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新一代嵌入式系統對這個快速發展的互聯世界當中的各種應用至關重要。這些嵌入式系統相當多元，包含從採集關鍵資料的高性能感測器，到處理和分析資料的先進微控制器(MCU)。全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY)將在2026年3月10日至12日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創新的半導體解決方案如何幫助實現綠色高效的能源、環保安全的交通出行以及智慧安全的物聯網。秉承「共同推動低碳化和數位化進程」的理念，英飛凌展位(4A展廳138號展位)將呈現從人工智慧(AI)和物聯網到汽車和機器人領域的重點應用，助力建構更加永續的未來。
AI導入智慧製造產線，機械手臂最大的改變並不在於本體結構，而是感知與決策能力的提升。未來競爭的關鍵，不僅在於硬體性能，而是整體解決方案能力。
針對具身智慧的潮流，靈巧手被視為機器人與真實世界互動的關鍵模組，也是服務型機器人能否落地的重要指標。隨著微型驅動、感測器與AI控制技術成熟，產業關注度也快速提升。
M-PHY是一種高速序列介面技術，專為低功耗和極限效能需求設計，廣泛應用於多種電子設備。但驗證流程需考量訊號完整性、等化機制及協定層互通性，以確保穩定性和相容性。
是德推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。
稜研科技於MWC 2026展示其商用級毫米波相位陣列解決方案，聚焦5G FR2、非地面網路(NTN)與多軌衛星通訊(SATCOM)應用。不僅展現了稜研在極高頻通訊領域的技術深度，更反映出其透過全球策略合作與場域落地，正建立起跨市場的商業競爭護城河，加速實現毫米波技術的產能釋放與營收貢獻。
根據Dell'Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技發表2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。是德科技最新研究顯示，11%的企業遭遇AI系統中斷且重大故障損失超過百萬美元，而95%的營運商認為真實工作負載測試對AI網路驗證至關重要。
安立知在2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2026)上，與高通公司(Qualcomm Technologies, Inc.)進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的7 GHz頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展。
意法半導體推出Stellar P3E，為首款內建AI加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stellar P3E專為未來軟體定義車輛(Software-Defined Vehicle, SDV)設計，可簡化X-in-1電子控制單元(ECU)的多功能整合，同時降低系統成本、重量與設計複雜度。
在生成式AI加速走入日常工作的趨勢下，企業不再只追求看見數據，更重視如何把資訊快速轉成可執行的決策與流程。AWS最新AI服務Amazon Quick Suite，將商業智慧（BI）、資料搜尋、研究蒐集與自動化整合在同一工作空間，並以代理式AI（agentic AI）扮演「虛擬助理／隊友」，協助使用者用自然語言取得關鍵資訊，將「思考—決策—執行」串成一條線。
肯微科技其電源供應器(PSU)CPR-5521-2M1已正式榮獲80 PLUS Ruby(紅寶石)等級認證。這項傲人的成就不僅顯示肯微科技卓越的技術實力，更確立其作為全球少數能滿足業界最嚴苛效率標準的領先廠商地位。透過將此款紅寶石認證電源供應器整合至其先進的Power Shelf系列中，肯微科技為資料中心在面對現代AI運算龐大電力需求的轉型過程中，提供了高效節能的永續發展解決方案。
東擎宣布推出iEPF-11000S系列，這是一款專為次世代邊緣AI應用量身打造的可擴充式邊緣AIoT系統平台。該系列搭載Intel Xeon 600處理器與W890晶片組，提供專業級CPU運算效能，最高支援四張顯卡、PCIe Gen5高速擴充介面，以及高達2TB的RDIMM/RDIMM-3DS DDR5記憶體與ECC保護機制，為關鍵任務提供穩定可靠的運算保障。iEPF-11000S系列兼具高度擴充性與完整I/O設計，支援10 GbE高速網路與進階儲存配置，並內建1600瓦高功率電源供應器、TPM 2.0資安機制與Intel vPro遠端管理技術，滿足專業運算環境對效能、穩定性與安全性的嚴格需求。此外，本系列可依部署需求彈性選擇4U直立式(Tower)或機架式(Rack-mount)配置，適用於生成式AI大語言模型、AI訓練與推論、視覺運算、資料分析與各類高負載工業應用，並以卓越運算效能與可靠系統設計，成為企業部署邊緣AI應用的重要基礎。
Bourns推出GDT225HE系列高電壓、高能量氣體放電管(GDT)避雷器。在精巧體積中提供業界領先的浪湧防護效能，Bourns全新GDT產品針對高能量AC-DC電源系統進行最佳化設計，包括電動車充電基礎設施、電池儲能系統(BESS)以及工業電源轉換設備。這些系統特別容易發生通訊突變或故障插入事件。該系列能在瞬態條件下安全承受長時間高熱能(I²t)能量，使其非常適用於系統級浪湧與故障保護、等電位連接，以及需安全分流並控制高能量放電的雷擊高風險設計。
連接標準聯盟(Connectivity Standard Alliance, 簡稱CSA)上周剛發表Aliro 1.0， Silicon Labs緊隨其後宣佈，Durin已選用Silicon Labs MG24無線系統單晶片(SoC)作為其Durin Door Manager系列產品的高安全性、多協定核心元件。Durin Door Manager為新一代門禁管理裝置，可支援由CSA推出的全新Aliro應用層。
Nordic宣布大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務。
ROHM決定融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品日益增長的需求。
是德宣布與聯發科技(MediaTek)共同完成工作原型驗證，推進人工智慧(AI)驅動的上行鏈路最佳化與次世代無線接取網路(RAN)模型全生命週期管理技術的發展。 該原型將於2026年世界行動通訊大會(MWC)亮相，重點展示基於AI賦能的RAN協作式智慧架構下，如何在提升上行鏈路傳輸效能的同時，通過實務模型再訓練與OTA無線更新機制，確保模型在長期運行中維持最佳效能，協助電信營運商與產業生態系夥伴加速邁向AI原生網路轉型。
在數位轉型全面加速的今天，企業網路已成為營運命脈，然而攻擊模式正在改變，傳統僅依賴靜態規則的防護機制，難以因應快速變動的威脅環境。當攻擊發生時，往往已經造成影響，企業不能再只是「等攻擊來了再處理」，而必須具備縮短威脅更新與實際防護之間的時間差，提早避免被惡意威脅。
高速乙太網路的訊號完整性驗證難度隨頻寬提升而增加，訊號完整性模擬亦是設計初期的重要步驟，但在高頻寬下容錯空間極限，微小誤差可能放大風險。 故此，精準的實測資料與壓力校準是確保產品在AI浪潮中穩定運作的關鍵。
靈巧手技術複雜程度與一個機器人相當，是一個高度整合的精密系統，整合了驅動、傳動與感測三大模組。台灣應深耕相關前瞻技術，搶占靈巧手產業最佳技術製造夥伴地位。
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