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恩智浦半導體(NXP)日前宣布針對高階遊戲、音訊、工業及物聯網等領域推出新的Wi-Fi 6雙頻與藍牙/低功耗藍牙(BLE)解決方案。NXP表示該方案將為各種智慧應用產品提供高達1.2Gbps的無線網路頻寬、更低的功耗及更廣的覆蓋範圍，進一步催生更多智慧聯網應用出現。
是德科技(Keysight)日前宣布攜手高通(Qualcomm)，於美國紐澤西州建置多個測試平台，進行開放式無線接取網路(O-RAN)開發及晶片模組設計的驗證。由是德提供的O-RAN測試方案對高通的5G小基站無線接取網路(RAN)進行驗證，可望加速O-RAN互通架構的普及。
為了實現基礎安全防護設計，並且提高智慧家庭產品間的相容性，英飛凌科技(Infineon)積極參與Zigbee聯盟「IP 聯網家庭」(Connected Home over IP，簡稱CHIP)工作小組，協助CHIP專案定義安全功能，除了促使製造商之間的整合得以更順利之外，同時也進一步最佳化消費者的使用體驗。
隨著電信產業逐漸走向5G，下一波網路轉型的浪潮可望於2023年於矽晶片市場帶來250億美元的商機。為了從5G於邊緣擴展及AI的普及獲益，英特爾(Intel)除積極尋覓與各國電信商的合作機會外，日前也宣布擴展用於網路基礎架構的軟硬體解決方案。這些方案強化了軟體參考架構及虛擬無線存取網路(vRAN)加速器，同時也最佳化兩款處理器、升級網路功能虛擬化基礎架構(NFVI)解決方案，進一步延伸網路基礎架構布局。
恩智浦(NXP)日前宣布，該公司於美國亞利桑那州建造的6吋射頻氮化鎵(RF GaN)晶圓廠已正式啟用。該晶圓廠為專門製造5G RF功率放大器的晶圓廠，可望為5G基地台及工業、航太、國防等領域的先進通訊基礎設施提供相關元件。該晶圓廠現已通過認證並開始小量生產，預計到2020年底時，該晶圓廠將進入產能全開狀態。
是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作，雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16)，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight PathWave 5G NR訊號產生軟體，並搭配聯發科5G數據機晶片模組解決方案完成聯合測試。
隨著人們對於健康及健身重視程度越發提升，可監測人體狀態的穿戴裝置需求也不斷提升，相關服務也應運而生。市場調研機構IDC日前針對全球穿戴裝置釋出報告，表示2020年全球出貨量將達3.96億台，較去年同期增加14.5%；同時放眼未來五年的趨勢，將維持12.4%的年複合成長率。各類穿戴裝置中，又以智慧手表及無線耳機的出貨量最大，分別奪下冠亞軍。
中國最大自營汽車製造商吉利(Geely Auto Group)日前與英特爾(Intel)旗下Mobileye展開合作，宣布吉利旗下Lynk&Co推出的L2+高階電動車(EV)—零概念(Zero Concept)，將採用以Mobileye先進駕駛輔助系統(ADAS)技術為基礎的CoPilot解決方案。該方案可利用Over-the-air(OTA)更新，而吉利預計該技術可望於2021年秋季見世。
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館盛大登場，為打破傳統實體觀展限制，首次推出「Hybrid」展覽模式串聯線上線下，整合實體活動與虛擬平台，提供參觀者掌握半導體最新趨勢。
OpenCAPI聯盟日前發布新規格、更新兩種既有的規格，並且發布了四項設計備忘錄(Engineering Note)，目前新規格已正式向OpenCAPI會員發布，同時也可供非會員下載使用。
為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展，晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight)，以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作，推促汽車產業根據3GPP釋出的Release 14版本，著手進行C-V2X技術的初期測試。據此，本次合作可望進一步提升汽車駕駛、乘客及行人於行進中的安全性。
瞄準5G智慧手機及新應用場景，高通(Qualcomm)日前宣布推出5G行動裝置用新晶片Snapdragon 750G。新晶片較前一代於多方面實現性能的顯著提升，現階段已確定將搭載於三星及小米的平價中階5G手機，而高通對此表示，搭載該晶片的行動裝置預計將於2020年底上市。
實現汽車全自駕為近年汽車產業紛紛致力的方向，因此連帶提升市場中汽車產品的供給及需求。為此，是德科技(Keysight)新推出兩項測試解決方案—雷達目標模擬器(Radar Target Simulator, RTS)及汽車乙太網路軟體方案，助汽車產業工程師、設計人員及製造商得以開發高品質、高性能的產品，於提升自動駕駛安全性的同時，支援新興先進駕駛輔助系統(ADAS)發展。
全球電信設備商愛立信(Ericsson)日前宣布將以1.1億美元，購併美國無線/邊緣廣域網路(Wide Area Network, WAN)4G及5G企業解決方案商Cradlepoint。愛立信對此表示，本次購併補充該公司既有的5G企業產品，包含專網及全球物聯網平台。同時，本次購併案預計將於2020年第四季完成，持續擴展其於5G企業領域市占版圖。
美國普渡大學日前研究發現，低功耗藍牙隱藏一項漏洞「BLESA」，攻擊者能在兩組裝置重新配對連結時，繞過身分驗證的密鑰機制，攔截藍牙裝置的流量來竊取使用者資料，或是發動其他惡意攻擊，研究人員Jianliang Wu指出，iOS、Android系統的IoT裝置和Linux OS的筆電都存在這項漏洞。目前蘋果公司(Apple)已經釋出iOS 13.4和iPadOS 13.4更新來修補這項漏洞，Linux也更改了認證方式降低遭駭風險。
Silicon Labs(芯科科技)日前發布最新2款支持低功耗藍牙模組BGM220S和BGM220P。BGM220S為目前BG22系列尺寸最小的SiP模組，僅有6 x 6毫米，適合嵌入在小型藍牙產品或穿戴設備方面。另外一款BGM220P則是傳統PCB模組形式，最大發射功率為+8 dBm，能夠針對無線通訊效能進行最佳化管理，具備較佳的鏈路預算(link budget)覆蓋更大的訊號範圍。兩者皆支持藍牙5.2標準並提供測向功能，電池壽命能長達10年以上，另外也導入Secure Vault先進安全功能套件，提高IoT產品的安全性。
為了促進5G覆蓋範圍，高通(Qualcomm)、愛立信(Ericssion)以及美國行動網路營運商U.S. Cellular日前三方聯手，宣布已於美國商用網路實現擴展範圍(Extended Range)的5G NR毫米波(mmWave)數據連線通話(Data Call)—透過支援5G的裝置，以超過100Mbps的速度、超越5公里的距離完成。本次結果顯示，5G網路部署可望透過現行的基礎網路架構，於毫米波頻譜擴大覆蓋範圍。
意法半導體(ST)日前在網路開記者會表示，近年汽車電氣化程度逐漸加快，預計在2024年電動車比重提升至40%，全球推動共享汽車概念越趨明顯，將提高至10%以上，再加上自動駕駛、無人駕駛技術愈趨成熟，更重視車用安全。因此，意法半導體亞太區MEMS和感測器行銷應用團隊負責人Davide Bruno說明，車用感測器現在進入第三波浪潮，強調汽車主動安全，意法半導體也開始開發車用安全應用市場，生產達到車輛安全完整性等級(ASIL)最高等級D級的車用MEMS感測器。
行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布推出新規格A-PHY v1.0，以及以該規格為基礎的MASS協定堆疊方案。此為業界首個具廣覆蓋範圍的串列/解串列器(SerDes)物理層介面，提供點對點拓撲的非對稱資料鏈路，可透過單條電纜執行單向資料高速傳輸、嵌入式雙向控制及具選擇性的功率傳輸等模式。該標準的推出可望成就汽車產業SerDes解決方案的基礎，進而支援先進駕駛輔助系統(ADAS)及車載資訊娛樂系統(IVI)等應用。
全球行動通訊設備供應商協會(GSA)日前針對行動產業近況釋出報告，該機構指出，除了搭載蜂巢式數據機晶片模組的行動裝置處理器數量明顯提升之外，5G裝置頻譜支援的生態系統也逐步擴展中，該機構預計到2020年第三季末時，5G商用裝置數量將突破200款。
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