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3G風起雲湧
封面故事
類比技術屹立不搖 以高度靈活與創新充斥超攜帶設備
3GPP邁向新標準LTE 大廠布局專利與技術之爭正式展開
台灣3G服務戰開打 業者祭出多項優惠搶奪用戶
台灣3G電信商爭用戶 推展服務之多項瓶頸仍待克服
全球3G市場邁向成長期 WCDMA手機與晶片業者各出奇招
台灣類比晶片急起直追 價格與技術支援能力成為決勝關鍵
WCDMA手機高品質化 符合性與互通性測試缺一不可
3G時代正式來臨 強調多媒體效能的3G晶片紛紛上市
技術前瞻
滿足鋰電池充電需求 內建多功能並降低元件數
結構化ASIC實現DSP應用 高性能與低價格促成快速上市
實現PoE新境界 安裝中跨設備或選購交換機最便捷
無線USB脫穎而出 克服無線感測器網路之各種挑戰
行動網路QoS待強化 凌駕KPI 提供高品質
RFID產品認證與測試(上) 歐美台依特性與使用頻率制定法規
LDPC性能激發高度需求 依應用領域選擇合適錯誤控制碼
趨勢眺望
印度手機市場潛力可期 所得差距形成多元化需求
超寬頻以高速優勢崛起 UWB技術發展研討會實錄
台廠搶攻寬頻影音商機 扮演IP STB製造要角
矽谷傳真:HSDPA手機即將上路 同時面臨技術瓶頸與其他技術競爭
中國3G執照發放在即 營運業者競合態勢大地震
行家出手
Pericom力推PCIe Re-driver挾交換器完整資源進軍中高階市場
亞洲網通看好寬頻市場 針對企業推出MLPS Layer 2服務
Xilinx發表FPGA解決方案 瞄準二十億美元高效能DSP市場
筑波科技推出MIMO測試儀 透過軟體更新支援所有Pre-n標準產品
SanDisk積極投入新興市場 看好手機、數位音樂與遊戲應用
Wavecom鎖定機器間通訊 推出GSM/GPRS四頻通訊模組
凌特微型電源模組登場 尺寸大幅縮小 鎖定高階應用
Altera收發器鎖定主流應用 強調訊號完整性及低功耗
搶攻入門型手機市場 Silicon Labs量產AeroFONE
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