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為了促進5G加速部署，國際介面接取標準組織寬頻論壇(Broadband Forum)日前針對固定網路與行動網路匯流(Fixed-Mobile Convergence, FMC)、接取閘道功能(Access Gateway Function, AGF)以及用戶端裝置(CPE)等三方面分別發布三項新規格，以幫助電信營運商及相關設備商釋放5G的潛力。
為推動聯網裝置標準互通，物聯網(IoT)標準組織Zigbee聯盟日前宣布其IP聯網家庭(Connected Home over IP, CHIP)專案另組建了IP商業策略工作小組，該小組將致力於推廣及開發新免授權的網路接取標準、簡化製造商開發流程，並促進消費產品的相容性。現階段參與該小組的成員包含芯科(Silicon Labs)、意法(ST)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)、Nordic、施耐德電機(Schneider Electric)、Qorvo等多家廠商。
繼2月發布法規制定通告(NPRM)預告頻段分配的變更後，美國聯邦通訊委員會(FCC)日前正式宣布將釋出5.9GHz(5.850~5.925GHz)中大部分的頻段，供Wi-Fi及蜂巢式網路應用等非授權使用。具體而言，FCC指定其中較低的45MHz(5.850~5.895GHz)供非授權使用，並規畫預留較高的30MHz(5.895~5.925GHz)用於運輸安全服務。
高通(Qualcomm)日前委託產業與經濟分析機構IHS Markit執行2020年《5G經濟研究》報告，其中針對5G總產值的修正預測只比疫情前的預估減少0.6%，到2035年，5G將實現全球銷售額高達13.1兆美元的規模；且儘管受疫情影響，報告中指出5G相關資本支出與研發經費仍比2019年的預測高出10%。此外，在5G資本支出與研發經費方面，美國與中國將處於領先地位，其中又以中國預期的投資金額超出預期。
為了保障下一代車聯網從邊緣至雲端的安全性，讓汽車製造商、合作對象及消費者三方受惠，恩智浦半導體(NXP)日前宣布攜手亞馬遜雲端運算服務(AWS)，推出車輛邊緣至雲端的運算解決方案，進一步擴大車聯網商機。雙方表示，該方案可為資料驅動(Data-driven)服務以及預防性維護等增強功能奠定基礎，進而降低成本支出、實現差異化、簡化機器學習生命週期，並且擴展車輛聯網資料的接取範圍。
北美電訊通訊產業解決方案聯盟ATIS繼開展名為Next G聯盟(Next G Alliance)的產業計畫後，日前宣布該聯盟增加了11名成員，包含蘋果(Apple)、英特爾(Intel)、Google、是德(Keysight)、VMware、慧與(HPE)等產業鏈業者在其中。ATIS對此表示，期望新成員的加入可在5G技術的基礎下，進一步推動北美地區於6G行動技術的發展。
全球能源需求持續成長，但產生更多電力能源的技術創新則相對較為有限；透過第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的創新將會縮小此差距，讓人們能以較少的功率完成更多的任務，採用先進的半導體封裝技術與拓墣結構，才能在成本、可靠度、元件封裝與系統性能進一步提升。
瑞薩電子(Renesas)與工程和研發服務商Altran日前共同宣布，已開發出使用超寬頻(UWB)技術，專門用來偵測社交距離的穿戴解決方案。本次合作將利用UWB技術及其他資源，為社交距離偵測開發更多可行的可穿戴解決方案，同時也提供大眾市場客戶定位相關的應用。雙方表示，該款可維持社交距離的手環將於Altran的創新實驗室中展出，而瑞薩也將在2021下半年開始提供UWB晶片模組的樣品。
通訊產業規格標準化組織寬頻論壇(Broadband Forum)日前針對該組織推動的Open Broadband-USP Agent(OB-USP-Agent)專案公布最新進度，宣布釋出名為Canary的版本。該版本的重要革新為增加支援訊息序列遙測傳輸(MQTT)協定，使採用開源軟體的部署更加順利，同時也提供服務供應商及營運商更多彈性。
特殊製程半導體商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前與梭意科技(Soitec)宣布簽署300mm射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)晶圓為期多年的供貨協議。雙方協議可確保晶圓穩定供應，使格羅方德能夠滿足FEM智慧手機供應商針對RF-SOI方案與8SW不斷成長的需求，維持5G智慧手機射頻元件穩定供應。
美光科技(Micron)日前宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現良好的儲存容量和效能，可望大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能。目前該3D NAND已於美光新加坡晶圓廠量產，並透過Crucial消費型SSD產品系列向客戶出貨，預計於2021年推出採用此技術的其他新產品。
國際介面標準組織PCI-SIG日前正式發布PCIe(PCI Express)6.0規格的0.7版本。根據官方指出，新版本規格增加一倍的PCIe頻寬，同時其資料傳輸速率也提升至64GT/s，為PCIe 5.0的兩倍。與此同時，PCI-SIG也表示，隨著新規格的釋出，期待PCIe技術於2021年進一步有所突破，並期待未來數個月內可望有規格方面進一步的進展。
芯科科技(Silicon Labs)近日宣布擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日IoT應用開發需求。該產品系列包含唯一針對多重協定解決方案的完整協定堆疊支援模組，滿足商業和消費性IoT應用需求，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性，為開發人員解決智慧家庭、建築和工業自動化應用痛點，且藍牙、Zigbee、Thread和多重協定模組可進而加速產品上市。
隨著美國C-V2X布建逐漸落地，5G汽車協會(5GAA)日前舉辦虛擬展示會，據此顯示該技術於聯網汽車及智慧城市等應用層面蓬勃的發展趨勢，其中該聯盟成員美國智慧城市方案供應商Applied Information宣布與車廠奧迪(Audi)攜手簽署蜂巢式車聯網(C-V2X) MOU，也為一例。不過，針對美國聯邦通訊委員會(FCC)日前針對5.9GHz頻段重分配釋出的草案，5GAA則提出不同見解，進一步反映汽車業界的聲音。
為了提供網路營運商更大的彈性，同時降低寬頻網路構建成本，通訊產業規格標準化組織Broadband Forum日前發布了開放寬頻-寬頻接入抽象層(Open Broadband - Broadband Access Abstraction)OB-BAA 4.0開源版本。該聯盟成員包含電信設備商諾基亞(Nokia)、中國移動、晶片商博通(Broadcom)等業者。該版本的釋出旨在促使服務供應商、營運商及用戶都從中受惠，並擴展開源社群的版圖。
超微(AMD)日前宣布，將斥資350億美元(約1.01兆新台幣)，以全股票交易購併FPGA晶片供應商賽靈思(Xilinx)，雙方交易預計將於2021年底完成。同時超微表示，合併後企業的晶片製造業務將完全外包，交由台積電代工。此舉將可望拓展AMD於資料中心的版圖，並且擴及5G通訊及車用等多領域市場，進一步與競爭對手英特爾(Intel)爭奪晶片市場龍頭。
聯發科與AI軟體業者Elliptic Labs日前宣布，藉由雙方合作，Elliptic Labs基於超音波的虛擬感測技術已完成標準化工作，將成為聯發科行動平台中的一個要素。未來採用聯發科晶片組的智慧型手機，將可利用Elliptic Labs的虛擬感測技術，支援接近感測、情境感知，以及3D手勢控制等功能。
在聯網應用遍地開花的新世代，各方業者紛紛投入物聯網(IoT)技術的研發，試圖拓展新興應用布局。如瑞薩電子(Renesas)日前便攜手物聯網4G/5G晶片及模組供應商思寬(Sequans)，共同開發採用LTE-M/NB-IoT平台的物聯網模組。該模組可整合微控制器(MCU)以及連接平台，並簡化針對如智慧城市、智慧家庭、工業物聯網(IIoT)等諸多應用的IoT系統設計，進而提供給全球網路供應商。
5G網路布建使用大量小型基地台，為爭取相關設備的應用商機，高通(Qualcomm)日前推出針對無線存取網路(RAN)三大單元--無線電單元(RU)、分散式無線電單元(DRU)與分散單元(DU)所設計的5G晶片。工程樣品預計將於2022上半年開始供應。
工研院與新思科技(Synopsys)於10月21日舉辦揭牌儀式，宣布共同合作在工研院中興院區成立「人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab)」，由新思引進AI晶片設計工具、IP和驗證技術等，工研院則提供各領域專業知識和工業技術知識等，協力開發滿足不同應用場景的AI晶片，包括居家醫療監控、智慧城市應用、智慧工廠和智慧農業等，新思科計全球副總裁暨臺灣區經理李明哲表示，從事SoC製作需要2~3年的時程，未來此實驗室能透過系統級測試把製作時間縮短1.5~2年時間，減少成本並加速產品上市。
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