國內類比技術急起直追，台灣業者以較低廉的價格，以及較完善的技術支援服務，正逐漸打入市場。但是弱點則在於晶片整合能力落後於國外大廠。國內類比晶片業者必須繼續保持成本優勢...
國內類比技術急起直追，台灣業者以較低廉的價格，以及較完善的技術支援服務，正逐漸打入市場。但是弱點則在於晶片整合能力落後於國外大廠。國內類比晶片業者必須繼續保持成本優勢，並在技術能力的提升上與時間賽跑，同時要找出自己的獨特定位，才能在大廠環伺下取得生存空間。
在數位晶片迅速發展的同時，類比晶片市場依舊維持顯著的成長，尤其目前新興通訊技術百家爭鳴，更突顯類比元件的重要性。以往，全球類比元件市場皆是由國際大廠主導，然而近年來國內晶片設計業者的類比技術能力逐漸提升，也開始在類比元件市場開疆闢土。本文將鎖定射頻(RF)領域，探討國內類比晶片設計業者的現況與未來發展機會。
射頻晶片目前以無線區域網路(WLAN)與手機為兩大主流應用。國內的射頻晶片設計業者大多集中於開發WLAN射頻晶片，包括絡達、瑞昱、達盛、源通、加達士、和茂、凌翔，以及工研院等，而手機射頻晶片則僅有聯發科等少數業者投入。
工研院經資中心產業分析師李冠樺表示，目前國內射頻晶片業者大多以較國外大廠低廉的價格，以及較為完善的技術支援服務取勝。但是弱點則在於晶片整合能力還落後於國外大廠。李冠樺表示，目前WLAN晶片應用的主流仍以晶片組為主，國內廠商還有不少發揮空間，但是未來手機整合WLAN將是必然趨勢，屆時能否提供單晶片解決方案，將會對晶片設計業者的競爭力有相當大的影響。
至於在射頻晶片價格方面，國內業者一向較國際大廠有更好的成本控制能力，不過李冠樺觀察，國際晶片大廠的成本控制能力已逐漸提升，開始壓低晶片價格，對台灣廠商原有的市場空間開始出現擠壓效應。
國內通訊晶片設計業者的專長，大多仍集中在以數位方式設計的基頻晶片，反觀在以類比方式設計的射頻晶片，則是由於發展時間較晚，人才較少，在技術能力上較為吃虧。以手機射頻晶片為例，目前國內業者尚未開發出3G晶片，與國際大廠還有一段落差。
李冠樺並根據市場動統計數據表示，從目前國內整體類比IC在全球的市場占有率來看，確實有所成長，市占率已由原有的1％提升至2％，但其中主要的成長來源主要是電源晶片，反觀目前國內晶片設計業者的射頻晶片在全球射頻晶片市場的占有率還不到1%，近年尚未出現顯著成長的趨勢。
但是國內的類比晶片設計業者還是有其獨特的競爭優勢，其中最重要的就是地理位置與整個亞太市場的貼近性。由於目前亞太地區已成為資訊通訊產品的製造中心，也是市場需求成長最快的區域，對於國內業者而言，在設計與技術支援方面，具有國外大廠無可取代的優勢。
以WLAN設備為例，台灣在2005年第三季的WLAN出貨量即高達3,084萬套，已囊括了全球九成以上的市場。而對於系統產品業者而言，為了爭取進入市場時間，減少錯誤發生機會，上游晶片業者的支援與服務能力至為重要。而國外晶片大廠在台灣則大多由代理商提供支援服務，原廠技術支援人力也相當有限，因此在技術支援的即時性與細膩程度，往往較國內業者遜色。
李冠樺表示，國際晶片大廠通常以產品效能為主要訴求點，對於附加價值較高的中高階市場投入較多資源，也因此國內晶片業者在中低階產品市場有較大的機會，而系統產品業者也通常會在中低階產品考慮使用台灣所設計的晶片。能不能從中低階市場走出來，打進中高階市場，也就成為國內射頻晶片業者日後發展的重要關鍵。
此外，國內業者也在關稅上占有優勢。由於通訊產品價格敏感度持續提高，業者面臨的成本壓力也愈來愈大，相較於國外大廠晶片必須加上關稅成本，使得免關稅的國產晶片更具價格優勢。李冠樺表示，這個因素在單價較低的晶片上更為明顯，由於低階產品較不強調效能表現的差異性，因此價格效應也更為明顯。不僅如此，由於我國政府對於關鍵技術發展的扶持，提供國內晶片設計業者大量支援與優惠，也對國內業者多所助益。
從自給率的觀點來觀察，李冠樺認為國內業者還有相當大的成長空間。以歐洲為例，在晶片市場同樣是呈現由美系大廠主導的局面下，但也還有一定的自給率。以電源晶片而言，歐洲本土晶片業者即有6％市占率，若以相同的自給率套用至台灣市場，目前國產類比晶片在占有率僅有1～2％的情況下，仍有發展空間。
國內在類比技術的提升方面，顯然必須與時間賽跑。李冠樺表示，在國內類比技術急起直追的同時，國際晶片大廠的技術提升速度也相當快，並且逐漸走向整合，將射頻與基頻整合在一起，使整體系統成本可望更為降低，這對於國內晶片業者將是一大威脅。以德州儀器為例，目前已推出2G與2.5G手機單晶片，一旦單晶片的價格滑落，將使國產晶片的市場空間更受到壓縮。因此台灣業者在通訊類比晶片市場未來的機會，將在於是否能儘速發展出3G晶片，並在成本上繼續保持優勢，才能在大廠環伺下找出自己的生存空間。
在國內為數並不多的射頻晶片設計業者中，明基電通的子公司絡達科技是目前國內極少數完全專注於射頻晶片設計的廠商之一。該公司在創立之初，即是肩負了為明基開發出自有手機晶片的重責大任。起初，絡達科技完全鎖定GSM/GPRS射頻晶片進行開發，並且使用意法半導體(ST)在法國的晶圓廠進行生產。2002年晶片樣本完成，並且可以正常運作，但是由於整合度較低，投產成本又過於高昂，無法成為真正實用的產品。
在此情況下，絡達科技總經理呂向正(圖1)在當時決定放棄量產GSM/GPRS射頻手機晶片，而將工程團隊完全轉移至開發WLAN晶片。由於已經打下技術基礎，經過短短兩年，絡達的WLAN晶片在2004年就拿下新竹科學園區的最佳產品獎項，同年也得到無晶圓廠半導體協會(FSA)的「最值得注意之新創公司」獎項，同時也在市場上頗有斬獲。
身為國內晶片設計業者，呂向正認為絡達的優勢在於能夠深入瞭解客戶需求，這是許多外商難以做到的。舉例而言，有些外商以晶片效能表現為主要訴求，但是市場上的需求可能是一般效能，但價格較低的晶片，而這樣的市場反應，這些外商的總公司卻可能無法即時獲知。
而技術支援能力也成為絡達與外商競爭者區隔之處。呂向正舉例，國內各家WLAN系統產品大廠，例如正文、陽慶、建漢等，本身並沒有射頻工程師，因此也就十分需要晶片業者的技術支援。
例如在產品量產出貨前，就必須由晶片供應商的射頻工程師協助檢查是否在設計上有嚴重問題，有時甚至必須替系統廠商作電路佈圖(Layout)，或是協助客戶產品通過EMI與FCC認證。
在互動過程中，晶片業者也更能瞭解哪些事對客戶而言是最關鍵的因素。而這些細膩耗時的技術支援服務，是多數國際晶片大廠比較難以做到的。
目前絡達的WLAN射頻晶片已占有將近10％市場，占有率近年來持續提升。分析系統業者從國外大廠晶片轉向國內業者產品的原因，呂向正表示，通常第一個原因仍是價格，其他原因則包括其採用的基頻晶片是來自哪個業者，就會同時採用其射頻合作夥伴的產品。此外，廠商之間的策略合作關係，也是決定其射頻晶片貨源選擇的因素之一。
在PHS晶片策略方面，呂向正指出，手機晶片市場的主導權主要是由基頻業者例如凌陽、NEC、沖電氣等公司掌握，射頻業者則通常以搭配的方式供應產品。至於市場方面，目前則以中國大陸為最大市場，而東南亞的越南、泰國等地的需求也逐漸興起。相較於原本由日系廠商主導的PHS晶片市場，台灣業者提供的價格僅日系產品的不到一半，因此極具價格競爭力。
而針對最初投入的GSM市場，絡達則表示未來仍將重回此一領域，可能搭配凌陽或聯發科等基頻業者，提供可與德州儀器、ADI等大廠產品搭配的射頻晶片。至於3G手機的CDMA產品，絡達也已進入研究階段，預計最快在2006年可開始投入設計工作，量產時間最快則在2007年。
呂向正也表示，國內射頻晶片業者的確面臨了國外手機晶片大廠陸續推出之單晶片的威脅。目前各家大廠在單晶片上仍有良率等技術瓶頸有待解決，因此短期間內對國內晶片業者尚未產生立即的壓力，但是一旦手機單晶片的技術與價格問題解決，將對國內手機晶片業者造成更沈重的壓力。
針對國內類比射頻晶片產業的觀察，呂向正認為，國內晶片設計業者必須思考公司整體策略，決定是否要成為純粹開發射頻晶片的公司。由於國內業者與國際大廠之間仍存在著技術落差，包括對於數位訊號處理器(DSP)的訊號處理能力，以及在某些電路方塊改採數位電路的能力，或是對於通訊系統與規格的掌握度等，都是國內業者較為弱勢之處，因此國內業者必須找出最適於自己的定位，才能在市場中立足。
在2002年底成立的達盛電子，則是一家定位鮮明的通訊晶片業者。該公司創立之初的類比技術團隊，則主要設置於美國。該公司總經理翟駿逸(圖3)表示，達盛的定位不僅是開發射頻技術，而是朝向完整解決方案發展。由於公司創始團隊的技術背景即在於類比射頻領域，因此公司的發展領域同時包括了高傳輸率的WLAN、低傳輸率的ZigBee，以及功率放大器(PA)與低雜訊放大器(LNA)等元件。
翟駿逸表示，達盛在初期的研發以WLAN晶片為主，目前則由於WLAN晶片市場競爭環境過於激烈，不適於小型業者生存，因此僅有40位員工的達盛，目前已將研發重心完全轉向新興的ZigBee，以便集中資源。由於WLAN是屬於標準化產品，晶片種類少而數量龐大，業者間的價格戰異常激烈。相較之下，ZigBee的應用比起WLAN更為多樣化，可開發多種不同的解決方案，較為適合小型業者投入進行「規格戰」，因此預計未來數年，達盛都將專注於ZigBee晶片開發。
在達盛成立至今三年的過程中，翟駿逸認為對該公司影響最大的事，即是在成立第二年引進了數位(Digital)團隊，使達盛得以從原本單純開發射頻，進而轉向發展結合數位與射頻的ZigBee完整解決方案。翟駿逸坦言，達盛在成立之初只想開發射頻晶片，但是卻發現國內業者如果只專注於射頻，在市場上很難有競爭力。
達盛電子數位電子工程處處長簡鴻程(圖3)表示，台灣業者要提供結合射頻與基頻的完整解決方案，最大的關鍵在於是否擁有整合的能力，以及對於RF CMOS製程的掌握度。翟駿逸指出，未來達盛將站在整合能力的基礎上，進一步建立技術平台，以期成為能夠提供包括設計、應用、生產等完整無線通訊解決方案的業者，並深耕ZigBee技術，成為國內在低速無線網路領域的領導業者。