再創筆電市場榮景　Ultrabook/Win 8扭轉乾坤

受到平板裝置(Tablet Device)的擠壓，個人電腦的出貨量持續萎縮。根據統計資料顯示，2011年第三季返校商機未顯現，造成筆記型電腦市場買氣不振，預期第四季台廠筆記型電腦出貨量將再較上季衰退1.3%，全球筆記型電腦市場則將衰退4.8%，單季市場規模恐再度未能達到五千萬台水準。

為翻轉個人電腦出貨量持續下滑的狀況，英特爾(Intel)與微軟(Microsoft)紛紛推出新的筆記型電腦概念產品超輕薄筆電(Ultrabook)，以及新一代作業系統Windows 8。其中，Ultrabook獲得許多電腦系統廠商的支持，包括台灣雙A、東芝(Toshiba)等業者的第一波產品已於近期發布，英特爾並祭出優惠方案，以期可大幅增加買氣，不過，分析師普遍認為，售價將是Ultrabook進一步提升市場接受度的關鍵。

Ultrabook破千美元　CPU/面板為首要關鍵

英特爾欲以Ultrabook再創筆記型電腦產業成長新高峰，已吸引眾多電腦系統與零組件製造商群起跟進。產業分析師認為，Ultrabook終端售價須低於1,000美元以下，市場才能迅速擴大，而要達到此一目標，占Ultrabook物料清單(BOM)成本比重最高的中央處理器(CPU)與次高的面板價格能否進一步降低，將是最主要的關卡。

圖1　資策會產業情報研究所電腦系統產業分析師陳彥合認為，一旦CPU與面板價格向下滑落，即可帶動Ultrabook市場顯著成長。

資策會產業情報研究所(MIC)電腦系統產業分析師陳彥合(圖1)表示，目前Ultrabook售價仍落在1,000美元上下，要更能讓消費者接受，售價必須更低，此時占總物料清單成本比重達三成的中央處理器售價，將是Ultrabook價格能否降低的最主要關鍵。另一方面，為達到更輕薄的目標，Ultrabook面板的薄型化也將提高成本，面板業者若可提升良率，面板成本也可續降。

799美元為目標售價

據了解，英特爾對於Ultrabook的售價問題亦有所規畫，目前第一階段採用第二代英特爾酷睿(Intel Core)處理器的Ultrabook售價約為1,000美元，而英特爾的終極目標是降至799美元。陳彥合分析，799美元的售價是為了拉開與蘋果(Apple)MacBook Air的差距；由於MacBook Air已先訂出1,000美元的價格門檻，因此英特爾預期，若Ultrabook價格能比MacBook Air低20%，對消費者將更有吸引力，從而增加Ultrabook的成功機率。事實上，先前英特爾推出的消費性超低電壓(CULV)筆電同樣也是強調輕薄的外型，然而由於性價比不夠高，導致產品以失敗收場，有此前車之鑑，預估英特爾將會對於中央處理器價格有更進一步的新規畫。

圖2　英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方認為，該公司調整CULV晶片組售價後，未來CPU價格將不再是占BOM成本比重最高的元件。

針對處理器售價問題，英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方(圖2)回應，目前個人電腦系統業者開發Ultrabook時，多採用效能較佳但價格偏高的Core i7處理器，另外，CULV的價格與英特爾其他同等級的處理器相比，價格的確也較高，這是因為CULV使用者少、出貨量低，單價自然相對較高。但英特爾將打破CULV的價格藩籬，逐漸將價格偏高的CULV售價調整到與其他同級處理器相同，若廠商預定的交貨量更大，價格將更有空間。未來，英特爾將致力達成中央處理器不再占BOM太高比重的目標。

事實上，CULV早在蘋果發表MacBook Air前就已推出，曾立方表示，當時英特爾即已認知使用者需要更輕薄化與快速反應的筆記型電腦產品，2011年英特爾實現了此一目標，提出Ultrabook此一新型態的產品，無論在售價、長達四星期的待機時間、直覺式的操作、快速開機等特性，均可與蘋果MacBook Air相媲美。

預期2012年，支援Windows 8與22奈米Ivy Bridge處理器的Ultrabook機種問世後，將可更貼近使用者的使用模式。曾立方表示，在中央處理器晶片組方面，2013年英特爾新一代晶片組將更加考量功耗的問題，並更符合英特爾所定義的Ultrabook的功能，還可達到智慧連結(Smart Connect)需求，亦即Ultrabook會記錄使用者常用的幾個網頁與網頁使用環境，且在休眠狀態中也可持續聯網。

超薄型面板成本居高不下

至於面板方面，目前一般筆記型電腦採用的面板厚度約3毫米(mm)，為符合Ultrabook薄型化要求，面板厚度勢必再降低，陳彥合分析，今年底上市的Ultrabook機種皆將採用Open Cell製程技術的面板，現階段，三星(Samsung)與友達亦正致力於更薄型化面板的研發，然而，無論Open Cell或是更薄型化的製程，由於良率不佳，因此面板價格皆較目前一般面板高很多，成為Ultrabook成本居高不下的另一門檻，若未來廠商良率可進一步提升，Ultrabook成本才可望再下探。

金屬外殼/SSD成本亦不可忽視

另外，金屬外殼與固態硬碟(SSD)亦會影響Ultrabook終端售價。陳彥合表示，目前金屬原料價格高昂，而SSD由於出貨量不夠大因此價格也無法續降，不過，由於Ultrabook訴求的輕薄、長效電池續航力、開機速度更快與隨時聯網功能，相當符合現下消費者的期待、產品定位正確，因此，一旦中央處理器與面板成本調降，將可激勵Ultrabook市場起飛，並帶動SSD需求，從而促使SSD價格下滑，讓Ultrabook售價更具競爭力。

圖3　Gartner半導體產業首席分析師鄧雅君表示，薄型化發展對於台灣關鍵元件業者而言，商機不少，端看業者如何打進產業鏈。

另一方面，Gartner半導體產業首席分析師鄧雅君(圖3)亦指出，金屬外殼將是Ultrabook主要的BOM成本之一，然而金屬外殼卻不得不使用，原因在於，無論是蘋果或Ultrabook，薄型化為其最大的設計關鍵，然而越薄的設計，在鑲嵌面板的強度上則須更加注意，還得考量整體重量，因此僅能從過去的塑膠外殼改採鋁鎂合金等既輕且強度佳的金屬殼，再加上，近期國際金屬材料價格居高不下，Ultrabook要節省金屬外殼的成本，須另謀其他的替代材料。

值得注意的是，除了零組件的成本會影響Ultrabook普及度外，效能也是另一項重要因素。陳彥合指出，Ultrabook雖強調結合平板的功能，但定位仍是筆記型電腦，所以其效能是否能與一般的筆記型電腦相比擬，英特爾將扮演關鍵角色；中央處理器效能與售價向來是成正比，英特爾如何在效能與售價上取得平衡，將左右Ultrabook未來發展。

提高市場接受度　Ultrabook整合更多功能

除了成本之外，未來Ultrabook也將加入感測器，提供更多與現階段熱門行動裝置類似的功能，曾立方透露，全球衛星定位系統(GPS)、觸控與加速度計、陀螺儀等是未來Ultrabook很可能新增的技術與元件，原因在於，Ultrabook強調可隨身帶著走的特性，而看準定址服務(LBS)商機蓬勃，以及加速度計可兼負硬碟保護的任務，因此加速度計將是主要的選項之一。

陀螺儀則是讓輕薄的Ultrabook可實現如平板裝置玩遊戲時的相同操作方式；Windows 8支援觸控技術，因此Ultrabook也不排除可支援觸控螢幕。至於Thunderbolt，曾立方指出，目前Thunderbolt僅為建議功能，預期2012年的Ultrabook產品，Thunderbolt將為標準配備。

Win 8扭轉局勢　雙OS/UI支援架構舉足輕重

為突破行動裝置與筆記電腦市場發展困境，微軟已計畫於2012年對出Windows 8作業系統(OS)；市場人士認為，有鑑於其他競爭對手推出的作業系統已有一定的市占與使用者忠誠度，Windows 8作業系統若要提高行動裝置市場滲透率，可採取支援雙作業系統與雙使用者介面(UI)架構的突破性策略，強化市場發展力道。

安謀國際(ARM)市場行銷部移動運算市場行銷總監陳洛表示，目前Google Android與蘋果iOS是市場上最強勢的作業系統，且各有擁護的使用者，微軟Windows 8若要在短期內獲得消費者的青睞，光是仰賴其單一作業系統或微軟特有的使用者介面，將稍顯不足。特別是用戶的使用習慣一旦建立，要改變有一定的難度；而建新的使用習慣，也須花費一段時間教育市場，因此微軟讓Windows 8支援其他作業系統或使用者介面，不失為策略性的作法。

而Windows 8也將用於個人電腦中，預期雙使用者介面將可更加穩固該平台在個人電腦市場的地位，並可望刺激消費者新一波的個人電腦換機潮。

事實上，看準消費者在手機、平板裝置或個人電腦可進行的功能越來越多元，並須跨足不同使用者介面，因此微軟設計Windows 8時，已計畫加入雙使用者介面的架構。陳洛指出，雙使用者介面的設計將很快可在平板裝置上發生，預期2013年可以看到相關產品問世。

另一方面，陳洛分析，雙作業系統已有蘋果與其他少數業者作為先驅者，但蘋果的做法是利用模擬器，使麥金塔作業系統可支援Office，成功吸引消費者青睞。但這樣的做法是使用者在開機前須先選定要使用何種作業系統，若要在作業過程中切換至其他不同系統，則得重新開機，對消費者而言，相當不便。因此預期微軟的雙作業系統架構將可能實現即時切換的目標，陳洛並強調，僅須透過一顆按鍵或其他最簡易的方式，就可讓消費者順利切換的設計，將是支援雙作業系統或使用者介面的設計關鍵。

雖然Windows 8最終是否支援雙作業系統架構，仍須視微軟的計畫與態度而定，但已正式宣布與微軟合作的安謀國際，在Cortex-A9與A15核心中，皆已支援軟體虛擬堆疊技術，因此硬體處理器設計上，已可符合微軟Windows 8作業系統的新需求。