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隨著生成式AI技術的進步，AI應用已滲透至邊緣運算節點，帶來新的資安挑戰。開發者應依據國際資安法規選擇整合安全功能的微控制器，以降低法規門檻並加速市場進入。
AI與IoT加速融合，代理式AI在強化自動化與營運效率之際，也放大聯網裝置攻擊面，企業資安必須從被動偵測走向主動防禦與模型護欄治理，以降低風險與成本。
隨著人工智慧和機器學習的成長，資料基礎設施的需求正逐漸加劇，制定產業標準的時刻已至。工程師需克服設計過程中的挑戰，專注於減少訊號衰退及管理電功率與熱負載。448Gbps的連接與資料傳輸速度的演進標誌著資料基礎設施的持續轉型，為多個產業開啟新可能性。
AI眼鏡被定位為全天候配戴裝置，語音輸入成為共識，骨傳導麥克風能實現高噪音抗噪，在戶外環境中清晰傳達指令和資訊，成就AI落地最後一哩。
在半導體製程技術進入7奈米以下的先進製程之後，摩爾定律已死的說法不斷出現，鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律將持續帶領半導體產業前進。針對近期記憶體的漲價與缺貨風潮，也表示在AI產業的帶動之下，記憶體目前的價格是反映合理的區間，同時缺貨將持續到2027年。
OT網路安全已從事後考量轉變為智慧製造的核心組成。Rockwell第10版智慧製造現狀報告顯示，超過半數製造商已大規模部署OT安全平台，高階主管將網路資安視為提升效率、降低風險與加速創新的關鍵投資。及早行動者將能建立競爭優勢，延遲導入者則可能面臨恢復挑戰與市占率壓力。
自主機器人市場預計在2023至2030年間以32%的年複合成長率增長，並擴展至多個產業。
隨著生成式AI落地，2026年AI眼鏡市場全面擴張。AI眼鏡除了解放雙手之外，還要能建立無法取代的使用體驗，並解決顯示功能的重量/成本/耗電瓶頸。
藍牙核心規範6.0擴展了5.4版本的功能，增強了安全性和使用者體驗。新增的藍牙距離探測功能可確保授權使用者在特定範圍內存取設備，提升安全性。
新款MXO 3系列示波器承襲 Rohde & Schwarz用於MXO 4與MXO 5/5C系列的新世代MXO示波器技術，MXO 3機身更為小巧、價格更親民，鎖定嵌入式設計、電源電子、車用電子市場。
AI正以前所未有的速度推動高頻寬、低功耗與客製化異質整合的記憶體需求。面對這波關鍵轉折，鈺創加速擴張自家AI記憶體一站式開發平台MemorAiLink，強化客製需求記憶體、AI專用記憶體到異質整合的產品服務。2026年CES也將展示多款透過MemorAiLink打造的解決方案，包括RPC inside G120子系統、全新升級可彈性擴充的DDR3產品，以及即將推出、支援封裝邊緣AI應用運算SLMs/VLMs所設計的ASIC AI記憶體，全方位布局AI市場。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。
6G的核心關鍵字是優化(Optimize)、簡化(Simplify)、統一(Unify)。6G的討論變得更加務實：不是追逐極限速度，而是回到網路架構能否簡化、營運成本能否降低、以及新能力是否真正必要。
代理型人工智慧(Agentic AI)是AI演進的下一階段，結合感知、思考與行動能力，使邊緣設備具備自主決策與即時反應功能。NXP以高效能、節能、安全的邊緣運算架構與eIQ開發環境支援這一轉型，並透過三項併購案強化AI代理、生態系統與安全中介軟體整合，共同推動自主邊緣的落地與產業升級。
AI傳統架構的能耗與延遲過高，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將實質落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。
優化ESD保護元件的佈局和減少不利電感效應是提升ESD性能的關鍵。利用寄生電感特性可改善ESD性能，設計時需縮小LIC與LPORT的比率。
Snapdragon 8系列行動平台持續拓展智慧型手機技術，驅動旗艦級行動通訊裝置，提供更好的效能以滿足OEM廠商與消費者的需求。最新平台將為包括一加(OnePlus)等OEM廠商提供支援，全新裝置將於未來幾週推出。
醫療裝置在量產與整合無線模組時，必須面對射頻測試、干擾驗證與法規合規等挑戰。無線測試涵蓋研發、品質與生產三階段，重視一致性與真實場域表現。模組方案可加快上市但成本較高，晶片設計則靈活度高但開發期長。透過自動化測試及成本分析，製造商可確保效能穩定、維持精準資料傳輸，並提升醫療設備的品質與信任度。
電動車(EV)的性能、充電時間和續航里程需求不斷上升，推動電池系統從400V升級至800V及1200V。800V架構能實現更快充電和更高效能，並降低熱管理需求，提升整體能效和續航里程。碳化矽(SiC)技術在800V系統中提供更高的效率和功率密度，並改善熱管理。轉型至800V系統並不意味著淘汰400V平台，而是根據具體需求選擇合適架構。SiC解決方案可提升400V系統性能，並支持無縫轉型至800V架構以滿足高功率需求。
近年來，人工智慧技術的發展推動了對低延遲記憶體的需求，特別是在雲端伺服器的小晶片架構中。 然而，不規則的工作負載難以優化，因為其運算需求和記憶體存取模式不具可預測性，帶來記憶體存取和負載平衡的挑戰。低延遲記憶體透過光學傳輸和增強的平行作業，可解決傳統記憶體存取的高延遲問題。
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