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隨著產業的數位轉型持續深化，電源供應器、照明設備及智慧終端產品不斷升級，傳統電源設計正面臨多重挑戰。大聯大控股旗下詮鼎集團，攜手全球智慧電源與感測技術領導廠商安森美(onsemi)舉辦「面向新世代應用的電源設計：QR整合式NCP1945與BCD65 TREO平台整合方案」線上研討會，聚焦75W至160W電源轉換應用，透過安森美兩大核心技術，展示兼具高整合度、高效率及易於量產導入的一站式電源解決方案，協助客戶加速新世代電源產品開發。
宜鼎國際(Innodisk)於Computex 2026展示其與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作的完整成果。延續今年稍早推出的「AI on Dragonwing」運算系列，宜鼎已迅速擴展其邊緣平台產品線，涵蓋四個世代的Qualcomm Dragonwing處理器SoC系列，提供從20 TOPS至700 TOPS的可擴展運算效能，以支援廣泛的邊緣AI工作負載。
數十年來，個人電腦的設計思維一直以人們使用應用程式為核心場景。如今，代理式AI正在改變這個模式。隨著應用程式變得更加自主，使用者將透過提示，指示AI代理在各項工作流程中進行觀察、推論、規劃，並採取行動。
東擎科技與群聯電子宣布展開策略合作，透過由群聯aiDAPTIV技術驅動的新世代AI記憶體擴充架構，加速大規模本地AI部署。結合東擎科技AI BOX-A395與群聯aiDAPTIV技術，可在僅需64GB系統記憶體的條件下，搭配高達85GB的aiDAPTIV Cache Memory，即可在本地運行高達120B參數的大型語言模型(LLM)，相較傳統架構最高可降低約50% 記憶體需求，大幅降低邊緣AI部署門檻。
高通與NEXCOM新漢集團旗下創博於COMPUTEX 2026宣布合作意向，將共同加速新一代機器人解決方案的開發。此次合作旨在結合高通技術公司在高效能邊緣運算的領先地位，以及新漢在機器人功能安全與運動控制方面的深厚專業，共同開發專為具身AI機器人打造的關鍵技術平台，以加速全球量產時程。
鈺立微電子–鈺創科技旗下專注3D視覺與AI融合應用的子公司，於COMPUTEX 2026正式發表XINK智慧移動平台，整合模組化AMR Barebone System「XINK-Base」、雲端AI SaaS平台「XINK-Connect」，並結合AWS IoT Greengrass邊緣運算架構，展現公司從3D感測與邊緣AI技術，進一步拓展至「智慧移動裝置 + 雲端平台 + AI服務」的整合解決方案。
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。在這場變革中，NVIDIA MGX發揮著核心作用。其為一種開放式模組化架構，能夠加速系統設計、提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施的快速部署。
在3月24日的Arm Everywhere活動中，Arm曾表示，代理式AI將大幅提升資料中心對CPU的需求。僅僅兩個月後，市場發展的速度已超出我們原先的預期。
相較於過去Wi-Fi世代更迭多半圍繞在峰值速度與頻寬提升，Wi-Fi 8的發展重點，開始明顯轉向高可靠度、低延遲與穩定連線體驗。對測試產業而言，這意味著測試工作量將指數增加。如何善用AI技術實現更高的自動化程度，將成為一項必須重視的議題。
Wi-Fi是全球最受歡迎的網路連接方式。它嵌入於各種設備中，從智慧型手機和筆記型電腦到電視、智慧家電和工業感測器。鮮少有技術能夠產生如此深遠且持久的影響。Wi-Fi不僅帶來便利，而是支撐我們數位生活基礎的必要基礎設施。
鈺創科技旗下子公司鈺群科技，於2026年Computex台北國際電腦展期間，完整展示其EJ732系列USB Power Delivery(USB PD) 3.2控制平台。該系列產品以「主控端、裝置端與傳輸線端」的全端覆蓋能力為核心，協助品牌客戶打造更高效且具擴展性的USB-C系統架構。
6G技術競賽加劇，射頻設計的複雜性成為產業發展的挑戰。行動電信業者需在提升網路速度與靈活性的同時，降低成本和能耗。
隨著全球加速邁向淨零轉型，氫能與分散式能源已成為企業布局的戰略核心。國際獨立第三方檢測認證機構德國萊因TÜV於5月28日下午在台北舉辦「布局氫能新賽道：燃料電池發電系統市場趨勢與驗證關鍵論壇」，吸引眾多關注綠能轉型的企業先進齊聚 。本次論壇齊聚經濟部能源署、澳洲辦事處、 彭博新能源財經(BloombergNEF)及工業技術研究院等產官學界重量級專家，從政策補助、國際投資、市場進入到防爆安全標準，全面解析燃料電池發電系統的發展趨勢與關鍵驗證要求 。
隨著全球能源轉型加速推進，電源技術正朝向更高能效、更高功率密度與更低成本方向演進。掌握此趨勢，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手全球功率半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics，ST)，舉辦「ST Power & Energy高性價比GaN產品與電源應用」線上專題研討會，聚焦氮化鎵(Gallium Nitride，GaN)前沿功率技術與解決方案，深入解析材料特性、元件效能、系統架構最佳化與供應鏈升級成果，以及ST與英諾賽科(Innoscience)合作後在產品成熟度與成本最佳化方面的突破，協助消費電子、AI運算、工業控制與新能源車產業打造兼具高能效、高可靠性與低成本的新世代電源方案，提升市場競爭力。
繼NVIDIA在COMPUTEX 2026發表全新RTX Spark後，Arm強調這項發表對PC上的未來代理式運算發展的重要意義。
面對半導體產業供需波動加劇與供應鏈管理複雜度提升，大聯大控股旗下世平集團攜手商業智慧(Business Intelligence，BI)解決方案廠商台灣帆軟(FanRuan)舉辦「帆軟半導體智慧戰情室：資料驅動通路，最佳化供應鏈」線上研討會，聚焦半導體通路產業數位轉型需求，探討企業如何透過資料賦能營運、串聯供應鏈全流程，提升企業決策效率與供應鏈韌性。
即時控制應用的設計人員正面臨日益嚴峻的挑戰，必須在效能與周邊整合能力之間取得平衡，同時維持低系統成本與低設計複雜度。為協助解決這些挑戰，Microchip Technology Inc.推出dsPIC33CK Value Line系列數位訊號控制器(Digital Signal Controllers, DSCs)，以具競爭力的價格提供核心即時控制能力。透過整合最高100 MHz的具可預測性處理效能、高解析度脈波寬度調變(PWM)與12-bit類比數位轉換器(ADC)，Value Line DSC可支援馬達磁場導向控制(Field Oriented Control, FOC)、觸控與精密感測應用，同時避免為不必要功能支付額外成本。
英飛凌宣布加入輝達(NVIDIA) MGX AI工廠(AI Factory)生態系，助力推動下一代AI資料中心的供電架構轉型。英飛凌的電源管理解決方案將支援NVIDIA的MGX架構與800 VDC電源架構——這是一套開放、模組化的參考架構，專為Agentic AI時代的AI工廠而設計。與800 VDC MGX相容的電源機櫃可協助既有AI基礎設施提升AI運算效能與功率密度，為邁向未來的AI基礎設施提供升級路徑。
慧榮科技宣布推出SM2524XT，一款專為AI推論與高強度KV Cache工作負載打造的新世代PCIe Gen5 DRAMless SSD控制晶片。SM2524XT採用全新四核心處理器架構，支援PCIe Gen5 x4與最高達4800 MT/s的NAND介面速度，可提供高達14 GB/s的連續讀取速度，以及最高250萬IOPS的業界領先隨機存取效能。
安立知與高頻無線通訊設備專業製造商TAMAGAWA ELECTRONICS VIETNAM CO., LTD.(多摩川電子越南公司)展開密切合作，協助其擴大無線通訊基礎設施產品的生產規模。作為此項合作計畫的一環，Tamagawa Electronics Vietnam導入安立知的MS2850A頻譜分析儀/訊號分析儀，安立知亦為其推動自動化測試產線建置與實現穩定量產方面提供全面的支援。
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