MCU/DSP/NPU協同架構　AI眼鏡語音控制實現低功耗設計

AI眼鏡作為人機互動平台，正逐步進入大眾市場，但續航時間仍是主要挑戰。低功耗設計是AI眼鏡實用化的關鍵，MCU/DSP/NPU協同架構在多方面進行最佳化，提升續航和語音體驗。

小體積/大能量/低損耗　GaN元件優勢挺進電源應用

GaN元件相較於傳統矽元件，具備優異的開關性能、高頻特性及低導通電阻，應用於消費性電子及工業設備中持續增長。但因製造成本高、應用可靠性及可行性挑戰等原因而尚未全面普及。隨著技術進步，GaN元件的成本預計將降低，並與矽元件持平，促進其普及，並預計將在更多領域獲得應用。

賦能全面理解力/表達力　多模態LLM助AI邁向世界理解

多模態LLM整合不同資料模態，使AI具備更全面的理解力與表達力，多模態大語言模型是AI從語言理解邁向世界理解的重要里程碑，讓人工智慧從純文字邏輯推理，進化為能綜合理解視覺、語音與語意的泛用智能。

網路化電子控制單元模擬　FMI分層式標準助力車用通訊

汽車中的電子控制單元(ECU)數量龐大，透過多種通訊協定協調運作。為提升開發與測試效率，工程師運用虛擬化與模擬技術建立數位模型。FMI成為促進不同工具協同的核心標準，並進一步延伸出網路通訊分層式標準，以支援實體訊號與網路層級的模擬。

車載系統與工業自動化新趨勢　單對乙太網路引領架構創新

邊帶與低頻控制通道的新挑戰　HDMI 2.2推進高速傳輸極限

HDMI 2.2解決了HDMI 2.1的整合性限制，但也帶來新的工程挑戰。隨著資料速率提升至96Gbps，對實體鏈路層和協定層的要求增加，傳統測試方法已不足以滿足合規性需求。有效的邊帶驗證需要能夠同步高速鏈路並分析低速訊號的測試平台。

無線技術打造個性化體驗　智慧連網提升飯店體驗

飯店業正透過低功耗藍牙、LE Audio、物聯網與互聯感測技術，實現全方位的升級。智慧感測器與無線網路不僅提升使用體驗，也優化了飯店營運流程。開發者與系統整合端可利用高效率的智慧飯店解決方案，推動業界向互聯生態系統轉型。

跨系統整合設計挑戰有解　工研院靈巧手高擬真設計突圍

靈巧手的技術挑戰，是一場跨機構、材料、電子與控制工程的整合競賽。透過數位分身(Digital Twin)技術，可在虛擬環境中模擬不同結構參數對性能的影響，縮短開發周期。

發那科抓緊穩字訣　AI賦能機械手臂智慧力

AI導入智慧製造產線，機械手臂最大的改變並不在於本體結構，而是感知與決策能力的提升。未來競爭的關鍵，不僅在於硬體性能，而是整體解決方案能力。

具身智慧最後一哩　飆機器人力助台靈巧手產業化

針對具身智慧的潮流，靈巧手被視為機器人與真實世界互動的關鍵模組，也是服務型機器人能否落地的重要指標。隨著微型驅動、感測器與AI控制技術成熟，產業關注度也快速提升。

多通道訊號與協定分析　M-PHY 6.0高速介面驗證

M-PHY是一種高速序列介面技術，專為低功耗和極限效能需求設計，廣泛應用於多種電子設備。但驗證流程需考量訊號完整性、等化機制及協定層互通性，以確保穩定性和相容性。

具身智慧著手非結構化能力　靈巧手高度整合創新局

靈巧手技術複雜程度與一個機器人相當，是一個高度整合的精密系統，整合了驅動、傳動與感測三大模組。台灣應深耕相關前瞻技術，搶占靈巧手產業最佳技術製造夥伴地位。

TX/RX/COM實測解析　400G/800G高速網路驗證關鍵

高速乙太網路的訊號完整性驗證難度隨頻寬提升而增加，訊號完整性模擬亦是設計初期的重要步驟，但在高頻寬下容錯空間極限，微小誤差可能放大風險。 故此，精準的實測資料與壓力校準是確保產品在AI浪潮中穩定運作的關鍵。

精度/功耗/應用各有所好　放大器架構與應用需求好速配

在低功耗感測器介面、高速資料採集、精密儀器等各類應用領域中，所選放大器的性能將顯著影響系統維持訊號完整性與整體表現的能力。由於市面上放大器的類型與架構繁多，明確如何為特定應用選擇適配的放大器，是保障設計成功的關鍵。

德州儀器TI宣布75億美元收購Silicon Labs

德州儀器(TI)正式宣布收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格全現金收購Silicon Labs，交易總額約為75億美元。

5G SA銜接未來　6G將成AI時代網路基建

6G將於2030年左右正式商轉，在AI、雲端與行動網路三大關鍵技術相互依存的背景下，6G將成為支撐未來數位社會運作的核心平台，而當前5G SA與AI-RAN的布局，正是通往這個目標的必經之路。

Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage 3D共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案，並整合Synopsys的224G SerDes與UCIe IP(3奈米製程)，同時整合Cadence經過矽晶驗證的高速SerDes介面IP。

Lightmatter整合式雷射架構卡位台AI CPO產業鏈

隨著超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於頻寬密度。這不僅發生在晶片I/O邊緣，即使是最先進的光子互連，其效能仍取決於所使用的雷射光源技術。Lightmatter推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎。

軟體開發工程典範轉移　AI輔助開發引領智慧協作時代

AI輔助開發降低軟體開發的門檻。未來，並非只有專業工程師才能參與系統建置，而是有更多不同背景的人，能透過自然語言與簡化工具，將自己的想法轉化為實際可用的應用。

精準估算目標物距離　雙目相機自動校正不走鐘

3D雙目相機的自動校正功能能在無法進行人工校正的情況下，適應環境變化並精準估算目標物距離。因此在自動校正過程中需連續拍攝2D圖像對，並確保有足夠的運動和視差資訊以進行特徵偵測和匹配。