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第五代行動通訊系統(5G)時代即將屆臨，中華電信及遠傳電信等兩大電信營運商，於近日先後獲國家通訊傳播委員會(NCC)予附負擔核准，通過行動寬頻業務資通安全維護申請計畫，率先朝開台邁進一步。
定位與無線通訊技術商u-blox日前宣布，該公司已以1,000萬瑞士法郎的價格收購Thingstream，加速實現晶片至雲端的差異化策略，進而強化於電信及IoT領域布局。Thingstream為IoT「通訊即服務(Communication-as-a-Service)」供應商，利用業界標準的訊息佇列遙測傳輸(Message Queuing Telemetry Transport, MQTT)協定提供IoT端到端的連接，確保可事先預測成本與隨選(On-demand)擴充性。
原先互為競爭對手的Compute Express Link聯盟(CXL)與Gen-Z聯盟，雙方日前簽署備忘錄(Memorandum of understanding, MOU)，確立雙方將於技術層面展開合作，汲取雙方各自優勢朝技術互通邁進。由於在技術層面得以整合雙方優勢，預計IC設計者將可受惠。
繼Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)早前公布Wi-Fi 6E規範，將頻譜擴展至6GHz頻段，以擴展聯網資源後，美國聯邦通訊委員會(FCC)日前決定將於4月23日表決其中可挪用的頻段。若表決通過，將授權850MHz及6GHz為免執照頻段，下一代低功耗無線網路裝置將獲得1,200MHz的額外頻譜，避免對現有裝置造成訊號干擾。
繼2019年收購默克集團(Merck)而同時擁有OTFT材料與製程技術後，FlexEnable日前宣布將該公司低成本、高擴展性的可撓式顯示技術(Flexible Display Technology)發展策略瞄準中國應用市場。相較傳統背板採用玻璃材質，該公司透過有機材料背板生產有機LCD(OLCD)顯示器，進而深入影響屬於顯示器發展重鎮的中國。
由於武漢肺炎持續延燒，連帶影響消費者購買意願，雖然生產重鎮中國農曆年後已陸續復工，且中國各地城市也逐漸解封，但消費需求仍未有提升。日前有蘋果(Apple)組裝廠資深主管向路透社表示，截至3月止，今年首季訂單將較去年減少18%，而預計於秋季推出的5G手機，相關組裝進度亦有延誤，進而影響發布時間。
由於武漢肺炎持續延燒，繼宣布取消第一季的TSG及WG實體會議，全面改為線上進行後，全球5G技術標準組織3GPP日前再度宣布將Rel-16及Rel-17規範時程遞延。此外，原定於今年6月下旬舉辦的實體會議，亦將改為線上會議。
晶片商、IP商或汽車廠無不積極拓展自駕車市場，即便目前受限於法規與技術上的挑戰，腳步不如預期中的快速，但相關的方案仍不斷推陳出新，尤其是處理器平台的設計，為先進駕駛輔助系統(ADAS)帶來推波助瀾的發展。
2025年將成為L4以上自駕車商轉關鍵的一年，可看到無論是V2X、車用乙太網、光達、雷達及相機等元件商鴨子划水，陸續推出全新方案，期能在5年後的自駕車市場占有一席之地。
自駕車發展猶如倒吃甘蔗，可看到第三級商用自駕車已進入試營運階段，如Nuro R2的自動駕駛送貨車，獲准在美國道路上進行測試。與此同時，豐田也預計將在東京奧運運行無人接駁服務，智慧運輸發展一觸即發。
真無線耳機技術蓬勃發展，高通(Qualcomm)日前宣布針對入門/中階及高階真無線(TWS)藍牙耳機，分別推出低功耗藍牙SoC，提高真無線耳塞式/耳戴式耳機等裝置連接穩定性及電池續航力，並採混合主動降噪技術(Hybrid ANC)，同時首次針對藍牙裝置全面支援語音助理。
愛思強(AIXTRON)日前宣布康佳集團已訂購該公司數個AIX G5+C和AIX 2800G4-TM MOCVD系統—康佳除了近期計畫於2020年進入北美消費電子市場，並與重慶涼山工業投資有限公司合資展開Micro LED計畫外，同時亦推出稱為「智慧牆」的Micro LED電視。雙方以愛思強的行星式(Planetary)技術，實現以GaN(氮化鎵)和砷磷為材料的Mini LED及Micro LED批量生產，並藉由系統的建立使Micro LED技術進入試產階段。
迎接自駕車所帶來的龐大商機，汽車處理器廠商各自努力提供相對應方案，刺激汽車產業發展更上層樓，然而目前尚未有標準化設計架構，尚難預測哪一類型的設計會奪得主流寶座。
益華電腦(Cadence)日前與意法半導體(ST)合作，並宣布已將用於網路、雲端及資料中心應用的7奈米系統單晶片(SoC)中56G短距(VSR)高速序列介面(SerDes)設計定案。藉由Cadence投入56G及112G PAM4 SerDes技術，提供關鍵IP架構、特定IP子模組及相關的設計支援，整合意法半導體在該領域的專業知識開發SerDes核心，成功將56G-VSR SerDes晶片設計定案，進一步拓展雲端暨資料中心應用布局。
芯科(Silicon Labs)日前宣布將以3.08億美元收購半導體及系統解決方案公司Redpine Signals的Wi-Fi和藍牙業務、位於印度海得拉巴(Hyderabad)的研發中心及其專利，藉整合雙方產業優勢，進而強化物聯網及智慧應用商業市場的布局。同時本次收購案將於2020年第二季完成。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布其以RL78/G1H為基礎的sub-GHz(sub-gigahertz)無線解決方案已獲得Wi-SUN聯盟通訊標準之一的Wireless Smart Ubiquitous Network for Field Area Network(Wi-SUN FAN)認證。此舉不僅擴充該公司目前以RX651微控制器(MCU)和RAA604S00無線通訊IC構成的高階雙晶片解決方案，也進一步拓展符合該項認證的產品系列，使無線通訊技術再上層樓，進而促進智慧聯網相關應用。
無線連接暨智慧感測技術授權商CEVA日前宣布半導體公司Ambiq Micro的Apollo3 Blue系列無線系統單晶片(SoC)已獲RivieraWaves藍牙低功耗(BLE)IP授權，可應用於亞閾值功率優化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台，進一步推進智慧領域應用，如穿戴式裝置、動物追蹤器，以及智慧家庭等。
5G無線網路將於頻寬和時間延遲方面大幅改善，同時無線基礎架構所需的運算處理能力不斷遞進，也為行動營運商帶來更多挑戰。Marvell日前針對基地台應用發布新一代OCTEON Fusion處理器系列，該款處理器以OCTEON TX2平台為基礎，包含基頻單元和智慧型無線電單元應用。藉由本次推出的新架構，該公司預計可滿足OEM商於5G基地台的產品需求，並隨著蜂巢式標準逐步升級產品，進而因應下一代行動網路需求。
日本電氣株式會社(NEC)日前宣布聯手西門子(Siemens)在物聯網場域開展合作，提供製造業監測和分析解決方案，結合西門子的雲端開放式物聯網作業系統MindSphere以及NEC的系統不變分析技術(SIAT)，進而加強工廠系統暨設備運作，提升產品品質。本次推行的方案將先行鎖定國際製造業，進而擴展至其他行業。
5G手機攻防戰火熱開打。智慧型手機已成為現代人生活不可或缺的重要裝置，隨著5G技術商轉的推波助瀾，手機廠商不僅積極推出5G手機，同時為了找出產品差異化來增添賣點，無不積極強化影像功能，期能藉此贏得消費者青睞。看準此發展趨勢，英飛凌(Infineon)與高通(Qualcom)攜手開發基於Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。
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