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受到疫情、智慧型手機/車用電子市場回溫、美中貿易戰影響，全球半導體市場2020年下半年起面臨急遽成長的需求，晶片產能供不應求、缺貨已成為市場常態。除此之外，資策會資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，隨著新興應用持續發展，物聯網晶片AI化、汽車電氣化以及化合物半導體，成為後疫情時代推動半導體產業成長的主要動能。
電池無所不在且全球使用量持續上升，生活中各式各樣的產品，如智慧手表、數位門鈴等都需要電池，另外，汽車和工廠也有越來越多的元件，需要電池操作。而這些許多使用電池的應用，大部分時間都處於待機狀態，但即便如此，也會消耗必要的電池壽命，因此靜態電流(IQ)能不能有效降低，成為影響其壽命的關鍵因素。
全球經濟2021年雖受新冠肺炎影響，但也促進智慧化趨勢，帶動汽車產業聯網、個人化、自動化與電氣化未來發展，電動車市場顯示需求不減反增。然而在車用晶片短缺下，資策會產業情報研究所(MIC)預估，2021年全球汽車產量將減少700萬輛至900萬輛汽車。
FiRa聯盟(FiRa Consortium)日前宣布於UWB技術有兩大進展。首先，該聯盟認證計畫的初期階段已啟動，進一步推動採用UWB定位之裝置間的互通；同時，該聯盟也宣布，其成員已超過100家業者，其中舉凡全球手機製造商，以及半導體、網路、安全門禁和消費科技領域的業者。
英特爾(Intel)在Intel Innovation活動中，正式發表第12代Intel Core處理器產品線，包含6款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器，並有宣稱效能最高的遊戲處理器為Core i9-12900K，藉由最高Turbo Boost達5.2GHz與最多16核心24執行緒，新款桌上型電腦處理器為效能型玩家和專業創作者，提升多執行緒效能到達全新高度。
如今5G時代逐漸改變傳統電信型態，不同於3G、4G時代，過去電信產業要建構通訊網路，多半是向單一大廠採購全套設備及服務，然而網通設備逐漸去中心化，及企業專網需求等趨勢下，越來越多通訊營運商開始採用開放架構(Open RAN)網路，也帶動多元化的產業鏈發展。對此台灣廠商未來該如何布局？
全球半導體產業自2020年下半年起，呈現明顯成長，其有三大主因，第一，疫情影響下，宅經濟帶動筆記型電腦需求；第二，智慧型手機和車用電子需求回溫；第三，美中貿易戰引起轉單效應。對此，資策會資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，在產能滿載情況下，晶片供需失衡預估將持續至2022年、2023年，因此半導體產業市場將維持正成長的狀態。
通訊是人們重要的聯繫方式，但在疫情影響下依然加速發展，更加值得關注。資策會產業情報研究所(MIC)提到，未來通訊產業發展以智慧型手機裝置、網路通訊，以及5G為趨勢；也預期臺灣通訊整體產業2021年達新台幣4.38兆元，成長率26.7%；展望2022年，產值將為新台幣4.55兆元，年成長3.8%。且隨著5G成為主流標準，台灣通訊設備業積極布局，預估2022年5G占台灣整體通訊業產值45%。
隨著科技革新，物聯網(IoT)將牽涉人們的日常生活，成為未來社會的重要組成。該技術的應用涵蓋各個層面，例如智慧家庭的設備，讓生活更方便，提高居住品質；智慧工廠能有效提升機具生產效率，降低維修、維護成本；智慧交通可緩解塞車問題，更能降低碳排放量。對此，Arm日前發表Arm物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)，為開發人員、OEM廠商及服務供應商，在物聯網價值鏈的每個階段，縮短開發週期，加速產品上市時程。
英特爾(Intel)日前舉辦首屆Intel Innovation活動，以找回以開發者為本的精神為重點，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾發表了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係。
低軌衛星通訊發展已行之有年，自Elon Musk的Starlink引領話題後，帶動更多營運商相繼投入衛星發射，可望成為科技產業新脈動。過去針對太空產業，台灣主要聚焦於衛星與地面設備，隨著國際情勢發展，台廠能否發揮所長、躋身太空產業鏈，受到各界關注。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布，已以3.5億美元收購Wi-Fi解決方案供應商Celeno，預計將於2021年底完成合併。透過本次購併，瑞薩將擴展無線技術市場布局，有望提供Wi-Fi 6/6E解決方案，創建端到端解決方案，以因應物聯網、基礎建設、工業和汽車等市場的連線應用。
全球工業物聯網與嵌入式應用業者樺漢與Google Cloud日前宣布達成策略合作，為其全球開放式AIoT雲端平台進行數位轉型，共同推動製造系統轉型，高度看好智慧製造市場未來前景。
諾基亞(Nokia)日前宣布攜手亞太電信，推出多營運商核心網路(Multi-Operator Core Network, MOCN)即時5G網路服務。雙方採用非獨立組網(Non-Standalone, NSA)架構進行核心網路部署，進一步實現5G無線接取網路(RAN)共享。
行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY，推出v1.1更新版本。新版本主要的革新分為兩部分，除了將下行鏈路最高傳輸速率從16Gbps翻倍達32Gbps外，也將上行鏈路最高傳輸速率提高到200Mbps。
三星(Samsung)日前首度推出開源軟體解決方案，為支援CXL(Compute Express Link)記憶體的可擴展開發套件(SMDK)。新軟體工具可在不修改系統應用程式的前提進行CXL記憶體部署；同時透過支援記憶體虛擬化，該套件可使傳統及採用CXL的記憶體高速協同運作，使資料中心系統開發者易於存取記憶體，進而助力AI、機器學習(ML)與5G邊緣等新興市場發展。
國際行動裝置介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對免授權的MIPI I3C基本(Basic)規格進行首次更新，釋出1.1.1版本。新版本在速度方面提供兩種高資料速率(High Data Rate, HDR)模式，可以相同匯流排(Bus)頻率傳輸更多資料。同時，新版本規格也標準化錯誤目標重置，強化裝置中針對錯誤的修正，進而滿足智慧手機、穿戴裝置等介面的創新設計與研發需求。
隨著高階的自動駕駛車與日俱增，基於雲端開發與部署技術正加速軟體定義的發展，Arm與汽車供應鏈企業合作，推出全新的軟體架構暨參考實作，供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE)；以及兩種全新的參考硬體平台，加速實現汽車產業軟體定義的未來。
市場調查機構IC Insights針對全球IC代工市場進行分析，預計2021年代工總銷售額將首次突破1,000億美元大關，並持續以11.6%的年複合成長率(CAGR)成長，預估2025年，將達到1,512億美元。
5G世代來臨，全球智慧手機應用處理器(AP)市場持續成長，與2020年相比2021年第二季營收成長18%，高達70億美元(約為2,100億新台幣)。調查機構Strategy Analytics《2021年第二季智慧手機應用處理器(AP)市場營收追踪》研究報告顯示，聯發科和展訊(Unisoc)22021年第二季營收成長幅度達三位數。
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