老將新秀火力全開　多模LTE晶片戰情升溫

長程演進計畫(LTE)發展重心正迅速從歐美轉移至亞洲地區。5月29日，中華電信新董座蔡力行毫無預警宣告LTE網路提前開台營運，不僅搶得台灣4G頭香，將了對手一軍，也逼得遠傳、台灣大哥大等電信業者不得不跟進提早開台，刺激台灣4G發展加速蓬勃。

不只台灣4G市場打得火熱，中國大陸的中國移動、中國電信和中國聯通等三大電信商，更早在今年上半年陸續推出TD-LTE網路服務，而其內需市場驚人、用戶數量可觀，更蘊藏龐大的4G金礦。為搶占新一波市場商機，全球智慧型手機製造業者、行動通訊晶片商無不積極展開新產品與市場布局，可望促進全球LTE產業的發展重心加速移往大中華區。

近期除三星(Samsung)、索尼(Sony)和宏達電等國際品牌廠，持續拓展支援中國大陸三模(GSM、TD-SCDMA和TD-LTE)及五模(再加入WCDMA、FDD-LTE)的產品陣容外，中國大陸本土品牌業者華為、聯想、中興和酷派也開始加碼研發4G手機，而二線品牌甚至白牌業者亦正蓄勢待發，醞釀打造一支中低價4G手機大軍。

在各種等級的4G手機強勁需求帶動下，高通(Qualcomm)、聯發科、邁威爾(Marvell)和英特爾(Intel)等LTE晶片商也火力全開，加緊研發新一代多頻多模LTE基頻處理器，並投入更多技術資源發展整合應用處理器和LTE基頻處理器的系統單晶片(SoC)，期爭取對系統零組件成本極其敏感的中國大陸原始設備製造商(OEM)青睞，以迅速插旗大陸市場。

中國移動帶頭衝　LTE需求下半年攀高峰

圖1　Gartner無線通訊研究部門副總裁洪岑維認為，今年下半年，lte晶片市場戰火將急速升溫。

由於中國大陸已躍居LTE發展重鎮，因此掌握當地最多電信用戶的中國移動，其LTE網路布建和終端裝置採購策略也更加動見觀瞻，成為LTE晶片商和手機廠產品布局的重要風向球。為刺激4G用戶數增長，中國移動將在今年下半年利用2G/3G既有基地台和4G共站設計，大幅提升LTE網路覆蓋率和服務品質，並可望重新啟動三模LTE方案入網測試，以吸引消費者加速換購4G手機，為中國大陸4G發展挹注新動能。

顧能(Gartner)無線通訊研究部門副總裁洪岑維(圖1)表示，中國移動自上半年正式推出4G服務以來，用戶成長速度並不如預期，主要因素包括實際的LTE網路覆蓋率有待改善，以及終端產品售價較高等，皆影響消費者升級服務的意願。因此，中國移動也開始調整策略，原先規畫在5月31日後僅將針對五模LTE手機進行入網入庫測試，現在可望放寬並於下半年重啟三模產品入網認證，期引進更多元、低價的LTE手機產品，刺激消費者埋單。

與此同時，中國移動也寄望以現行基地台與新型4G基地台的共站設計，快速推升LTE網路覆蓋率，以提升資料傳輸率和聯網品質。洪岑維進一步分析，由於中國大陸工信部目前僅發出1.9GHz、2.3GHz和2.6GHz的TD-LTE頻譜營運執照，而中國移動的2G/3G基地台則基於較低頻率(900MHz、1.8GHz)運行，較適合與FDD-LTE技術的國際標準頻段共用，因此中國移動正傾力布建TD和FDD雙模LTE網路，以實現2G/3G/4G基地台共站設計。

現階段，中國移動也積極與工信部協調，爭取盡早發放FDD-LTE經營執照，從而搭配已建置相當綿密的2G、3G基地台，將整體LTE網路覆蓋率拉升至媲美2G/3G的範圍，屆時將驅動五模LTE晶片和手機需求高漲。

洪岑維強調，中國移動明確訂出衝刺4G網路覆蓋率、引進中低價三模LTE手機的兩大戰略方向，可望帶動另一波LTE晶片、終端產品設計需求，使今年下半年的LTE發展熱潮再攀高峰，整體市場產值將扶搖直上，並引發更激烈的LTE晶片市占爭奪戰。

資策會MIC無線寬頻通訊資深產業分析師兼組長張家維則指出，2014年全球LTE用戶有望突破三億大關，而中國大陸4G用戶快速攀升將是最主要的成長驅動力。

現階段，高通、聯發科、邁威爾和英特爾等晶片商皆積極圈地中國大陸三模和五模LTE市場。其中，高通為鞏固其LTE晶片龍頭寶座，防堵其他競爭對手在新興的中國大陸4G市場迎頭趕上，已祭出一連串新產品攻勢，不僅率先推出支援最新LTE-A Cat. 6、載波聚合(CA)和多重輸入多重輸出(MIMO)規格，下行傳輸速率高達300Mbit/s的Gobi基頻處理器，也先一步採用20奈米先進製程，分別開發兩款64位元架構、六核心和八核心應用處理器整合LTE-A基頻處理器的SoC方案；同時該公司更將產品觸角伸及手機射頻前端(RF Front-end)元件，全面壯大LTE技術戰力。

展現王者氣勢　高通墊高LTE技術競爭門檻

圖2　高通技術公司產品行銷總監Mark Shedd指出，射頻前端技術將是高通未來在LTE-A市場上的致勝關鍵。

高通技術公司行銷總監Mark Shedd(圖2)表示，高通LTE技術已發展至第四代，基於每一代產品改良的學習經驗，無論在晶片效能、功耗和品質表現上皆比競爭對手出色，對於爭取手機品牌大廠的訂單較占優勢；至於在快速崛起的中國大陸4G市場方面，該公司亦提供不同等級的LTE基頻處理器、LTE SoC、整合/未整合無線連結(Connectivity)元件等選項，以及專攻中低價LTE手機的高通參考設計(QRD)方案，可望持續拓展OEM客戶群，保有市場領先地位。

Shedd更強調，由於LTE晶片朝向多頻多模發展已成定局，緊接著下一代LTE-A標準更將不斷增加使用頻段，因此高通除致力改進LTE基頻處理器和SoC性能外，亦開始加碼投資發展周邊射頻前端元件技術，已於近期推出涵蓋功率放大器(PA)、頻率切換開關(Switch)、天線調諧器(Antenna Tuner)和封包功率追蹤(Envelope Power Tracking)IC的RF360系列解決方案，可望再度墊高LTE、LTE-A晶片技術競爭門檻。

事實上，高通已在今年第二季發表20奈米、64位元架構的Snapdragon 810與808次世代LTE-A SoC，皆可支援3×20MHz載波聚合和MIMO天線技術，一舉將傳輸速率推升至300Mbit/s。此外，新款處理器可搭配內建封包功率追蹤IC的RF360射頻前端方案，增強PA電源管理效率，以協助OEM克服LTE/LTE-A手機耗電量加劇的問題。

另一方面，高通也致力透過QRD方案，強化在中國大陸4G市場的戰力。Shedd指出，QRD是業界首個支援多模LTE的商用參考設計，以64位元LTE SoC為基礎，相關處理器和周邊配置元件皆已通過電信商或實驗室預認證，可協助中國大陸OEM快速開發千元人民幣價位的4G手機，搶占市場先機。2014年第四季，高通更將打造64位元、八核心LTE SoC的QRD方案，協助中國大陸手機品牌叩關國際4G市場。

顯而易見，高通正持續壯大在LTE市場的發展聲勢，防堵其他晶片商趁勢崛起；然而，聯發科和邁威爾等後追者也不是省油的燈，已不約而同鎖定今年剛開台營運的中國大陸市場，祭出「先外掛再整合」的處理器設計策略圈地，即先以三模/五模LTE基頻處理器，協助OEM加速開發4G產品，以搭上中國大陸電信商採購熱潮，再於今年下半年至明年初，發布LTE SoC，挾更高性價比以擴大市占，進一步挑戰高通的地位。

追擊高通　聯發科/邁威爾LTE砲火猛烈

圖3　邁威爾行動通訊市場行銷部副總裁但漢聲認為，隨著行動影音串流應用日益成熟，平板裝置也將逐步導入LTE方案，為晶片商帶來新商機。

邁威爾行動通訊市場行銷部副總裁但漢聲(圖3)表示，邁威爾在2014年初發表五模LTE基頻處理器，以及四核心LTE SoC，在非高通陣營中搶得頭香，目前不僅已搶下三星(Samsung)多款4G平板和手機設計案(Design Win)，亦順利搶進中國大陸宇龍酷派、中興和聯想等OEM供應鏈，可望逐漸瓦解高通一家獨大的局面。

但漢聲強調，中國大陸三大電信商的4G網路甫於2014年第二季陸續開台，為刺激其既有3G用戶轉至4G，並爭取更多新的4G用戶，遂各自推出優渥的LTE手機補貼方案，因而刺激在地手機品牌和OEM傾力投入開發新一代LTE產品，帶動龐大的LTE基頻處理器導入需求。也因此，邁威爾已將主要的4G技術資源集中在中國大陸，並計畫增設研發中心和FAE支援團隊，全力爭搶商機。

據悉，今年上半年，邁威爾已領先高通等其他晶片商，通過中國移動的五模LTE晶片入網入庫測試，並透過應用處理器、LTE基頻處理器分離式設計，幫助宇龍酷派和中興等手機廠克服從3G轉換至4G的系統開發挑戰，加速擴張其LTE晶片市占率。下一階段，該公司更將強打LTE SoC，並依OEM需求提供三模、五模客製化方案，以更出色的性價比進軍千元人民幣4G手機市場。

與此同時，聯發科也開始衝刺中國大陸LTE手機市場，旗下首款LTE三模/五模方案已全面投入量產，並於日前取得中國移動的入網入庫測試認證。聯發科副總經理暨技術長周漁君表示，該公司在3G時代以公板設計打下穩固的OEM合作基礎，此優勢也將延續到4G市場，現階段已有超過四十家大陸OEM採用其三模或五模LTE平台開發新產品；而今年第三季聯發科將再發表四核心/八核心LTE SoC，協助客戶打造平價高規4G手機和旗艦級機種，搶發年底銷售旺季財。

事實上，三模和五模LTE晶片價格仍有一定差距，一旦OEM投入量產，對終端售價勢必產生一定程度的影響；有鑑於此，聯發科和邁威爾正持續拓展不同等級LTE產品陣容，以全方位滿足OEM對三模、五模設計的需求，並與一向主打五模以上LTE SoC的高通做出區隔，提供更具價格競爭力和系統配置彈性的解決方案，從而在中國大陸市場取得發展優勢。

至於針對國際品牌的布局，邁威爾則將維持多核心、64位元應用處理器搭配多頻多模LTE基頻處理器的策略。但漢聲分析，三星、索尼(Sony)、宏達電和樂金(LG)等一線手機大廠，正致力尋求LTE晶片第二供應商(Second Source)，以減低受高通制約的風險，同時也能增加產品設計彈性，進一步開發支援語音通訊、超高畫質(UHD)顯示的大尺寸平板，或6～7吋平板手機(Phablet)；因此該公司將以LTE基頻處理器為主力武器，透過搭售自家多核心、32/64位元應用處理器，或配合OEM的決策與其他家應用處理器搭配的設計方案，全力爭取品牌大廠青睞。

除聯發科和邁威爾正加緊追趕高通LTE發展腳步外，昔日的處理器霸主英特爾也虎視眈眈，持續加重在LTE晶片方面的投資力道，並一改昔日的高姿態，以攜手中國大陸IC設計業者的方式，加速進軍全球最大的LTE市場。

行動市場策略大轉彎　Intel牽手瑞芯微改打LTE戰

圖4　英特爾副總裁暨行動與通訊事業群總經理Herman Eul強調，英特爾將以LTE數據機和LTE SoC加速擴張行動市場版圖。右為華碩執行長沈振來

近期英特爾與瑞芯微已達成策略結盟的協議，兩家公司將合力推出四核心行動SoC--SoFIA，內建英特爾x86架構的凌動(Atom)應用處理器，以及3G或4G數據機方案，搶攻中國大陸手機市場商機。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示，英特爾與瑞芯微電子的策略協議，展現出該公司將採取務實且不同於以往的作法，為中國大陸OEM業者提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術方案，藉此擴大在全球行動市場的事業版圖。雙方共同挹注技術資源開發的SoFIA系列處理器平台，也將在2015年中全面導入量產，促進3G/4G智慧型手機、平板裝置以更多元的價格問世。

今年台北國際電腦展(Computex)期間，英特爾也揭露更多在LTE市場的布局計畫，積極瞄準LTE晶片市占全球第二寶座。英特爾副總裁暨行動與通訊事業群總經理Hermann Eul(圖4左)指出，英特爾在Computex展會發布旗下首款五模Cat. 6規格的LTE-A基頻處理器，同時也打造支援二十三種載波聚合方案的射頻晶片(RF IC)，皆將於今年下半年量產，目前也已拿下華碩、富士康多款手機和平板設計案，可望以LTE解決方案挹注其x86行動處理器出貨成長動能。

不僅大打LTE牌，英特爾亦效法聯發科和高通，針對平板和手機推出Intel Turnkey Program參考設計方案，以拉攏中國大陸OEM。Eul透露，目前已有二十五家ODM/OEM採用英特爾應用處理器或基頻處理器平台開發行動裝置，今年底該公司將進一步發表整合型3G SoC的參考設計，以擴大進軍中低價手機和平板市場；至於2015上半年則將與瑞芯微共同發布四核心LTE SoC及相關參考設計，揮軍中國大陸4G市場。

洪岑維分析，英特爾過往在個人電腦產業中，擁有厚實的客戶基礎和供應鏈、通路合作夥伴，因此其利用LTE基頻處理器、LTE SoC擴大行動市場版圖的策略，影響力將不容小覷；尤其英特爾與三星、華碩、宏碁和索尼等業者皆有過密切的合作經驗，相較於其他從行動市場起家的處理器廠商而言，英特爾未來要搶進擁有個人電腦製造DNA的廠商供應鏈，勝算將更添一籌。

儘管上述LTE晶片商之間的戰況正打得火熱，但博通(Broadcom)卻毅然決定淡出LTE市場，已於日前宣布將縮減或直接出售LTE處理器事業，不僅使市場競爭態勢更加詭譎多變，亦可望掀動新一波LTE購併潮，包括海思、展訊等擁有豐厚財力的中國大陸IC設計業者，皆可能藉此機會快速切入市場。

博通不玩了　LTE晶片市場戰局再添變數

圖5　聯發科總經理謝清江表示，聯發科已衝上全球IC設計排名前三位置，未來將以完整的LTE解決方案再創高峰。

洪岑維表示，高通在LTE晶片技術方面維持一定的領先差距，且以高整合SoC設計策略成功吸引主要手機品牌廠青睞，幾乎壟斷九成以上市占，因而大幅墊高其他晶片商的進入門檻，包括先前的ST-Ericsson、瑞薩行動(Renesas Mobile)，乃至於近期的博通，皆不堪龐大的LTE基頻處理器研發成本和人力資源配置等壓力，相繼淡出市場。

事實上，博通近年接連購併擁有3G技術的Beceem，以及具備多頻多模LTE解決方案的瑞薩行動後，其4G技術進展勢如破竹，且正式發表LTE SoC的時間也與英特爾、邁威爾和聯發科等大廠同在一個起跑點，再加上其具備堅強的無線區域網路(WLAN)技術陣容，更一度被業界認為將是高通在4G市場上最強的假想敵，孰料如今卻最先宣布將退出市場。

洪岑維分析，博通淡出LTE市場，勢將引發一連串的產業效應。從正面角度來看，此舉可望促進LTE晶片供需和定價策略朝更健康的狀態發展；但另一方面，該事件也將觸發更激烈的LTE市場爭奪戰，或是新一波產業整併潮。舉例來說，英特爾、聯發科和邁威爾皆已投入更多資源擴展LTE產品線，以爭搶博通既有的客戶基礎，加速瓜分更多市占率。

其中，邁威爾及英特爾分別在今年全球行動通訊大會(MWC)和Computex中，秀出支援3GPP Release 10版本Cat. 6規格的LTE-Advanced晶片，宣示已大幅拉近與高通的技術差距。此外，兩家公司也全力拉攏三星、索尼和樂金等品牌廠，爭搶高通以外的LTE晶片第二供應商商機，而後者更於近期宣布與瑞芯微合作，將在明年上半年發表多頻多模LTE SoC，插旗中國大陸手機市場。

與此同時，聯發科也將LTE SoC的量產時程從明年初推進至今年下半年，加緊圈地市場。聯發科總經理謝清江(圖5)指出，該公司將延續3G時代的產品策略，打造四款LTE公板設計，包括四核/八核應用處理器外掛三模或五模LTE基頻處理器的方案，以及四核心、八核心LTE SoC產品，協助現有中國大陸品牌和白牌合作夥伴快速拓展4G產品陣容；他也預期，今年聯發科將出貨一千五百萬套以上的LTE處理器，在中國大陸4G智慧型手機市場拿下約15%的占有率。

謝清江更透露，明年下半年該公司也將量產LTE-A Cat. 6規格的SoC方案，追近與國際晶片大廠的技術差距，以搶進一線手機品牌廠的供應鏈行列。

值得注意的是，博通策略大轉變亦可望揭開4G晶片產業整併的全新局面。洪岑維認為，博通LTE專利和事業部門在市場上還是有一定的價值，許多具有雄厚財力，但缺乏LTE基頻技術的處理器廠商和系統開發業者，將可藉此機會擴大影響力或尋求專利庇護；一旦博通LTE事業易主，整個市場的競爭態勢將更加詭譎難料。

業界也開始預測，展訊和海思兩家中國大陸IC設計業者，由於各自擁有清華紫光集團、華為兩個富爸爸的資金奧援，將是最有機會購併博通LTE部門的出資者。尤其在中國大陸電信商傾力鋪設LTE網路，並加碼採購終端設備的刺激下，展訊和海思更有不得不加快LTE晶片開發的迫切需求，未來若真正出手購併，將為LTE晶片戰局增添新變數。