，隨著歐洲電動車滲透率達50%，充電樁產業將爆發。
物聯網市場逐年成長，尤其穿戴式裝置應用多元，無論在消費性或工業領域都受到業者關注。RedCap為了補足NR和LTE-M/NB-IoT之間的性能差距而誕生，於R17和R18標準分別針對不同應用制定性能，未來可望成為眾多裝置聯網新選項。
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