晶片大廠解決方案聲聲慢　新創公司LTE搶頭香

自2009年下半年以來，隨著景氣回溫及電信業者即將展開LTE網路布建，許多用戶端裝置製造商已開始摩拳擦掌，準備在來年的長程演進計畫(LTE)市場上大展身手。然而，在此次編輯採訪的過程中，卻得知目前上游半導體供應商並無任何一家公司的LTE晶片組已投入量產。其中的落差，難免令人懷疑晶片供應商高唱聲聲慢的背後，究竟有何玄機。  

日韓大廠自產自銷　解決方案能見度偏低  

環顧目前全球各家晶片供應商的LTE晶片組開發進度，其中以日本瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)/恩益禧(NEC)、韓國三星(Samsung)與樂金(LG)等大廠進展最快。據了解，2010年NTT DoCoMo的LTE網路進入商用化階段後，首批對應的用戶端裝置便將採用瑞薩和富士通/恩益禧和樂金的解決方案(圖1)。然而，由於日系晶片業者向來不會將行動通訊晶片組銷往海外市場，因此市場人士預估，非日系廠商要從日本晶片組製造商取得解決方案的可能性微乎其微。

圖1　NTT DoCoMo的LTE網路在營運初期將以各式網卡做為主力用戶端產品。

一般台系終端製造商想從韓商取得LTE晶片組的難度亦相當高。因為三星與樂金雖然也投入資源進行LTE晶片組研發，然由於其本身也是全球主要手機製造商的緣故，一般認為這兩家廠商所開發的LTE晶片組將以供應自家終端產品為主，不會以特定應用標準產品(ASSP)的型態在市場上流通。甚至有業界人士猜測，韓商投入LTE晶片組研發，只是為了增加日後和高通(Qualcomm)等手機晶片大廠談判時的殺價籌碼，並未打算將晶片組付諸量產。因此，對本地製造商而言，從日韓廠商取得LTE晶片組的希望相當渺茫。  

用戶端參考設計加持　新創公司搶占市場先機  

圖2　Altair共同創辦人暨資深行銷副總裁Eran Eshed表示，網卡參考設計是該公司跨足LTE市場的重要產品策略。

由於日韓廠商閉鎖其供應鏈，因此台系網通與手機製造商要取得LTE晶片組，勢必仰賴現有手機晶片大廠，否則便要轉向許多擁有LTE解決方案開發能力的4G數據機晶片新創公司。此一趨勢也為不少早期投入全球微波存取互通介面(WiMAX)晶片組開發的新創公司提供轉向LTE發展的動力與誘因。

本身就是WiMAX主要晶片供應商之一的以色列商Altair，已於日前發表一款LTE基頻處理器解決方案，並號稱為業界首款商品化的第三類LTE(LTE Cat.3)晶片組，下行傳輸速率可達100Mbit/s。

但在晶片組之外，Altair也提供ExpressCard網卡參考設計，協助終端裝置製造商快速量產LTE終端裝置。Altair共同創辦人暨資深行銷副總裁Eran Eshed(圖2)表示，對於即將在明年進入商業運轉的LTE網路營運商而言，用戶端裝置將是其服務推廣的一大障礙，但來自晶片供應商的網卡參考設計可望解決LTE網路商用化初期缺乏用戶端裝置的尷尬局面。  

另一家從WiMAX起家的4G晶片組供應商Wavesat，也已於近日發表其LTE晶片組。Wavesat亞太區銷售總監暨大中國區總經理王岳華表示，由於LTE與WiMAX兩大4G行動寬頻標準間的硬體差異有限，因此對於有能力提供WiMAX解決方案的晶片組供應商而言，要開發出LTE解決方案的技術門檻多為軟體設計功力的考驗。除了晶片組外，提供參考設計也是Wavesat搶進LTE市場的策略之一。透過參考設計，客戶可在短短一兩個月內將產品導入量產，以滿足電信業者的採購需求。  

事實上，由於LTE晶片組供應商均提供網卡參考設計，因此對許多向來經營代工業務的網通廠而言，進軍LTE用戶端產品市場已不再像3G/3.5G網卡般困難重重。  

目前已有市場人士點名友訊等網通廠商具備進軍LTE市場的實力，至於鴻海、廣達、華寶等手機製造商，更理所當然地將在LTE網卡產品市場上有所作為。  

3G/LTE矽智財在握高通SoC虎視眈眈  

相較於新創公司藉由提供參考設計策略快速搶進市場，行動通訊晶片龍頭高通卻打算以好整以暇的策略來進行其LTE布局，其專為網卡類產品所設計的晶片組平台預計要到2010年才進入量產。  

圖3　高通通訊產品管理資深總監Peter Carson認為，LTE須與3G、3.5G通訊技術整合在一起，才是一個完整的解決方案。

對此，高通通訊產品管理資深總監Peter Carson(圖3)表示，由於LTE網路將以都會熱區的形態布建，因此若終端裝置只具備LTE接取能力，卻不能支援高速封包存取(HSPA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)等3G/3.5G技術，將無法提供使用者無縫式的服務。因此，即便是網卡類產品，其整合度要求之高也是不容小覷的。 事實上，手握眾多3G和3.5G專利權的高通並未打算採用讓LTE單兵作戰的策略，而是以晶片組的方式提供完整的3G與LTE方案，未來亦不排除推出系統單晶片(SoC)產品。  

Carson認為，在眾多LTE晶片供應商之間，由於能提供多模解決方案(3G/LTE整合型或系統單晶片)的公司仍屬少數，因此對於即將在2010年開始商業營運的LTE時代，高通有相當的信心可以捍衛其領導者的角色。  

Carson特別強調，高通不會因為LTE進入商業化營運，就將其產品經營的重點轉移到LTE上。因為他相信，加強版高速封包存取(HSPA+)服務在未來幾年內仍將是行動寬頻技術的主流，在許多應用情境中，HSPA+和LTE須彼此搭配，才能形成完整網路接取的解決方案。  

此外，Carson也指出，在3G網路涵蓋範圍日廣，以及電信業者有意開拓行動上網業務來賺取新營收的雙重推力下，消費者對於隨時保持連線的需求也與日俱增。  

然而，此一趨勢除了為電信業者帶來網路容量的負擔，更挑戰既有裝置的性能、耗電量和行動力。因此，LTE終端裝置的設計製造商除了關注系統的無線通訊性能外，更不能對系統所使用的行動處理器效能、功耗要求掉以輕心。這些關鍵指標都與使用者體驗息息相關。  

老將新兵顯神通　LTE市場鹿死誰手難逆料  

即將在2010年進入商業化營運的LTE，不僅引發跨產業鏈的廠商競逐，對晶片供應商而言，也是一個市場版圖重整的契機。各家新創公司試圖以快速推出晶片組並搭配網卡參考設計的策略，先在LTE網卡應用領域建立起進可攻、退可守的灘頭堡，既有晶片組大廠則是仰仗自身擁有的豐富矽智財和高度整合開發能力，希望能在市場上後發先至。究竟哪種策略可以奏效，又有哪些新創公司能在這波LTE所帶來的變局中躋身主要行動晶片供應商之列，值得密切觀察。