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宏正自動科技(ATEN International)，推出ATEN VP2420 True 4K HDMI簡報切換器內建多視窗模式。ATEN VP2420專為團隊協作和高效決策而設計，搭載True 4K畫質表現與智慧科技，讓各種會議環境輕鬆完成升級。會議上需要投放多個簡報時，即使是不同的解析度，也能流暢地切換至單一螢幕顯示，甚至在設備斷開連接時，簡報過程也能保持順暢。ATEN VP2420適合3~6人的會議室到7~15人的中型會議空間，動態的視覺體驗以及直觀的版面自動調整功能，有助於團隊協作與企業培訓。
伊雲谷數位科技獲得台灣永續能源研究基金會(TAISE)永續獎項雙認證。今年伊雲谷首度榮獲「全球企業永續獎(GCSA)-全球企業永續報告書銅獎」及「台灣企業永續獎(TCSA)單項績效-資訊安全領袖獎」，由伊雲谷數位科技林儀執行長親自蒞臨「全球企業永續論壇」(Global Corporate Sustainability Forum, GCSF)代表領獎。此前，伊雲谷也已連續三年榮獲台灣企業永續獎(TCSA)-永續報告書金獎，對於企業永續的實際行動備受肯定。未來也秉持初衷，持續將企業永續的承諾付諸行動。
隨著汽車產業日益智慧化與數位化，車載系統的安全需求愈加迫切。群聯電子(Phison)11月20日宣布已成功通過ISO/SAE 21434車規流程認證，成為全球首家獲得此項國際標準的NAND控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。
BSI英國標準協會(British Standards Institution, BSI)主辦，永續發展目標聯盟(A‧SDGs)及歐洲在台商務協會-低碳倡議行動(ECCT LCI)共同協辦之「2024 BSI國際標準管理年會」，近日於全球企業永續論壇(GCSF)中圓滿舉行，吸引了超過千位專業人士參與，聚焦於數位信任與永續發展的未來。
3GPP於2024年啟動Release 19標準制定流程，除了增強既有5G技術，更率先針對6G項目進行研究，標示5G和6G中間的5G-Advanced邁入第二階段。面對標準演進，行動通訊產業在投入新技術之餘，也持續尋找應用商機。
Stellantis與英飛凌(Infineon)宣布雙方將在Stellantis電動車的電力架構上共同研發，以支持Stellantis實現向大眾提供清潔、安全且可負擔的移動出行的目標。
台達消費性電源品牌Innergie推出三款全新支援Qi2無線充電技術的產品，分別為「15W Qi2磁吸無線充電盤」與「5100/10200mAh Qi2磁吸行動電源」，擁有WPC國際無線電源聯盟認證，可支援iOS及Android裝置，為消費者提供更便捷、高效的充電體驗。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD全新Versal AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件採用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC。Versal AI Edge系列可幫助開發人員快速疊代其感測器融合和AI演算法，用於工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習(ML)推論應用。
筑波科技近日宣布，與Universal Robots(UR)簽訂合作協議，雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案，協助客戶打造智慧化工廠，加速多元場域的技術落地與創新應用。
莫仕(Molex)宣布，作為該公司多年智慧數位供應鏈轉型策略的一部分，與SAP的成功合作統籌了全球的供應商和買家。SAP Business Network作為連接公司後台ERP系統與全球外部交易夥伴的關鍵管道，大力幫助Molex實現與全球900家供應商的交易和互動數位化。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance標準的收發器，提供透過非屏蔽/屏蔽單一雙絞線纜線接收及傳輸資料所需的所有實體層功能，適用於遙測、音訊/視訊橋接(AVB)以及汽車先進駕駛輔助(ADAS)、LiDAR和RADAR應用。
科盛科技(Moldex3D)致力提供全球客戶創新模擬解決方案，並在日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點，是科盛科技拓展東南亞市場的重要里程碑。
近年隨著智慧交通與車聯網技術的蓬勃發展，車載通訊系統的安全性與可靠度持續受到關注。鴻海科技集團旗下富智康(FIH)近來於此領域再添佳績，其車載資通訊控制單元(Telematics Control Units, TCU)榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證，彰顯FIH在汽車軟硬體開發流程方面的實力已達國際先進水平。
物聯網產業經過幾年的發展，已經成為裝置數量龐大且穩定成長的產業，在2024年發展皆以導入AI技術為趨勢，進一步推動製造、城市、交通等領域應用快速發展，2025年AIoT應用可望大幅成長。
英飛凌(Infineon)發布EZ-USB系列的新產品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器。憑藉這款產品，開發人員能夠創建出滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍。
群聯電子(Phison)於11月13日宣布於Super Computing 2024(SC24)展會展示市場上容量最高的D205V SSD固態硬碟。D205V是首款PCIe Gen5 128TB資料中心專用的SSD固態硬碟，專為AI、媒體娛樂(M&E)、研究等不同應用場景的儲存需求而設計。D205V能在單一SSD固態硬碟空間中提供達122.88TB儲存容量，相較傳統HDD硬碟提供四倍的容量優勢，同時大幅減少伺服器實體空間占用及營運成本。
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧(AI)的人類存在檢測(HPD)、人臉辨識和常開(AON)技術的理想選擇。
西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和PADS Professional軟體整合，提供雲端連線和AI功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行，匯聚業界領袖與技術專家，探討無線技術與高速介面的最新發展。此次論壇分為兩大主題，將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術，提供前瞻的測試解決方案與產業趨勢洞察。
溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下，是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE Differences)較大而反覆受到產品內部元件交界面熱應力與降溫週期中累積的殘餘應力(Residual Stress)影響，最終造成元件間脫層、元件斷裂或是最常見的錫裂(Solder Crack)。
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