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  • 新通訊285期（2024年11月）

    光子時代就在眼前

    生成式AI對運算效能的需求，讓晶片互連光化的時代加速到來，同時也讓光子(Photonics)技術擺脫了原本專屬於通訊產業的小眾格局。然而，在矽晶片與光子緊密結合，成為矽光子之後，光子供應鏈要如何滿足暴增的需求，會是一個極大的考驗。元件製造、先進封裝與晶片測試三大環節必須通力合作，才能打通矽光子量產的任督二脈。

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  • 新通訊284期（2024年10月）

    AI手機生智慧

    　ChatGPT開啟全新AI浪潮，將大型語言模型(LLM)帶入大眾視野，AI聊天機器人、影像生成等生成式AI應用接連誕生。受到這波浪潮影響，智慧型手機也開始積極納入生成式AI元素，從2023年底開始推出能夠在手機端運行語言模型的「AI手機」。 　2024年被視為AI手機元年，在手機軟體界占有重要地位的Google和蘋果先後發表AI手機新品，並藉由自行研發的語言模型打造出更加聰明的AI助理，進一步革新人機互動體驗。AI手機帶來令人期待的應用體驗，不過，面對在邊緣端運行大型語言模型的需求，手機硬體也需要在處理器、記憶體和電池方面找到解方，才能為軟體應用提供能夠盡情揮灑創意的畫布。

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  • 新通訊283期（2024年9月）

    Wi-Fi 7啟動新局

    　自從Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)於2024年1月推出Wi-Fi CERTIFIED 7認證標準，部分業者開始搶先推出Wi-Fi 7認證產品，掀起第一波Wi-Fi 7認證潮。經過半年多的發展，首批Wi-Fi 7認證產品陸續上市，Wi-Fi 7進入檢驗認證產品是否可如期實現應有效能的關鍵階段。 　Wi-Fi 7帶來320MHz頻寬、4096 QAM、多路鏈結運作(MLO)等創新性能，預期將推升延展實境(XR)等應用體驗。然而，Wi-Fi 7的新增功能也提高設計複雜度，同時，由於初期可用於測試相容性的Wi-Fi 7產品並不多，不同廠牌設備之間的相容性和效能也將影響Wi-Fi 7普及速度。

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  • 新通訊282期（2024年8月）

    衛星寬頻拼普及

    隨著低軌衛星數量持續增加，服務涵蓋範圍不斷擴大。服務供應商為爭取更多用戶青睞，已開始下調資費方案，同時也促成地面設備的需求快速成長，為台灣網通設備供應鏈帶來可觀商機。 但台灣衛星通訊供應鏈業者並未止步於此。在地面設備市場站穩腳跟後，許多業者已開始將研發資源投向衛星上搭載的零組件，爭取真正的太空商機。

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  • 新通訊281期（2024年7月）

    鄰近感知再起

    　2019年，蘋果(Apple)宣布將超寬頻(UWB)導入旗下智慧型手機，引起業界對於尋物定位、存取控制等鄰近感知(Proximity Awareness)應用的熱烈討論。然而，雖然目前的確能看到諸如蘋果AirTag、三星SmartTag的尋物應用，採用行動裝置開啟汽車車門的數位車鑰也漸漸普及，整體市場似乎依舊局限於特定品牌生態系或少數應用，距離廣泛且多元的鄰近感知體驗仍有一段距離。 　近期，高通(Qualcomm)FastConnect 7900行動晶片首度整合UWB，Google也發布支援大規模藍牙裝置尋物服務的Find My Device網路，同時FiRa聯盟、藍牙技術聯盟等標準組織持續推出新的標準規範，將驅動鄰近感知的技術和應用成熟。面對即將迎來新一波成長的各式鄰近感知應用，根據需求選用適合的短距無線技術也將成為影響使用體驗的關鍵考量。

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  • 新通訊280期（2024年6月）

    O-RAN放長線

    　時間來到2024年，O-RAN基地台已經在專網、公網開始進行試驗，O-RAN實際上能否取代傳統基地台，答案似乎也正逐漸揭曉。開放式架構是行動通訊的重要發展方向，面對電信等級的可靠度要求，O-RAN設備在整合方面須付出大量精力，而諸如愛立信(Ericsson)和AT&T的合作案，將可借助傳統業者多年來的布建經驗，加快O-RAN普及速度。 　不過，面對選用設備時的性價比考量，真正切分出中央單元(CU)、分布單元(DU)、射頻單元(RU)的O-RAN方案目前表現仍低於整機式基地台。分散式O-RAN設備不僅在互通性方面需要具備高穩定性，也需要持續追蹤標準的最新進展和創新xApp功能，以打造更吸引人的基地台解決方案。展望未來，若O-RAN技術成熟，可望實現CU對接多個DU、DU對接多個RU的樹狀架構，真正滿足電信營運商對於O-RAN降低基地台成本的期待。

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  • 新通訊279期（2024年5月）

    ADAS遇上V2X

    　Mercedes Benz所開發的Lv3自駕軟體先後獲得德國與美國政府有限度開放使用，是自駕技術發展史上的一個重大里程碑。但由於Lv3自駕需要極高規格硬體，軟體驗證成本亦不容小覷，使得Lv3自駕距離大量普及仍需一段時日。如何降低Lv3自駕的成本，將是汽車供應鏈下一階段努力的目標。 　就在自駕技術取得新進展之際，車聯網領域亦在近期出現重大進展，以便為Lv4自駕奠定基礎。由DSRC全面轉向C-V2X的趨勢已經確立，許多主要國家都將以美規OMNIAIR標準為基礎，展開大規模路側設備升級。

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  • 新通訊278期（2024年4月）

    AI帶旺高速介面

    人工智慧(AI)正逐步深入各領域應用，為資料中心 (Data Center)帶來不間斷的運算壓力。PCIe身為周 邊元件互連的指標技術，將維持每三年傳輸量翻倍 的演進速度，預計於2025年現身的PCIe 7.0，將以 128GT/s支援資料中心的傳輸需求;CXL則借力成熟 的PCIe技術，開啟資料中心記憶體資源靈活共用的 全新可能，透過架構革命應對AI飛速成長的資料量。 在產業標準之外，超微(AMD)、英特爾(Intel)、輝 達(NVIDIA)等伺服器處理器業者也持續發展各自的 專有互連技術，靈活整合CPU及GPU運算性能，以 異質運算實現更佳表現。同時，小晶片(Chiplet)架構 藉由晶粒互連，能夠在單一封裝內進一步優化晶片設 計，也成為處理器業者規畫互連技術的重要方向。

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  • 新通訊277期（2024年3月）

    無線充電出新招

    自從無線充電聯盟(WPC)於2008年推出Qi充電標準至今，無線充電似乎已經來到技術成熟的穩定發展階段。不過，近期整合蘋果MagSafe磁吸式技術的Qi v2.0和適用於小型物聯網裝置的RF充電標準帶來全新突破，預計將在無線充電市場掀起新一波巨浪，以標準化技術加速市場採用。 　相較於前代標準，Qi2為裝置的充電效率和安全性進行升級；AirFuel聯盟的RF無線充電標準則著眼遍布各種智慧場域的物聯網裝置，遠距離靈活供電；NFC論壇新增的充電功能將作為互補技術，進一步完善無線充電生態系統。全新標準演進可望將無線充電帶往下一階段，在提高充電便利性的同時，持續探索新技術有機會實現的創新應用。

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