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瑞薩電子(Renesas)日前宣布其以RL78/G1H為基礎的sub-GHz(sub-gigahertz)無線解決方案已獲得Wi-SUN聯盟通訊標準之一的Wireless Smart Ubiquitous Network for Field Area Network(Wi-SUN FAN)認證。此舉不僅擴充該公司目前以RX651微控制器(MCU)和RAA604S00無線通訊IC構成的高階雙晶片解決方案，也進一步拓展符合該項認證的產品系列，使無線通訊技術再上層樓，進而促進智慧聯網相關應用。
無線連接暨智慧感測技術授權商CEVA日前宣布半導體公司Ambiq Micro的Apollo3 Blue系列無線系統單晶片(SoC)已獲RivieraWaves藍牙低功耗(BLE)IP授權，可應用於亞閾值功率優化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台，進一步推進智慧領域應用，如穿戴式裝置、動物追蹤器，以及智慧家庭等。
5G無線網路將於頻寬和時間延遲方面大幅改善，同時無線基礎架構所需的運算處理能力不斷遞進，也為行動營運商帶來更多挑戰。Marvell日前針對基地台應用發布新一代OCTEON Fusion處理器系列，該款處理器以OCTEON TX2平台為基礎，包含基頻單元和智慧型無線電單元應用。藉由本次推出的新架構，該公司預計可滿足OEM商於5G基地台的產品需求，並隨著蜂巢式標準逐步升級產品，進而因應下一代行動網路需求。
日本電氣株式會社(NEC)日前宣布聯手西門子(Siemens)在物聯網場域開展合作，提供製造業監測和分析解決方案，結合西門子的雲端開放式物聯網作業系統MindSphere以及NEC的系統不變分析技術(SIAT)，進而加強工廠系統暨設備運作，提升產品品質。本次推行的方案將先行鎖定國際製造業，進而擴展至其他行業。
5G手機攻防戰火熱開打。智慧型手機已成為現代人生活不可或缺的重要裝置，隨著5G技術商轉的推波助瀾，手機廠商不僅積極推出5G手機，同時為了找出產品差異化來增添賣點，無不積極強化影像功能，期能藉此贏得消費者青睞。看準此發展趨勢，英飛凌(Infineon)與高通(Qualcom)攜手開發基於Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。
由於2019年包括三星、華為、OPPO、小米等眾多手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機，因此摺疊智慧手機為市場討論的亮點，也使可撓式面板軟性材料選擇備受關注。過去沒有摺疊面板時，主要是以玻璃、PET/COP為主，目前摺疊面板採用可透光的透明CPI(Colorless PI)材質。此外，摺疊螢幕技術亦持續進步，如TCL近期便發表三摺式的智慧手機，為摺疊手機市場再添話題性。
2017年華碩搭載3D飛時測距(ToF)推出擴增實境(AR)手機，期能透過AR應用刺激手機銷售量，最終卻失敗收場。直到2019年，三星、SONY、LG與OPPO開始相繼推出3D ToF手機，再次掀起3D ToF需求，其中OPPO更推出AR眼鏡，在眾多設備商的帶動下， 有望重新推動3D ToF發展。
TWS藍牙耳機經過Apple引領市場，各家晶片廠與耳機廠共同推波助瀾，成功吸引消費者的目光與市場話題，創造龐大商機。本文針對TWS藍牙耳機的麥克風選型與主動式降噪功能進行深入探討。
TWS真無線立體聲藍牙耳機2019年出貨量達1.2億副，年度成長率超過160%，預計2020年可達2.3億副，再激增91.6%。高階TWS將整合更多功能，並朝獨立裝置發展。
物聯網與大數據發展為資料中心帶來龐大的數據處理負擔，為了有效舒緩資訊流量負載，晶片、模組商相繼開發新的設計方案，矽光子光路與積體電路的整合也已經開始受到光通訊科技業界高度的關注。
藍牙5.1與超寬頻(Ultra-wideband, UWB)技術為短距通訊的室內精準定位發展拉開序幕。2019年年初藍牙聯盟推出藍牙5.1版本，新增尋向功能提高室內定位精準度，而蘋果亦於旗下新款iPhone 11系列導入UWB技術，開創室內精準定位全新紀元。
「5G產業化、產業5G化」不再是口號，這波5G成長特別明顯的感受在於產業推動者為搶占有利地位，積極推動5G發展的力道，5G手機出貨量報喜，帶動關鍵零組件產業鏈熱絡發展，2020年廠商積極卡位迎接5G商機。
工業物聯網(IIoT)解決方案對各種資料收集需求的適應能力將影響整體系統的運作效率，而如何整合資訊(IT)與自動化(IA)系統需求，更彈性地處理龐雜的資料，提升系統的運作效率，遂成為IIoT解決方案開發的一大重點。
除了物聯網與人工智慧等技術，5G通訊因為具備高可靠度與低時延遲的特性，更成了製造業進行數位轉型的關鍵一環，同時也是製造產業最受注目的議題之一，盼能透過工業物聯網與5G技術的合流，加速實現智慧製造願景。
工業自動化、軌道交通運輸、綠能與風力發電等領域，通常運行於艱困環境，為了保障人身安全與製造效率，對於精確定時、時間同步傳輸的要求更甚以往，而5G與TSN可說是新世代無線和有線技術的明日之星，預期兩者合作將發揮強強聯手的綜效，體現定時、同步傳輸的價值。
近年工廠數位化喊得震天價響，邁向工業4.0似乎就能一步登天。但橫在美麗願景之前的，卻可能是冗長繁雜的細部改善。轉型已箭在弦上，遵守新網路安全產業標準，建立透過雲端與其他工廠系統同步運行的工廠，勢所必然。
工業製造正面臨數位化智慧轉型的階段，既有的聯網技術已不敷使用，促使自動化大廠積極尋求下世代IIoT的潛力技術，而TSN+OPC UA的技術就是在這波浪潮下，眾所注目的新星，可看到SIEMENS、Bosch Rexroth、Rockwell AB等均已推出進入測試階段的方案。
5G技術除了行動寬頻通訊(eMBB)，也比4G更強調萬物互聯的概念，並制定了物聯網相關的應用場景，包括大規模機間通訊(mMTC)以及超高可靠與低延遲通訊(URLLC)。其中，URLLC技術也有望推進工業4.0的發展，幫助工廠擺脫布線的不便，提升工廠設備的移動性與部署彈性。
專網的設立有望提供垂直應用產業更彈性化的服務，催生更多5G創新應用落地，同時也更能呼應5G「由應用來主導通訊技術發展」的核心概念。因此，除了商用頻譜的釋出，英國、德國與日本等國也積極發布專網相關政策。
5G的商轉意味著人類將逐步邁向「萬物互聯」的世界，而5G豐富的頻譜資源與應用情境，也掀起了其在個人行動通訊用戶以外的商機。專網能因應不同的垂直應用需求打造客製化、彈性的網路結構，滿足垂直領域個別的應用需求，成為挖掘5G新商機的關鍵利器。
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