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產業研究機構Yole Group近期報告指出，原先主要由行動裝置和電信基礎設施驅動的行動射頻前端(RF Front-end, RFFE)市場，在需求逐漸飽和的情況下，將轉由汽車應用擔任市場成長主力。
挑選工業自動化設備時，有需多細部考量需要額外注意。本文將著重說明在指定馬達、驅動器和通訊模組時應考慮的數個準則，並說明如何結合節能馬達和通訊元素，提高整體系統的能源及運作效率。
隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，強化致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本(TCO)的AI系統。
調研機構Statista的資料顯示，2024年全球人工智慧(AI)機器人的市場規模相較2023年成長近30%，超過190億美元，並預計將於2030年成長至超過350億美元；同時，市場調查機構Grand View Research報告也指出，全球自駕車市場將在2023~2030年間以21.9%的年複合成長率(CAGR)持續發展。隨著工業和汽車領域的自動化程度不斷提升，精準且全面的3D感測成為其中關鍵。光達(LiDAR)是感測應用提高性能的重要技術，需要具備輕巧且可彈性配置的能力，才能滿足不同應用場域的特殊需求。
「糾纏」是實現量子遙傳的關鍵特性，本文將討論在布建大規模網路時，糾纏分配網路的實作方案，並著重解析循序方案的優勢。
散熱設計與分析是改善元件可靠性的關鍵。本文分為三部分，將概述散熱設計的基本原理，包括客戶應用中的Qorvo元件熱阻分析，並提供詳細資訊說明，以協助工程師進行系統層級設計。
歐盟即將於2024年底強制要求電子產品統一採用USB Type-C介面。截止日期日益逼近，本文將解讀USB-IF協會針對歐盟法規而推出的精簡版必要測試項目，並分享產品取得認證的相關資訊。
隨著設備和元件設計越趨複雜，其使用訊號也越來越微小。為確保產品品質並提高產量，工程師必須藉由同時追蹤多個訊號來識別設計和硬體缺陷的最小訊號，以排除設計障礙。為此，是德科技(Keysight)推出搭載14位元類比數位轉換器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器，其訊號解析度達一般通用示波器的四倍，且本底雜訊僅為後者的一半。
AI手機強調在邊緣端運行大型語言模型的能力。為了實現這點，手機產業正展開一場硬體革命，不僅持續提高運算性能，也針對記憶體和電池技術提出新的方向。
2023年底，能夠運行大型語言模型的AI手機陸續現身，智慧型手機不只在硬體層面加強算力，更持續探索手機端可以實現的AI應用。隨著Google和蘋果兩大指標業者先後揭示其AI發展方向，AI手機的未來逐漸清晰。
2024年Wi-Fi將創造超過4.3兆美元的經濟價值，Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7以及低功耗Wi-Fi HaLow等技術應用日益普及，Wi-Fi的經濟影響將持續擴大，為各行各業帶來更多創新，在串聯萬事萬物與創新的願景下持續前進。
環境物聯網利用能量採集技術為設備提供動力，使用節能平台構建設備，大幅降低功耗，延長設備使用壽命，並減少設備對傳統電池的依賴。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於2023年推出5.4核心版本，加入具回應的週期性廣播(PAwR)和廣播資料加密技術(EAD)，以電子貨架標籤(ESL)為主打應用。不過，藍牙5.4新技術的潛力遠遠不僅止於此。
電池的化學組成和外型尺寸非常多樣化，因此對於具體應用而言，很難明確選擇合適的電池。本文將介紹不同的標準，目的在協助工程師選擇適合其使用場景的電池。此外並將討論目前市面上常見的五種一次電池化學組成及其可能適合的應用領域。本文主要討論醫療健康應用，並提供採用一次電池的各種不同產品的適用指南。
汽車產業正面臨無線化趨勢。隨著NFC、UWB、藍牙、Wi-Fi、行動通訊等無線技術陸續進入數位鑰匙、資訊娛樂系統和車聯網等應用，業者不僅需要掌握相關標準動態、了解技術及應用的特性和需求，也需要透過嚴格測試來確保無線通訊的可靠性。
近年來，全球極端氣溫發生頻率上升，我們生活的環境溫度已不如過去穩定。對於無線設備來說，溫度變化將影響其傳輸性能。本文透過實際測試，探討不同溫度條件下無線設備的傳輸性能，揭示產品開發的一項考量要點。
高通(Qualcomm)在2024年柏林消費性電子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，擴展其Snapdragon X系列產品組合，助力OEM廠商推出700至900美元價格範圍內的Copilot+ PC。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布推出藍牙通道探測(Bluetooth Channel Sounding)，其為近期發布供採用的藍牙核心規範6.0版中的新功能之一，是全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障。
資料中心是支持AI發展的基礎設施，然而，傳統的資料中心伺服器已無法滿足AI/ML的資料處理需求及功耗限制。由CXL聯盟創建的資料協定Compute Express Link(CXL)標準帶來全新技術，透過資源共享和可組合的運算架構推動資料中心轉型，成為資料中心應對新興應用未來需求的關鍵。
印刷電路板(PCB)上的晶片通訊，常使用兩種協定：序列周邊介面(SPI)和內部整合電路(I2C)；此外，還有I2C協定經過改良，衍伸而出的I3C協定。本文將比較I3C、I2C、SPI三種協定的特性，說明各協定適合的應用場景。
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