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Wooptix推出全新的Phemet量測系統，能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。Wooptix已於11月18至21日在慕尼黑舉行的SEMICON Europa(展位：#B1679)展出Phemet。
Kneron宣布與影像科技品牌Spark深化策略合作，雙方將以Argo AI VMS為核心，攜手推動AI技術在各大垂直產業的應用發展。進一步延續雙方在智慧監控場域的成功經驗，並標誌著從「安防科技」邁向「AI基礎建設」的重要升級。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex SideWize連接器。這些連接器採用省空間的直角設計，提供可靠的高電壓、高電流連接，旨在各種應用中傳輸電力，包括能源儲存、電動車(EV)充電站、資料中心伺服器、工業自動化和電信。
6G技術正處於研發初期，預計2030年前後進入測試階段，並有望大幅提升無線連接的速度、頻寬及低延遲特性。企業在布局6G時，需審慎評估升級需求、投資回報及合作夥伴，循序漸進地部署，才能在技術快速演進下確保產業競爭力。
Qi 2.1於2024年9月發布，旨在解決無線充電的對準問題、相容性和電力傳輸效率。新增的主動對準功率曲線技術可自動調整充電器與設備的對準，提升充電效率。隨著未來的Qi 2.2標準，市場將朝向更高功率和更強互通性發展。
2026年高速傳輸新規範將落地，相關技術與產業動態成AI產業推展亮點。高速互連決定AI的規模與效率，系統架構的可延展性，將成為AI產業競爭的新核心。
2026年，高速傳輸與邊緣運算將帶來更多可能性。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink、NVLink Fusion等，將專注於系統級整合與商品化驗證。
隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，Ceva在新竹舉辦科技研討會系列2025，探討如何塑造下一代智慧設備的關鍵技術。是次盛事雲集工程師、開發者和生態系統合作夥伴，探討連接性、感測和邊緣人工智慧如何融合，從而重新定義全球下一代智慧型裝置。
Vicor公司日前宣布，其憑藉BCM6135雙向DC-DC電源轉換器模組榮獲蓋世汽車(Gasgoo)頒發的「2025年度最佳技術實踐應用獎」。此權威獎項旨在表彰對汽車產業產生重大影響的創新產品設計與應用。
大多數彩色型工業相機的感光元件前方都配有紅外線濾光片(IR Cut Filter，簡稱IRCF)。此濾光片可阻擋約650 nm以上的紅外光，以確保在可見光範圍內的色彩能準確呈現。
Littelfuse日前宣布推出創新型60 V、2 A常開(1-Form-A)固態閉鎖繼電器CPC1601M，旨在解決恒溫器、暖通空調系統和樓宇自動化中關鍵集成和能效挑戰。
在英國在台辦事處與台灣經濟研究院的共同推動下，國際標準制定權威BSI英國標準協會日前宣布，由台灣率先提出並與BSI共同制定的全球首套電力去碳監測與核算標準─《PAS 247: Carbon-abated electricity–Monitoring and quantification for carbon capture, transportation and storage–Specification》正式發布。此標準專為配置碳捕捉與封存(Carbon Capture and Storage, CCS)技術的火力發電廠設計，為全球發展潔淨能源與邁向淨零電力，提供清晰、可信且具一致性的系統性量化方法。
IAR宣布與全球RISC-V解決方案供應商Quintauris正式建立合作夥伴關係。透過本次合作，IAR嵌入式開發平台將成為Quintauris RT-Europa參考架構方案的一部分。該合作將充分發揮IAR經過認證的編譯器優勢，並為未來在RISC-V汽車即時應用中整合自動化建構工具、高級除錯與測試技術奠定基礎。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器(MCU)。MCX E系列是NXP更廣泛的MCX工業和IoT微控制器產品組合中新加入的成員，是一款堅固耐用、注重安全性的產品，配備NXP SafeAssure文件套件，其中包含符合IEC 60730 B類電器標準的預先驗證庫和符合IEC 61508標準的軟體架構。NXP MCX E MCU專為嚴峻的電氣環境所設計，適用於包括HVAC、無人載具、工業自動化、機器人和其他安全關鍵型應用。
隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢，Ceva公司宣布，總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片(SoC)。
新思科技近日宣布，為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作，內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品，可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術，以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC Compiler探索到簽核(exploration-to-signoff)平台與IP，以及該公司與台積公司就設計賦能(design enablement)的合作關係，已經達成多項客戶晶片設計的投片。
DigiKey將在SPS 2025以自家一站購足全球經銷商的優勢展出工業自動化解決方案，優勢包括頂尖品牌、快速交貨以及完整的產品系列，能從頭到尾，全程為客戶提供支援 - 從MRO到機器建構都包括在內。
貿澤電子即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場。安森美的智慧電源和感測解決方案可用於許多應用，包括車輛電氣化和安全、工業自動化、永續能源電網，以及5G和雲端基礎架構。
AI正快速滲透產業每個角落，財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院(資策會軟體院)今(18)日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會，邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力，展示AI在智慧交通、AI軟體安全與治理等產業關鍵領域的創新應用，也與資策會產業情報研究所(MIC)共同發表「2026十大關鍵技術與趨勢」，現場吸引超過六十五家企業代表參與。資策會透過前瞻技術研發與場域驗證，協助國內資訊服務業者掌握前瞻技術、提升整合與應用能力。
全球生成式AI市場將持續呈現高速成長，市場規模預計從2023年的113億美元攀升至2028年的519億美元，年均複合成長率高達35.6%。亞洲正展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為全球生成式AI發展的重要推力。
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